インド商工省の資料によると、インドで2023年4～5月に、スマホ輸出額が急拡大。
タイムズ(The Economic Times/電子版)」は202307月31日に、欧米の景気減速によりインドの輸出縮小が続く中、インド商工省(Ministry of Commerce and Industry)の資料によると、インドで2023年04～05月にスマートフォンの輸出が急伸していると報告した。
2023年04～05月のインド製スマートフォンの最大の輸出先は、202307月31日のGovernmentPTILast Updatedによると米国であったと伝えている。
インド政府のデータによると、2023年04〜05月期のインドのスマートフォン輸出額はUS$24億3,000万相当であった。
米国へのスマートフォン輸出は、2022〜23年04〜05月期のUS$9,220万に対し、2023年度01〜02月期はUS$8億1,249万と倍増した。金額ベースで米国への出荷額の3分の1を占めた。
米国に続いて、UAE(US$4億8,452万)、オランダ(US$2億500万米ドル)、イギリス(US$1億5,133万)、イタリア(US$1億3,657万(US$、チェコ共和国(US$1億1,550万)と続く。
2022〜23年のインドのスマートフォン輸出は全体でUS$109億5,000万であった。2023〜24年4〜5月期のスマートフォン輸出は、2022〜23年4〜5月期に比べ157.82％急増した。
2022〜23年以前は、スマートフォンの輸出は存在しなかったため、データは取得されなかった。
PLI(Product Linked Incentives)制度が発表され、米国のiPhoneメーカーであるアップルが国内製造に参入した後、インドはスマートフォンの主要生産拠点として台頭している。
ダイヤモンドについても、成長率は約23％低下したものの、米国は2ヶ月間でUS$13億米を獲得し、インドにとって最も支配的な市場である。
その他、アイルランド(US$2億5,800万米)、香港(US$2億5,545万)、台湾(US$2億4,438万)、シンガポール(US$1億6,235万)である。2022～23年の集積回路の輸入総額はUS$102億3,000万であった。
インドはすぐに、台湾の集積回路メーカーに、インド工場を建設するように、交渉すべきである。
このデータをみせれば、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)もすぐに反応することだろう。
ドイツはウエハー生産工場だが、インドは組み立て工場になる。
それも、TSMCだけではなく、聯華電子(UMC)、世界先進積体電路(バンガード)など、全社がインド工場を作る。
インド系はイギリスの首相、米国の副大統領である。
中国とは違う。さらに、大インド共栄圏であるスリランカ、バングラディシュ、パキスタン、アフガニスタン、ネパール、ブータン、ミャンマー、タイ、ベトナム。インドネシア、マレーシアなども控えている。
もちろん、日本、シンガポールも協力する。
インドを中心に、世界で経済リバウンドの原動力としての動きも可能である。
インドの年平均7.6%の成長率は、十分可能で、2047年に先進国入りも可能である。
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2023年08月02日---チャイナプラスワンはインドの高みへの野望。
2023年08月01日---タミル・ナードゥ州政府は、フォックスコン・鴻海が1,600ルピーを投資して施設を建設すると発表。
2023年07月28日---インドのモディ首相、世界の半導体メジャーに投資を呼びかけ！
2023年07月19日---インドの「SuperPower Plan」、2047年に先進国入りには、年平均7.6%の成長率必要。
2023年07月18日---インドのヴェーダンタの半導体工場計画、政府の承認待ち。
2023年07月10日---台湾の鴻海科技集団とインドの資源大手ヴェーダンタの合弁事業解消。
2023年05月12日---鴻海、ゲアン省にiPhone生産工場建設か？
2023年04月28日---TSMC、2ナノは予定通り2025年に量産に入る予定。
2023年04月27日---韓国のサムスン電子の2023年1～3月期の連結決算、営業利益が前年同期比95.5％減
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2023年03月31日---台湾の半導体業界団体のTSIA、初の「台湾IC设计产业政策白皮书」を発表。
2023年02月13日---TSMCの2023年01月売上高、同月の過去最高。
2022年12月09日---台湾のTSMC、3ナノ量産開始。
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2020年11月24日---台湾の半導体4社は、大規模人材募集と、人材争奪戦を勃発。
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2020年09月22日---米中ハイテク戦争、半導体をめぐる戦い。
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2020年06月22日---Apple、パソコン用CPUをインテルから、自社開発半導体に変更。
2019年12月19日---米国のIBMと東京大学、「量子コンピューター」で連携。
https://www.nna.jp/news/2550016
https://economictimes.indiatimes.com/industry/cons-products/electronics/us-biggest-export-destination-for-indian-smartphones-in-april-may-government/articleshow/102278330.cms
https://economictimes.indiatimes.com/topic/commerce-ministry
https://www.thehindu.com/business/us-biggest-export-destination-for-indian-smartphones-in-april-may-govt-data/article67142853.ece
https://qz.com/iphones-make-smartphones-one-of-top-five-indian-exports-1850528452
https://www.business-standard.com/industry/news/smartphone-exports-climb-to-5th-place-among-top-20-commodities-based-on-ihs-123061100147_1.html
https://iot-analytics.com/number-connected-iot-devices/
https://iot-analytics.com/product/state-of-iot-spring-2023/