セルフメモ用

T社に退社からもう三年でけど、こちらは少し違うかもしれないので、引用してリプさせていただきます。

誤りがあるかもしれないから、お手柔らかに。 https://t.co/WQk5wFlA1N

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

－－「極めて不安定な半導体需給状況により自動車生産に影響が出た。
TSMCは、Apple(搭載のプロセッサ)、AMD、Qualcomm、Nvidiaなど自社生産施設を持たない大手半導体メーカーを製造委託先に選んでいる。」

1. 上記四社の発注は主にモバイルや高性能計算（7nm以下の先進プロセス、

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

続く）

Advancedと呼ばれる）、もしくは一部のRF(通信用チープ)や電源管理（16nm以上の成熟プロセス、Matureと呼ばれる）なとの製品。でも自動車用の半導体は大体16nm以上の成熟プロセス（今の業界八割は28nm以上）ですので、生産能力の不足は先進プロセスと関係ないと思います。

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

元々工場が違うし、プロセスもほぼ共有できないんですね！

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

ーーまた、最近の自動車は高性能化が進み、例えば自動ブレーキ搭載車は映像認識用カメラ(=CMOSセンサー半導体)を搭載し、それらもファウンドリーに委託している。

2. で、28nmと40nmの製品は、今のところで主にCMOSセンサーなんです（電源管理もあります）。CMOSセンサーは自動車だけではなく、

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

続）
モバイル、ゲーミング、PCなども必要なので、こちらが戦場なんですね！28nmと40nmの生産ラインが両方のCMOSセンサーとも生産できるけど、自動車チープの開発とテストが時間かかり過ぎるせいで、元々生産計画の立案はモバイルより難しいです。

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

特にテストですね！（専門用語はホットキャリア注入テスト！）
簡単に言いうと、ある製品は十年間ずっと使って、機能が最大5％デグレードが認めると言うスペックですが、モバイルは−50°C〜150°Cの範囲で達成したらオッケーだけど、自動車チープは−50°C〜250°Cなんです。

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

ここはめちゃボトルネックなんですね！テストが失敗すると、設計と実験製品からやり直さないとですね。。。28nmと40nmなら。。。実験製品の再生産だけは一ヶ月以上かかります。

昔ある取引先 のQ社から「このチープも自動車に適用したいなぁ」と言われたらマジで即卒倒した笑笑

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

よく「自動車チープも先進プロセスへ」というニュースが出てくるけど、すごいですね。。。

噂だけど、約束の通りリリスできるため、各社の先進プロセスのテストスペックよく（ry。。。

なのでテストスペックがタフに有名な自動車チープも先進プロセスで生産できるならすごいわ。。。

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

うん、T社の思い出は大体以上です。
乱文で失礼しました💦

— 奉太郎 (@houtarouintokyo) August 13, 2023

残りは、このツイートをテキストにして整形しただけです。
全く続きを読む価値はありません。