基板の『バリ』について考える

今回は基板に『バリ』が出るパターンと対処法について考えてみます。

【1】基板端からでる銅箔のバリ
⇒どうする？
➀TPや部品のパッド、グランド銅箔を基板端ギリギリまで置かない。
・理想的には基板端から1㎜程度パターンギャップを設けることを推奨。
・基板端ギリギリまで部品ランドを設けたい場合は、
・多少のバリがでる可能性があります。
・ルーターカットやVカットをうまく使い分ける。

【2】ミシン目加工の分割時に残る基材のバリ
⇒どうする？
➀用途に応じて、パンチングやプレス刃、ルーターの使用選択をする。
②ミシン目とＶカットをうまく組み合わせて、割りやすくする。
・それでも残った基材のバリは、ヤスリで削る。
(顕微鏡を使用してのヤスリ作業では細かい部分まで可) ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~どのようなご質問でもお気軽に、お問い合わせください。