「世界一速いだけじゃないって何だ！？」 って思った皆さん！ はじめまして 株式会社アレイ広報担当です。 このノートでは、アレイの日常や実際の事例の紹介だけでなく 様々なことを皆様に発信できたらいいなと思っております◯ 記念すべき第1回のノートは、アレイについてのご紹介です！ 株式会社アレイとは？私たちアレイは、神奈川県藤沢市にオフィスをかまえ、 プリント基板の設計～製造～実装までをワンストップソリューションサービスとしてお客様に提供しています。主に「試作・短納期」が大
6層リジットフレキ基板のアートワーク設計～基板製造～実装までを お受けしました。 イメージ画像を作成していたら『和』な感じになったので、 表面処理の金フラッシュや、電解端子金を金粉で表現してみましたよ。 6層リジット部には、IVHあり、インピーダンスコントロールあり L3-L4のフレキ部には、金端子部があるため、電解金も使用されています。 実装部品には、DFN(下面端子部品)もいくつかあり、 お客様が心配されていたフレキ部の実装も問題なく完了です。 フレキシブル基板の
後付けで、部品点数900点?!とは、かなりボリュームありますね。 今回は、お客様でメインICのみ実装された基板をご支給いただき、アレイは、後付け実装をさせていただきました。 よくある後付けとは、 プログラムを組んでマシン実装した後に、入手時期が遅れた部品を後から実装するとか。 ワイヤーボンディングや耐熱の関係で、工程の最後でないと 取り扱いが難しい部品を後から実装するというものがありますが。 逆パターンで、難しい部品が先に実装された基板に 後からSMT実装をさせていただ
ライン＆スペースは、25/25。 え?! 25μm/25μm、ですか？と確認してしまいましたが、細いですね。 ホントに微細なパターンです。 10層基板、MSAP(エムエサップ)工法??のご案件。 MSAPとは、Modified Semi-Additive Processの略で 銅箔をエッチングしていくサブトラクティブ法とは異なり、極薄銅箔の付いた基材に、アディティブめっきでパターンを 形成していく工法です。 パターンのトップとボトムの差がほとんどなく ファインパターンの表
基板の小型化、高密度化に伴い、アレイでも難易度の高い基板を いろいろお手伝いさせていただいていますが、 今回は、Arrayがお受けした中で最薄の基板 10層板で、板厚0.4㎜のコアレス基板のご紹介です。 同じ層構成のサンプル基板を見せてもらいましたが コアがなくなると、ここまで薄くなるんですね。 しっかりめのFPCみたいで、これで10層板?!というのが感想です。 表面処理は、ニッケルパラジウム金。 薄さを優先して、シルクは無しの基板になっています。 別のご案件で、こちら
カードスロットタイプの市販ボードをお使いになられていたお客様のご案件です。 今までは故障などの交換が必要になった際に、都度購入してきたそうですが、今回は廃番のため、 購入できなくなってなってしまったとのことで アレイにご依頼いただきました。 同様機能を再現して、更にオリジナル機能を追加✨ FPGA設計からお受けして、 回路設計、基板設計・製造・実装・筐体まで お手伝いさせて頂きました。 試験用治具も作製して動作確認しています。 代替品の少ない市販品や、どうしても同じ
改版設計の基板3種のご案件にて、プレーン共振解析を実施しまし た。 【結果】 電源・GND共振解析により、レイアウトの最適化及びコンデンサによる 対策をする事で、対策後の解析結果ではEMI放射レベルが低下しました。 アレイでは基板設計の際に、ノイズ対策ケアをノウハウとして盛り込んでいますが、 実際にシミュレーションで対策前後の結果を見ていただくと、次の基板でも！と 思っていただくお客様が多いように思います。 シミュレーションの中では費用的にもお手軽で、ノイズ対策や改版
今回は、基板の表面処理ではなく 金属パーツの表面処理の 事例紹介になります！ 現在、使用している金属パーツに摺動性を持たせるために テフロンテープを貼ってご使用されているお客様から 下記のような問題点を改善したいとのお問い合わせがありました。 ---＜ご要望・問題点＞----------------------------------------------------------- ・テフロンテープからの脱却を図りたい。 ・テープの剥離やテープカスによる汚れが気に
「基板設計でのインピーダンス調整はどのように行っていますか？」 とのご質問をいただきました。 インピーダンスコントロールが必要な基板では、 アートワーク設計時に、 シミュレーションソフトを使って計算します。 基材の種類、層構成や、パターン幅によって、数値が変わってくるため、 お客様には算出結果をもとにご相談、ご検討をいただきます。 基板上でのインピーダンス調整は、基本的には添付図の組み合わせで 行います。
今回は基板に『バリ』が出るパターンと対処法について考えてみます。 【1】基板端からでる銅箔のバリ ⇒どうする？ ➀TPや部品のパッド、グランド銅箔を基板端ギリギリまで置かない。 ・理想的には基板端から1㎜程度パターンギャップを設けることを推奨。 ・基板端ギリギリまで部品ランドを設けたい場合は、 ・多少のバリがでる可能性があります。 ・ルーターカットやVカットをうまく使い分ける。 【2】ミシン目加工の分割時に残る基材のバリ ⇒どうする？ ➀用途に応じて、パンチング
今回はピン数多めのBGA部品が載る基板をお手伝いさせてもらいました。 45㎜角パッケージ、2,500ボール ここまではよくあるご案件ですが、LSIの電源品質をあげるための デカップリングコンデンサが部品のお腹面(BGAボールと並ぶ形)に 付いているBGA部品の実装でした。 アレイで初めての実装事例だったため、 ・温度プロファイル取得用の基板 ・テスト実装用の基板 ・テスト実装用のデカップリングコンデンサ付きBGA部品 を準備して、テスト実装を終えてから、 本番実
「こんなフレキ基板を作りたいんだけど、、、」 と、お客様から一通のご連絡がありました。 お客様のご希望は大きく3点でした。 ・電流値と電圧値を任意の位置で測定したい。 ・インピーダンスコントロールあり。 ・でもフレキ基板は可能な限り柔らかくしたい。 外形などの仕様があまりカチッと決まっていないことを 危惧されていましたが、AW設計を進めていきながら、 様々な提案をさせていただき、ご希望に添えるよう お客様と一緒に創り上げていきました。 その結果、、、 ・任
料理を作るときに、 「切る」「炒める」「盛り付ける」 などの工程があるように、 プリント基板を製作する際も 様々な工程が存在します。 今回は、基板製作の部分工程のみをご依頼いただいた事例紹介です！ エッチング加工だけお願いしたい！ お客様からご支給頂いた基材の銅箔を、 全面エッチング加工で落としてほしいとのご依頼でした。 基材をご支給いただいた当日に作業完了！ 次の日にはお客様の元へエッチングされた基材を納品しました♪ 試作工場ならではの対応力♪ エッチングは、
普段、アートワーク設計を外注されているお客様へご提案です。 アートワーク設計は改版の際、同じ種類のCADで設計データを取り込み 変更・追加作業を行いますが お手元にガーバーデータしかない、または以前お願いした設計先に今回は依頼できないなどの理由で、イチから新規の設計を検討されたことはありませんか。 全面的に変更する場合は、同等またはそれ以上の費用になるため、新規設計もやむを得ませんが、大した変更でない場合、 例えば外形の一部を大きくして、増えたスペースにはベタグラウンド
現在、Arrayイチオシの商品『フレキシブル基板(FPC)』のご紹介です。 アートワーク設計～FPC製造～0603チップ実装までを 実働10日でお手伝いさせていただきました。 片面基板になりますが、補強板5箇所あり。 設計屋さんや製造工場など、工程別にご発注されている方は より、納期の差を実感していただけるかもしれません。 何よりも、設計から実装まで丸投げできるのは とっても楽チンですよ。 0603チップ、0402チップなど、極小部品の載る基板も 喜んで対応させていただき
「フレキシブル基板4種の設計と製造を、急ぎでお願いできますか？」 ありがとうございます！お急ぎのご案件、大歓迎です♪ アレイはフレキシブル基板の製造も速いんです。 『標準納期で、実働7日』 『特急コースでは、実働5日』 (※今回基板仕様の製造日数） ｢そんなに無理しないでくださいね｡｡｡」とお客様に心配されてしまったくらいです。 今回は、設計から製造までトータル実働9日でお受けしました。 . 【フレキシブル基板_4種_仕様】 材 質：ポリイミド材 層 数：2層
