DDR4の接続ミスには、BGA変換基板!
今回のお客様からのご相談は
「DDR4の接続を間違えて基板を製造してしまったため、 BGA変換基板を作って部分的な対処で修正できないか?」 というご依頼です。
(BGA変換基板とは? )
BGA変換基板を作成する際は、周囲の部品配置や、
入れ替えるピンの配線層の検討など、経験や知識が必要になります。
アレイでは経験豊富な設計者によって、迅速な修正のご提案をおこなっています。
【基板仕様】
層 数 :6層 貫通穴埋めビア
材 質 :FR-5
表面処理:フラックス
レジスト:両面
シルク :片面(1ピンマーク)
外形サイズ:13.3mm×7.5㎜
板 厚 :1.2mm
アレイは、今回のような不具合への早急な対応を得意としています。
コストも意識した最適な修正案をご提案いたします。
もしものときのアレイ。是非、お気軽にご相談ください。