8層ビルド、基材が手に入らない！その時

今回は、初めてご注文いただくお客様からのご案件です。
いつもご依頼いただいているお客様からのご紹介でした。

ある基板材料の供給が急にストップしたことにより、お困りの様子でした。
ご自身で基板設計を終えられて、層構成表もご提示いただいたのですが、
新たな材料が入手できないため、弊社も一度は製造を辞退させていただきました。

アレイに出来ることはないかと考え、
協力工場にあった同メーカーの厚み違いの材料在庫を使って
製造可能な層構成・ ビア仕様を提案いたしました。

本来、お客様が希望されていた層構成とは異なりますが、
ご提案した層構成で、お客様が設計を修正していただける流れに。  
お客様との対話を通じて、解決策を導くことができました！  

★主な基板仕様★
層数 8層
板厚 1.0mm
基板サイズ 140mm×115mm
基板材料 Megtron6（R-5775K）
※3-2-3ビルドアップ(フィルドビア、スタッグビア有り)
※インピーダンスコントロール有り
※各種BGA搭載  

★層構成図★