微細なパターン25μm/25μm(MSAP工法)

ライン＆スペースは、25/25。
え?! 25μm/25μm、ですか？と確認してしまいましたが、細いですね。
ホントに微細なパターンです。

10層基板、MSAP(エムエサップ)工法??のご案件。
MSAPとは、Modified Semi-Additive Processの略で 銅箔をエッチングしていくサブトラクティブ法とは異なり、極薄銅箔の付いた基材に、アディティブめっきでパターンを 形成していく工法です。

パターンのトップとボトムの差がほとんどなく ファインパターンの表現が可能とのことです。
アレイでは、基板設計～基板製造～部品実装を お手伝いさせていただきました。微細なご案件をご検討中のお客様、お問い合わせお待ちしております。