高熱伝導性と廉価追及ならば、放熱対策用の熱伝導製品は「銅板」が最適では？
多種分野/用途に適用、技術＆製品開発～市場展開の効率追求、そのためユーザ（ハードウェアor機構設計者等）要求事項の整理整合も兼務で、本添付図（草案）も2000年前後（大凡1/4世紀前）担当拝命直後に弊方作成内容の一つ。 それら結果から放熱対策用の熱伝導製品の要求事項は共通項多く、2024年現在でも大差無し。高導電＝高熱伝導、但し、多種課題から基板上の発熱デバイス貼付は不適合（適用制限）。∴ 熱伝導製品は適用制限が極少の高絶縁性必須は公知の事実。