【HUAWEI】Kirin 9000Sの供給問題が解決へ。

昨年第3四半期、全世界を揺るがしたとも言える
HUAWEIが制裁を突破し、自社独自のKirin 9000S
チップの発売に成功し、HUAWEI Mate60 Proなどに
搭載したとの出来事でしたが、
Kirin 9000Sの生産、供給能力は今まで緊張状態に
あり、不安定な状態が続いていました。
がTechinsightが発表した研究報告によりますと
同チップの供給問題は今後数ヶ月で緩和される
見込みとのことです。
Snapdragon 888相当の性能を持っていると
されている7nmプロセス製造でのKirin 9000Sですが
今後の躍進が期待されるところですね。
また早くも次世代機であるQualcomm社製の
SoCチップであるSnapdragon 8+Gen 1 4Gを搭載したHUAWEI P60 Proなどの後継機である
HUAWEI P70 Proのスペック情報が
密かに囁かれていますが今後の動向に注目が
集まるところです。