アップルは次世代iPhone用の部品冷却構造を開発
今ままでiPhoneを使ってて熱持ってあっちっち状態になったことありません?ゲームしてるといまだに起きるんですが、もう次世代のiPhoneではそんなことは起きないかもしれません!
今日リポートされた情報だとアップルは次世代のiPhoneに使われる部品冷却構造を開発したそうです。(現時点では特許申請済)リポートされた内容を見ていくと、iPhone内に冷却構造が構築され、チップセットから出る熱を効率よく放熱する構造だそうです。
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このマガジンでは他のメディアでは目にできないような情報(アップルの特許情報、iPhone/Android機種のリーク情報、各テック企業の事業戦略、ファイナンス分析等)をアップしていければと思います。
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