参考和訳Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) Q4 2023 Earnings Call Transcript
TSMの2023年12月期決算説明会。
2023年第4四半期決算電話会議
2024年1月18日午前1時（米国東部時間
内容
コメント
質疑応答
コール参加者
発言要旨
ジェフ・スー
[TSMCの2023年第4四半期決算説明会および電話会議にようこそお越しくださいました。皆さまにお会いできて光栄です。TSMCの投資家向け広報部長、ジェフ・スーです。本日のイベントはTSMCのウェブサイト（www.tsmc.com）を通じてウェブキャストで生中継されます。また、決算発表資料をダウンロードすることもできます。
また、決算発表資料をダウンロードすることもできます。電話会議に参加される場合は、ダイヤルイン回線はリスニング専用モードになっています。本日のイベントの形式は以下の通りです。まず、TSMCのウェンデル・ホァン副社長兼CFOが、2023年第4四半期および2023年通年の業績について説明し、続いて2024年第1四半期のガイダンスを発表します。
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その後、黄氏、TSMCのCEOであるC.C.ウェイ博士、TSMCの会長であるDr.
マーク・リウが共同で同社のキーメッセージを発表する。その後、TSMC会長のマーク・リウ博士が質疑応答セッションを主催し、3人の役員全員が皆様からのご質問をお受けいたします。本日の説明には、重大なリスクと不確実性を伴う将来の見通しに関する記述が含まれている可能性があり、実際の結果が将来の見通しに関する記述と大きく異なる可能性があることを、いつものように皆様にお伝えしたいと思います。
当社のプレスリリースに記載されているセーフハーバーに関する通知をご参照ください。それではマイクをTSMCのCFO、ウェンデル・ホァン氏にお譲りし、事業概要と今四半期のガイダンスについてお話いただきたいと思います。
ウェンデル・ホアン -- バイスプレジデント兼最高財務責任者
ありがとう、ジェフ。新年明けましておめでとうございます。本日はありがとうございます。私のプレゼンテーションは、まず第4四半期の財務ハイライトと2023年通期の総括から始めます。
その後、2024 年第 1 四半期のガイダンスをご説明いたします。第 4 四半期の売上高は、業界をリードする 3 ナノメートル技術の継続的な好調に支えられ、NT ドルで前四半期比 14.4%増、米ドルで 13.6%増となりました。売上総利益率は前四半期比 1.3%ポイント減の 53%となりましたが、これは主に 3 ナノメータの立ち上がりによる利益率の希薄化によるものです。
営業利益率は前四半期比0.1%ポイント減の41.6%となり、ガイダンスをわずかに上回りました。全体として、第4四半期のEPSは9.21NT、ROEは28.1%となりました。次に、テクノロジー別の売上高についてご説明します。第 4 四半期のウェーハ売上高に占める 3 ナノメートルプロセス技術の比率は 15%、5 ナノメートルは 35%、7 ナノメートルは 17%でした。
7 ナノメートル以下と定義されるアドバンスト・テクノロジーは、ウェハ収益の 67%を占めた。通年ベースでは、2023 年のウェーハ売上高に占める 3 ナノメータの寄与は 6%、5 ナノメータは 33%、7 ナノメータは 19%であった。先端技術がウェーハ総売上の58%を占め、2022年の53%から上昇した。プラットフォーム別売上高構成比に目を移すと、HPC は前四半期比 17%増で第 4 四半期の売上高の 43%を占めた。
スマートフォンは 27%増の 43%。IoT は前四半期比 29%減の 5%。オートモーティブは 13%増の 5%。DCEは35%減の2%でした。
通期では、スマートフォンが 8％減、IoT が 17％減、DCE が 16％減。HPCは横ばい、自動車は2023年に15%増加した。2023年の売上に占めるHPCの比率は43％、スマートフォンは38％、IoTは8％、オートモーティブは6％となった。バランスシートについて。
第4四半期末の現金および有価証券は1兆7,000億NT、550億ドルでした。負債の部では、主に買掛金の減少により流動負債が560億NT減少しました。財務比率では、売掛金日数が4日減少して31日となり、在庫日数も主に3ナノウエハーの出荷増加により11日減少して85日となった。キャッシュフローと設備投資については、第4四半期に営業活動から約3,950億NTのキャッシュを生み出し、1,700億NTドルの設備投資を行い、'23年第1四半期の現金配当として780億NTを分配しました。
全体として、当四半期末の現金残高は1,540億NT増加し、1兆4,700億NTとなりました。米ドルベースでは、第4四半期の設備投資総額は52億4,000万ドルでした。それでは、2023 年の業績を振り返ってみましょう。
2023年は世界の半導体業界にとって厳しい年でしたが、TSMCのテクノロジー・リーダーシップにより、ファウンドリ業界を上回る業績を達成することができました。TSMCの売上高は米ドルベースで8.7%減の690億ドル、台湾ドルベースで4.5%減の2兆1,600億台湾ドルとなりました。売上総利益率は 54.4%となり、5.2%ポイント低下しました。これは主に、全体的な稼働率の低下と 3 ナノメータの立ち上がりによるものですが、為替レートの好転により一部相殺されました。
2023 年の収益基盤が低下するにもかかわらず、当社の技術的リーダーシップを拡大するため、3 ナノメータおよび 2 ナノメータの開発への研究開発投資を引き続き拡大しています。その結果、営業利益率は 6.9 ポイント減の 42.6%となった。全体では、通期の EPS は 17.5%減の 32.34 NT、ROE は 26.2%となった。キャッシュフローについて。
設備投資に304.5億ドル（9,500億NT）を投じ、営業キャッシュフローは1兆7,000億NT、フリーキャッシュフローは2,920億NTとなった。また、2023年には2920億NTの現金配当を行いました。以上で財務概要は終わりました。それでは、当四半期のガイダンスに移りましょう。
第1四半期の業績は、スマートフォンの季節性の影響を受けると予想していますが、HPC関連の継続的な需要により一部相殺される見込みです。現在の事業見通しに基づき、第1四半期の売上高は180億ドルから188億ドルの間になると予想しており、これは中間値で前四半期比6.2%の減少に相当します。為替レートは1ドル＝31.1円の前提で、売上総利益率は52％から54％、営業利益率は40％から42％を見込んでいます。以上で財務説明を終わります。
それでは、キーメッセージに移りたいと思います。まず、23 年度第 4 四半期と 24 年度第 1 四半期の収益性についてコメントします。第 3 四半期と比較して、第 4 四半期の売上総利益率は前四半期比で 130bp 低下し、53%となりました。第1四半期の売上総利益率は、主にスマートフォンの季節性による製品ミックスの変化により、直近の有利な為替レートの前提が相殺されるため、中間時点では前四半期比横ばいの53%となる見通しです。
2024年通期を見据えた場合、収益性を決定する6つの要素を考慮すると、いくつかのプラス面とマイナス面があります。プラス面では、2024年は事業が回復するにつれて稼働率が上がると予想しています。しかしながら、以前にも申し上げましたように、N3は2023年に比べて収益貢献が非常に高くなるため、2024年通年の売上総利益率を3～4％ポイント程度希薄化させることが予想されます。加えて、複数年にわたる旺盛な需要を考慮し、N3生産能力の一部をN5ツールでサポートする戦略をとっています。
このような計画は、中長期的には資本効率の向上を可能にするが、短期的にはコストと労力を要する。この転換の大半は2024年後半に行われ、2024年後半には粗利益率が約1～2％ポイント希薄化すると予想される。最後に、為替レートはコントロールできないが、2024年には別の要因になる可能性がある。長期的には、為替レートの影響を除けば、またグローバルな製造拠点の拡大計画を考慮すれば、53％以上の売上総利益率は達成可能であると引き続き予想しています。
次に、2024年の資本予算と減価償却費についてお話します。当社の設備投資は毎年、将来の成長を見越して行われています。2023年の設備投資額は304億ドルで、事前ガイダンスの約320億ドルを下回っていますが、これは目先の不確実性を考慮し、適切な範囲で設備投資の引き締めを続けているためです。2024年の資本予算は280億ドルから320億ドルの間となる見込みです。
2024 年の設備投資額 280 億ドルから 320 億ドルのうち、70％から 80％を先端プロセス技術に、10％から 20％をスペシャリティ技術に、10％を先端パッケージング、テス ト、マスク製造、その他に充てる予定です。減価償却費は、2024 年には前年比で 30％近く増加する見込みですが、これは主に 3 ナノメータ技術の立ち上げに伴うものです。最後に、長期的な設備投資と現金配当の方針についてコメントさせていただきます。TSMCでは、設備投資の水準が高いほど、翌年以降の成長機会も高くなります。
ここ数年、HPC、AI、5Gのメガトレンドから成長機会を獲得するため、設備投資を大幅に増やしてきました。2023年は困難な年になると思われますが、当社の売上高は米ドルベースで今後数年間、年平均成長率15%から20%で成長する見込みです。2024年の設備投資ガイダンスを280億～320億ドルとしており、成長を取り込み収穫することで、設備投資の増加率は平準化し始めています。
TSMCの資本管理の目的は、有機的に成長するための資金を調達し、良好な収益性を生み出し、財務の柔軟性を維持し、持続可能で着実に増加する現金配当を株主に分配することです。厳格な資本管理の結果、TSMCの取締役会は11月、2023年第3四半期の1株当たり現金配当を従来の3NTから3.5NTに引き上げることを承認した。これは今後、四半期配当の新たな最低水準となる。23年第3四半期の現金配当は2024年4月に分配される。
2023年にTSMCの株主は1株当たり合計11.525台湾元の現金配当を受け取り、2024年には少なくとも1株当たり13.5台湾元の現金配当を受け取ることになる。今後数年間、当社の現金配当政策の焦点は、持続可能な一株当たり現金配当から着実に増加する一株当たり現金配当へと移行し続けるものと思われます。それでは、C.C.にマイクを移させていただきます。
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
ウェンデル、ありがとう。皆さん、こんにちは。まず、2024年の見通しからお話しします。2023年は世界の半導体業界にとって厳しい年でしたが、TSMCをキーイネーブラーとして、ジェネレーティブAI関連アプリケーションの台頭も目の当たりにしました。
2023年、世界的なマクロ経済の弱体化、高インフレおよび高金利が、世界的な半導体在庫調整サイクルを悪化させ、長引かせた。2023年を総括すると、メモリー業界を除く半導体業界は前年比約2％減、ファウンドリー業界は同約13％減となる。TSMCの売上高は米ドルベースで前年比8.7%減少しました。
目先の課題にもかかわらず、当社の技術リーダーシップにより、TSMCは2023年にファウンドリ業界を上回る業績を達成し、同時にAIと高性能コンピューティング関連の将来的な成長機会を獲得するための体制を整えることができました。2024年に入り、ファブ半導体の在庫は健全な水準に戻り、2023年を上回ると予測している。しかし、マクロ経済の低迷と地政学的な不確実性は続いており、消費者心理と市場の需要をさらに圧迫する可能性がある。とはいえ、TSMCの事業は前年比でパターン化されており、業界をリードする3ナノメートル技術の継続的な力強い立ち上がり、5ナノメートル技術に対する旺盛な需要、堅調なAI関連需要に支えられ、2024年はTSMCにとって健全な成長の年になると予想している。
2023年の急激な在庫調整と低水準基調を経て、2024年通年では、メモリーを除く半導体市場全体が前年比10%以上増加し、ファウンドリー業界の成長率は約20%になると予測しています。TSMCについては、当社の技術的リーダーシップと広範な顧客基盤に支えられ、ファウンドリ業界の成長を上回ることができると確信しています。TSMCの事業は2024年を通して四半期ごとに成長し、通年の売上高は米ドルベースで20%台前半から中盤まで増加すると予想しています。
次に、N3 と N3E の立ち上げと進捗状況についてお話しします。当社の 3 ナノメートル技術は、PPA とトランジスタ技術の両方において最先端の半導体技術です。その結果、世界のスマートフォンやHPCのイノベーターのほとんどがTSMCの3ナノメーター技術に取り組んでいます。当社のN3は量産に成功し、'23年後半には力強い立ち上がりを見せ、2023年には当社の総ウエハー収益の6%を占めるようになる。
N3E は、N3 の強力な基盤をさらに活用し、性能、消費電力、歩留まりを向上させた N3 ファミリーを拡張した。N3E はすでに 2023 年第 4 四半期に量産を開始している。スマートフォンおよび HPC アプリケーションの両方における顧客からの旺盛な需要に支えられ、当社の 3 ナノメータ技術からの収益は 2024 年には 3 倍以上になり、当社の総ウェハー収益に占める割合は 10%台半ばになると予想しています。また、N3P や N3X など、当社の N3 技術のさらなる強化も継続しています。
当社の3ナノメートルプロセス技術の継続的な強化戦略により、顧客からの強い需要が複数年にわたり見込まれ、当社の3ナノメートルファミリーがTSMCにとってもう1つの大規模かつ長期的なノードになると確信しています。次に、AI関連需要と当社のN2ステータスについてお話しします。2023年のAI関連需要の急増は、インテリジェントでコネクテッドな世界において、エネルギー効率の高いコンピューティングに対する構造的な需要が加速するという、当社のすでに強い確信を裏付けるものです。TSMCはAIアプリケーションの重要な実現者です。
どのようなアプローチを取るにせよ、学習と推論に必要な計算量が増加しているため、AI技術はより複雑なAIモデルを使用するように進化しています。その結果、AIモデルはより強力な半導体ハードウェアによってサポートされる必要があり、そのためには最先端の半導体プロセス技術を使用する必要があります。このように、TSMCの技術的地位の価値は高まっており、我々は皆、AIにおける半導体部品という点で、市場の主要部分を獲得するのに有利な立場にある。エネルギー効率に優れたコンピューティング・パワーに対するAI関連の飽くなき需要に対応するため、顧客はTSMCが信頼性が高く予測可能な技術提供のケイデンスで、最先端のプロセッシング技術を大規模に提供することに信頼を寄せています。
同時に、プロセス技術の複雑さが増すにつれて、顧客との契約リードタイムも大幅に早まっている。そのため、ほぼすべてのAIイノベーターがTSMCと協力しており、HPCとスマートフォンの両方のアプリケーションから、N3と同じようなステージのN2における顧客の関心と関与のレベルが、N3と比べてはるかに高いことが確認されています。当社の2ナノメートル技術は狭シート・トランジスタ構造を採用し、2025年に導入されれば、集積度とエネルギー効率の両面で業界最先端の半導体技術となる。当社のN2技術の開発は順調に進んでおり、デバイスの性能と年度は計画通り、あるいは計画を上回っている。
N2は、N3と同様の立ち上がりプロファイルで、2025年の量産に向けて順調に進んでいる。N2技術プラットフォームの一環として、性能、コスト、成熟度を考慮し、特定のHPCアプリケーションにより適したバックサイドパワーレール付きN2ソリューションも開発しました。バックサイドパワーレール付きN2は、2025年後半に顧客に提供され、2026年に生産が開始される予定です。当社の継続的強化技術により、N2とその派生製品は、当社の技術的リーダーシップの地位をさらに拡大し、TSMCが将来にわたってAI関連の成長機会を獲得することを可能にします。
最後に、成熟ノードにおける当社の特殊技術戦略についてお話しします。TSMCでは現在、総売上高の約70%を16ナノメートル以上の先端ノードが占めています。今後数年間は、3ナノメートルや2ナノメートル技術の貢献が高まるため、この数字は増加する一方です。従って、成熟ノードへの投資は総売上高の20%程度です。
成熟ノードにおけるTSMCの戦略は、戦略的パートナーと緊密に協力し、顧客の要件を満たす特殊技術ソリューションを開発し、差別化された長期的な価値を顧客に提供することです。当社の焦点は、単なる名目的な生産能力ではなく、特殊技術の高収量生産能力を構築することです。差別化されたスペシャルティ技術の開発・展開を通じて、当社の成熟したノードの収益性は、当社の企業平均粗利率程度になる可能性がある。将来的には、28ナノメータが当社の組み込みメモリ・アプリケーションのスイートスポットになると予想しており、28ナノメータの長期的な構造需要は、複数の種類の特殊技術によって支えられると予想しています。
このため、当社は、長期的な市場構造需要を支えるために、28ナノメーターの特殊製造能力を海外に拡大しています。業界の潜在的な生産能力増強にもかかわらず、差別化された特殊技術に対する需要は堅調に推移すると考えています。そして、成熟したノードにおける当社の稼働率と構造的な収益性は、将来にわたって十分に保護することができます。以上で私の挨拶は終わります。
それでは、マークにマイクをお譲りしましょう。
マーク・リュー -- 会長
ありがとうございます。C.C. 皆さん、こんにちは。まず、グローバル製造フットプリントのアップデートについてお話しします。
TSMCの使命は、今後何年にもわたり、世界のロジックIC業界にとって信頼できる技術と生産能力を提供する企業になることです。今日の分断されたグローバリゼーション環境において、私たちの戦略は、お客様の信頼を高め、将来の成長可能性を拡大し、より多くのグローバルな人材にリーチするために、グローバルな製造フットプリントを拡大することです。私たちの海外進出は、顧客のニーズと必要なレベルの政府補助金や支援に基づいて決定されます。これは株主価値を最大化するためです。
まず日本では、熊本に12ナノメートルと16ナノメートル、22ナノメートルと28ナノメートルのプロセス技術を活用する特殊技術工場を建設しています。来月2月24日に開所式を行い、2024年第4四半期に量産を開始する予定です。アリゾナ州では、米国政府のインセンティブや税額控除支援と緊密かつ絶え間なく連絡を取り合っており、最初のファブのための施設、サプライチェーンインフラ、ユーティリティ供給、機器設置が順調に進んでいます。
当社は、アリゾナ州の地元組合や貿易パートナーとの緊密な連携と強力な関係の構築を続けており、最近もアリゾナ州建築・建設労働組合協議会と新たな協力枠組みに関する協定を締結した。この協定は、労働力の訓練と育成の強化、現場の安全性に対する共通のコミットメント、地元労働者の雇用、定期的なコミュニケーションの確立など、私たちの協力関係を拡大するものです。すべての当事者にとってWin-Winの関係です。我々は、25年前半のN4（4ナノメートル）プロセス技術の量産に向けて順調に進んでおり、操業開始後は、アリゾナでも台湾の工場と同レベルの製造品質と信頼性を提供できると確信している。
欧州では、ドイツのドレスデンに特殊技術工場を建設し、合弁パートナーとともに自動車用および産業用アプリケーションに注力する計画です。我々はドイツ連邦政府、州政府、市政府と緊密なコミュニケーションを続けている。そして、このプロジェクトに対する彼らのコミットメントは変わらず、強いままです。工場建設は今年2024年第4四半期に開始される予定である。
台湾ではもちろん、顧客のニーズと成長をサポートするため、先端技術能力への投資と拡張を続けている。当社の3ナノメートル技術に対する旺盛で複数年にわたる需要を考慮し、台南サイエンスパークの3ナノメートル生産能力を拡張しています。また、2025年からのN2量産も準備しています。我々は、新竹と高雄の両サイエンスパークに2ナノメートル技術の複数のファブ、または複数のフェーズを建設し、顧客であるC.C.からの強力で構造化された需要をサポートする計画です。
C.C.の強い需要をサポートするためです。台中サイエンスパークでは、政府の承認プロセスが進行中で、こちらも順調に進んでいます。先ほど申し上げた海外ファブの初期コストはTSMCの台湾ファブより高いですが、私たちはコストギャップを管理し、最小限に抑える自信があります。さて、私の退職についてお話します。
昨年12月19日、私は次期取締役の指名を求めず、2024年6月の定時株主総会を最後に退任することを発表しました。これだけは言わせてください。過去30年間、TSMCで働き、TSMCに貢献できたことは、私にとって信じられないほど幸運なことでした。私は30年前、4人の小さな工場建設チームのリーダーとしてTSMCに入社しました。
この6年間、伝説的な創業者であるモリス・チャン博士の後を継いでTSMCの会長を務めることができたのは、私の特権です。この間、私たちは、誠実さ、責任感、革新性、顧客からの信頼というコア・バリューを堅持しつつ、今後何年にもわたって世界のロジックIC業界に信頼される技術と生産能力を提供する企業であり続けるという使命を再確認してきました。TSMCの成功は、業界の最先端プロセス技術を最も効率的でコスト効率の高い方法で大規模に提供し、すべてのイノベーターが最高の製品を世界に提供できるようにすることにあります。
私たちは、顧客と株主の価値を最大化するために、技術リーダーシップ、競争力、グローバルな製造拠点、卓越したデジタル技術、持続可能性、コーポレート・ガバナンスを強化することに力を注いできました。TSMCと共に歩んだこの30年間は、私にとって特別な旅でした。そして、勤勉さ、献身、実行力をもって今日のTSMCを築き上げた、素晴らしい才能あるチームとTSMCのすべての同僚に、心から感謝申し上げます。現在、TSMC取締役会の指名・コーポレートガバナンス・持続可能性委員会は、C.C.ウェイ博士をTSMCの後任として推薦しています。
魏博士を次期会長に推薦しました。魏博士が会長に選出された場合、魏博士は現在の最高経営責任者（CEO）の役割も継続する必要があります。私は、6月の年次株主総会の後、家族と過ごす時間を増やし、人生の次の章をスタートさせることを見据えていますが、TSMCの戦略、リーダーシップ、実行力に十分な自信を持ち続けており、TSMCが今後数年間も卓越した業績を上げ続けることを固く信じています。
TSMCを信頼していただきありがとうございます。以上で、私からのメッセージと主要メッセージを終わります。ご清聴ありがとうございました。
ジェフ・スー
会長、ありがとうございました。これで準備したスピーチを終わります。質疑応答を始める前に、参加者全員に質問の機会を与えるため、質問は一度に2つまでにしてください。質疑応答は、フロアからの質問とオンライン・コールの両方から受け付けます。
中国語で質問をされたい場合は、経営陣がお答えする前に私が英語に翻訳します。では、通話中の皆さん、質問をしたい方は、電話のキーパッドでスターを押してから1のボタンを押してください。では、質疑応答を始めます。
今回も司会は会長のマーク・リウ博士が務めます。それでは最初の2問をフロアからお願いします。最初の質問は、モルガン・スタンレーのチャーリー・チャンさんからです。
チャーリー・チャン -- モルガン・スタンレー -- アナリスト
ありがとう、ジェフ。マーク、C.C.、ウェンデル、また直接お会いできてうれしいです。良いお年をお迎えください。着席させてください。
いくつか長い質問があります。というのも、競合相手であり、また顧客でもあるインテルは、自社のPPAは2ナノメートルより進んでおり、コストでさえも低いと述べているからです。
そこで、なぜこのような違いがあるのか、どのように判断すればよいのか、あなたのご意見を伺いたいと思います。また、このような議論がある中で、TSMCはどのようにこれらの顧客や競合他社に対する将来の生産能力を計画しようとしているのでしょうか。私たちはこのチャンスをつかみたいと考えていますが、過剰な拡大は避けたいと考えています。ありがとうございます。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとう、チャーリー。会場にいる聴衆とオンライン聴衆のために、あなたの質問を要約させてください。チャーリー、最初の質問は、テクノロジー・リーダーシップと、特定のIDMとの関係、あるいはキャパシティ・プランニングについてです。
この質問の最初の部分はテクノロジーに関するものです。彼は、このIDMのPPAはTSMCの2ナノより進んでおり、コストはもっと低くなると言っていますが、当社の技術は業界をリードしていると言っています。この違いをどう調整するのか。また、このような顧客のために、どのように将来の生産能力計画を立てればいいのでしょうか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
チャーリー、君は私の顧客の名前を挙げたね。それは私の顧客でありながら私の競争相手です。繰り返しになりますが、前回私が彼らの技術についてコメントしたとき、そのコメントは変わりませんでした。2025年に彼らの最新技術が生産を開始すると言っていますが、それはTSMCにとって、ファブで非常に大量に生産される3年目になります。
ですから、繰り返しになりますが、私は顧客の主張についてあまりコメントしたくありません。しかし、断言させていただきたいのは、当社は引き続き技術的なリーダーシップを発揮しており、幅広い顧客基盤を有しているということです。そして、ほとんどすべての人が、TSMCと仕事をしています。わかりました。
ありがとうございました。
チャーリー・チャン -- モルガン・スタンレー -- アナリスト
アウトソーシングの可能性が高いので、積極的に生産能力を拡大するのでしょうか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
確かに、私たちは280億から320億の生産能力を拡大しようとしています。これは大きな資金です。これは3ナノメートルと2ナノメートルの生産能力に使われます。
マーク・リウ -- 会長
そうかもしれません。C.C.は非常に控えめだったと思います。
彼は私たちのN3Pが彼らのI-18Aに匹敵すると主張していると思います。しかし、私はあなたに別の視点から見てもらいたい。C.C.--向こうが主張していることは正しいかもしれないが、それは彼らの製品に対してだけだ。
IDMは通常、自社製品のために技術を最適化しますが、ファウンドリーは顧客の製品のために技術を最適化します。これが大きな違いです。ハイパワーサーバーに使うものと、手元のスケッチやスマートフォン、あるいは大容量データのエッジAIプロセッサーに使うものは、まったく異なる可能性があります。だから、これを見るべきだ。
PPAと比較した場合、我々はまだ我々の声明を支持していると思います。しかし、私たちの顧客の行動を見るだけで、すべてのストーリーがわかると思います。
チャーリー・チャン -- モルガン・スタンレー -- アナリスト
ありがとう、マーク。では、ジェフ、もう1枚いいですか？はい。マーク。まず最初に、あなたのリーダーシップに本当に感謝しています。世界中の投資家があなたのこの6年間を評価し、多くの株主価値を生み出してきたと思います。
ありがとうございます。そこで質問ですが、11月のスピーチの内容についてお聞かせください。スピーチの内容は、AI時代のTSMCについてでした。そして、あなたは非常に興味深いデータについて言及しました。
あなたはAI技術を使って、例えばEUVのスループットを10％向上させましたね。つまり、ジェネレーティブAIは技術的に非常に大きなブレークスルーになり得るのです。サムスンやインテルは、ジェネレーティブAIを活用することで、本当にブレークスルーし、あなたの技術に追いつくことができると思いますか？また、TSMCが引退される前に、やり残した大きな目標があればお聞かせください。ありがとうございました。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとうございます。チャーリー チャーリーの2つ目の質問は会長に向けたものです。
彼は、11月に行われた会長のスピーチで、TSMCがいかにビッグデータ、機械学習、AIを活用して業務効率を高めてきたかを語りました。彼の質問は、ジェネレーティブAIによって、競合他社が同じことを行い、追いつき、差を縮めることを可能にするのかどうかということです。そうですね
マーク・リュー -- 会長
わかりました。ありがとう、チャーリー。昨年11月に行った講演は、聴衆は台湾の業界企業です。人工知能は台湾の産業にとって大きなチャンスになると思います。
台湾が半導体大国であるように、人工知能大国にもなり得る。私はそう考えています。そして、競合他社がAIを使っているかどうかという点に関しては、もちろんAIを使っています。シリコンバレーやアメリカのAI企業を見てください。
それは秘密ではない。しかし一方で、AIはまだ初期段階にすぎない。昨年11月、最初の大規模言語データChatGPTが発表されたばかりだ。我々は氷山の一角しか見ていない。
ですから、1ナノメートルやサブ1ナノメートルは難しいかもしれませんが、私たちはAIを使って科学のイノベーションを加速させる新しい技術力を持っています。私たちはすでに何年もそれに取り組んできました。ですから、私たちはオープンにしています......もちろん、公正な競争です。秘密ではありません。
そうですね、私は6月に引退します。今から6月までは長い時間だ。会社ではいろいろなことが起こりうる。そして私は、今年のC.C.の予想が間違いなく実行されることを願っています。
今年の半ばまでには、それを達成できると確信している。そしてもちろん、今C.C.が言ったように、私たちの技術開発は成功の一途をたどっています。そして来年の6月までには、2025年に私たちがどのような結果を出せるかがわかるでしょう。
そして、私は私たちの重役にマイルストーンを与える。皆さんと共有したくはありませんが、TSMCにとって非常にエキサイティングなものになるでしょう。そしてもちろん、これからはTSMCの従業員に対して、世界は変わったのだと励ましていきたいと思います。あなたがおっしゃったように、これからの技術には人工知能を使わなければなりません。
ですから、我々はグローバルに活動していきます。そして、デジタル・エクセレンスに挑戦します。デジタル・エクセレンスというのは、台湾のエンジニアの勤勉さだけを頼りにしてはいけないという意味です。彼らの才能を引き出し、我々がすでに持っているものをベースに半導体技術エンジニアリングを別のレベルに引き上げるために、我々の仕事を作り直さなければなりません。
そしてもちろん、コーポレート・ガバナンスは私が常に心に抱いていることのひとつです。この移行期間中、私はすべての経営陣と取締役会が健全なコーポレート・ガバナンスを遵守することを望んでいます。ありがとうございました。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとうございました。それでは、フロアのお二人目、前方にお進みください。ゴールドマン・サックスのブルース・ルーさん、お願いします。
ブルース・ルー -- ゴールドマン・サックス -- アナリスト
ありがとうございます。繰り返しになりますが、質問は間違いなくAIからです。C.C.が言ったように、ほとんどすべてのAIチップはTSMCと協力していると思います。
しかし、投資家が懸念しているのは、AIが顧客のコストに占める割合が、スマートフォンや他のチップに比べてかなり低いということです。つまり、C.C.も言っていたように、顧客のためにウェハを売ったとしても、それを買い戻すときにはもっと高くつくということです。ですから、今後数年間で、TSMCがAIから生み出すドルを、マイグレーションやアドバンスド・パッケージングなどを通じて増加させることは可能でしょうか。
あるいは、何か期待できることはありますか？
ジェフ・スー
わかりました。ブルースの最初の質問を要約しましょう。やはりAI関連だと思います。彼は、基本的に、ほとんどすべてのイノベーターがTSMCとAIに取り組んでいるが、当社が獲得しているチップあたりの価値は、スマートフォンやPCの場合よりも低いと指摘しています。
そこで彼の疑問は、TSMCが獲得するドルの価値は今後数年で増加すると期待できるのか、ということだ。この付加価値は、前工程のウェハー生産からもたらされるのでしょうか、それとも先進的なパッケージング・ソリューションからもたらされるのでしょうか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者（CEO
一番簡単な方からお答えしましょう。収益はフロントエンドとバックエンドの両方から得られます。価値を捕捉するために、はい、私たちは間違いなくそれに取り組んでいます。しかし、最初に申し上げておきたいのは、私の顧客がAI分野で大きな成功を収めており、私たちがAIアプリケーションの重要なイネーブラーであることを非常に嬉しく思っているということです。これまでのところ、今日、あなたが見たAIに関するものはすべてTSMCのものでしたね？では、どうやってその価値を獲得していくのか？我々はそれに取り組んでいます。
実際、今日TSMCは、AIのコンポーネント、つまりAIデータセンター全体の価値はごくわずかだと言っています。AIコンポーネントや半導体の価値をシステム全体に絞り込むと、その割合は非常に小さくなります。しかし、TSMCの場合、AIのCAGRでシェアを獲得しています。毎年の成長率は約50％です。
私たちは、今後さらに多くの機会を獲得できると確信しています。2027年までは、AIアプリケーション・プロセッサーの売上が10分の1を占めると予想しています。ネットワーキングは言うに及ばず、その他すべての分野も同様です。さらに価値を拡大すると、スマートフォンやPCを含むすべてのエッジ・デバイスが、AIアプリケーションを搭載し始めます。例えば、ニューラル・プロセッサのようなものが搭載され、シリコンの含有量は大幅に増加します。
しかし、シリコンの含有量はもっと重要です。ですから、AI関連のアプリケーションをいくつか稼働させれば、TSMCの成長にとってかなり大きなものになるでしょう。
ジェフ・スー
わかりました。ブルース、2つ目の質問をお願いします。
ブルース・ルー -- ゴールドマン・サックス -- アナリスト
2つ目の質問は、技術的なリーダーシップについてです。例えば、高NA、EUVツールなどですが、TSMCは他の同業他社とは異なる見方をしているようです。つまり、過去20年、30年の間に、いくつかの技術格差がありましたが、TSMCは常に正しい決断を下してきました。では、同業他社と比較して、現在の路線を選択した理由を教えていただけますか？長所と短所は何ですか？利点は何ですか？また、TSMCがそれを活用して、リーディング・エッジの重要な成功要因になれると確信していますか？
ジェフ・スー
わかりました。ブルースの2つ目の質問は、基本的に技術開発と意思決定に関してだと思います。彼は、今日、狭小シートのトランジスタ構造を採用するかどうか、高NAツールを採用するかどうかなど、各社の技術決定の間に乖離、あるいは彼の言葉では分裂があることに気づいています。彼は、この業界では常にこのようなことが起きているが、TSMCはどうにかして正しい決断を下している、と指摘する。
そこで彼は特に、意思決定プロセスにおいてどのように、あるいは何を評価するのか、長所と短所、利点は何なのか、と問うている。また、おそらく最も重要なことですが、競合他社の行動を踏まえて、ナノシートであれ高NAであれ、今後の技術決定についてどの程度自信を持っているのでしょうか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
ブルース、非常に専門的な質問ですね。ハイナノシートやナローシート、あるいは[聞き取れない]ハイナノシートについて、誰もが知っているとは思えませんが、質問に答えさせてください。私たちは常に正しい判断をしていますし、実績がそれを示しています。それで十分ですか？よし、もう少し詳しく説明しよう。
なぜなら......技術そのものに価値はなく、それが顧客の役に立つかどうかだけだからです。ですから、私たちは常にお客様と協力して、最高のトランジスタ技術と電力効率に優れた技術を、リーズナブルなコストで提供しています。それがすべてです。すべてが。
すべてがつながっている。ですから私たちは、新しい構造、例えば高NA EUVのような新しいツールがあることを知るたびに、それを注意深く検討し、ツールの成熟度を調べ、ツールのコストを検討し、そのスケジュールを検討します。私たちは常に、顧客にサービスを提供するために、適切なタイミングで適切な決断を下している。そして今のところ、すべての顧客がTSMCの進歩に満足しています。
わかりました。質問の答えになりましたか？1社を除いて、ほとんどの人がTSMCと2ナノメーターで仕事をしています。
ありがとう。
ジェフ・スー
ありがとう、C.C.。では、オンラインに移って、電話会議でダイヤルしている参加者から次の2つの質問をお願いします。オペレーター、お名前と会社を言っていただけますか？
質疑応答です：
オペレーター
はい、最初のご質問はJPモルガンのゴクル・ハリハランさんからです。
ゴクル・ハリハラン -- JPモルガン・チェース・アンド・カンパニー -- アナリスト
こんにちは。新年明けましておめでとうございます。[今年もよろしくお願いします。
AIの貢献について言及した [聞き取れず]
ジェフ・スー
OK、ゴクル。少しスピードを落としてください。C.C.さんがおっしゃった、サーバーAIプロセッサーへの貢献というのは非常に狭い定義で、5年後にはハイティーンになる可能性があるとおっしゃいました。
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
ChatGPTが人気になった昨年3月か4月までの第1四半期から、急に需要が増えました。そのため、顧客は迅速に対応し、TSMCにフロントエンドとバックエンドの両方で生産能力を準備するよう要請しました。そのため、AIの売上は増加すると確信しています。ちなみに、我々はAIアプリケーション・プロセッサーのみを対象としています。
つまり、フロントエンドとバックエンドの両方に技術とキャパシティを用意しているということです。ですから、私たちは......今のところ初期段階にあります。すでにその勢いは増しています。そして、この数字を皆さんが追跡し続ければ、もっと増えるだろうと期待しています。
どの程度かは分からないが、そう言える自信はある。
ジェフ・スー
ハイティーンは確定ですか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
それ以上です。
ジェフ・スー
わかりました。では、ゴクルさん、これで最初の質問がはっきりしましたね。
ゴクル・ハリハラン -- JPモルガン・チェース・アンド・カンパニー -- アナリスト
わかりました。ありがとうございました。二番目の質問は売上総利益率についてです。不況の中、以前よりはるかに高い水準で底を打っています。
では、フル稼働に近い状態に戻ったらどうなるか、少しお聞かせください。2023年にはまだフル稼働を大きく下回っているわけですね。また、この生産能力転換のために23年下半期に予想される粗利益率の希薄化についても説明してください。何が売上総利益率の希薄化につながるのでしょうか？また、それは1回限りの希薄化で、しばらく続き、2025年には平準化するものなのでしょうか？
ジェフ・スー
わかりました。ありがとうございます。ゴクルの2つ目の質問は、売上総利益率に関するものです。2つのパートに分かれています。
特にウェンデルが説明したように、生産能力の一部を転換する計画があり、これが売上総利益率に与える影響についてです。これは1回限りのことなのでしょうか？これはより良い資本なのか？中長期的な収益性はどうなるのか？これが第一部で、次に第二部に移ります。
ウェンデル・ホアン -- バイスプレジデント兼最高財務責任者
そうですね。下期は......申し上げたように、今年の粗利益率には2つのマイナス要因があります。ひとつはN3の希薄化です。N3の数量は上期よりも下期の方がはるかに多くなります。
ですから、N3の希薄化による下半期の影響は3～4％ポイントになるでしょう。また、N5の生産能力がN3に転換されますが、これもほとんどが下期に行われます。ですから、1～2％ポイントになります。これは今年の話です。長期的には、この2つの要因を考慮すれば、N3の希薄化は徐々に減少していくでしょう。
また、N5のN3への転換は、収益性に対する一時的な短期的影響であり、中長期的には資本効率をもたらすでしょう。そして、その効果は短期的な一時的な打撃よりもはるかに大きいでしょう。長期的な収益性ということであれば、この2つの要素に加え、C.C.が述べたように、私たちは私たちの価値、つまり技術的な価値を販売し、コストを下げ続けています。
私たちは、短期的な景気変動ではなく、長期的な市場動向に基づいて生産能力を構築しているため、かなり高い稼働率を実現しています。唯一コントロールできないのは為替レートです。ですから、これらを総合すれば、53％以上の長期成長率は達成可能だと考えています。
ジェフ・スー
ゴクルさん、これでご質問の2つの答えになりますか？
ゴクル・ハリハラン -- JPモルガン・チェース・アンド・カンパニー -- アナリスト
はい。ですから、はっきりさせておきたいのですが、通常よりもかなり低い稼働率であることを考えると、ウェンデルさんが示唆されているのは、2022年に見られたように、アップサイクルがさらに勢いを増し始めれば、粗利益率は50％台半ばから後半に戻るはずだということです。それは妥当な予想でしょうか？
ジェフ・スー
わかりました。ありがとうございます。ゴクル、彼は53％以上を要求しています。というのも、昨年は稼働率が低かったのですが、それでも何とか達成できたからです。
ですから、稼働率がフルに戻れば、50％台半ばから後半になるのではないかと考えているのです。
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
現在取り組んでいるところです。顧客の需要に応じて生産能力を準備しています。昨年は非常に厳しい年でした。そのため、稼働率はかなり悪くなっています。
今後数年間は、誰もがもっと経験を積むと思います。そのため、TSMCの稼働率は上昇し続けるでしょう。私はそれを保証します。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとうございました。
ウェンデル・ホァン -- 副社長兼最高財務責任者
それで、質問ですが、私たちはそれに取り組んでいます。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとう、ゴクル。
ゴクル・ハリハラン -- JPモルガン・チェース・アンド・カンパニー -- アナリスト
ありがとうございます。
ジェフ・スー
ありがとうございます。オペレーター、次の質問に移ります。
オペレーター
お二人目のご質問はUBSのランディ・エイブラムスさんです。
ランディ・エイブラムス -- UBS -- アナリスト
わかりました。はい、ありがとうございます。マークとC.C.のお二人とも、これからの移行に向けて頑張ってください。
IDMに関する質問に戻りますが、先ほど、競合他社のプロセスは自社製品に最適化されており、非常に優れているとおっしゃいましたね。今後2～3年を見通した場合、HPCにおける自社製品によるIDMアウトソーシングの拡大が持続可能かどうか、また、拡大が続くと見ているのか、それとも逆に、今目の前にあるチャンスが少し冷え込む可能性があると見ているのか、見解をお聞かせください。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとう、ランディ。ランディの最初の質問はIDMに戻ります。彼の質問は、IDMが彼らの技術はかなり優れていると言っていますが、このIDMのTSMCへのアウトソーシング・ビジネスの今後2～3年の持続可能性について、どのようなリスクがあるのか、あるいはどのように見ているのかということです。このまま成長を続けられるのか？それとも、それが逆転してIDMの内製に戻るのでしょうか？また、我々はどのようにこれを管理し、計画するのでしょうか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
わかりました、ランディ。IDMを含め、MCOではできないことも含めて、すべてのことを考慮に入れています。実際、キャパシティ・プランニングでは、その点を考慮に入れています。実際、私たちはこのような状況において、非常に保守的な方法でキャパシティを準備しました。これが私たちの戦略ですから、これ以上は申し上げられません。
ランディ・エイブラムス -- UBS -- アナリスト
わかりました。続けてお聞きしたいのですが、先ほど設備投資について、増加率は鈍化するとおっしゃいましたが、成長とともに増加するはずだということです。設備投資額は横ばいということですが、これはどうお考えですか？2ナノに移行し始めたら、また増加の波が来るはずです。
2つ目は、少し関連しますが、地理的な拡大についてです。日本の新ファブ、第2ファブ、第3ファブの可能性について多くの報道がありました。最初の工場はスムーズに進んだように感じます。では、米国よりも日本への事業拡大の方向転換や検討を始めているのでしょうか？
それとも、3ナノメートルへの移行に伴い、両方の可能性があるのでしょうか？
ジェフ・スー
ランディ、質問が多いね。では、2つ目の質問とさせていただきます。最初の質問は設備投資についてです。彼は、ウェンデルが増加率が横ばいになり始めていると言ったと指摘しています。
ランディの質問は、今年の中間値である300億ドルについてですが、基本的に横ばいです。これは一時的な設備投資の休止なのでしょうか？また、来年には2ナノメータが控えていますが、金額は再び上昇すると予想すべきでしょうか？それが最初の部分です。
ウェンデル・ホァン -- バイスプレジデント兼最高財務責任者
ランディ、設備投資額は毎年変わるかもしれません。状況によって異なります。過去3年間と比べると、間違いなく増加率は鈍化しています。また、資本集約度という見方もできます。
過去3年間で、最も高いのは2021年です。50％を超え、47％、43％と続きます。そして今年は、計算すると30％台半ばになりそうです。今後数年間は、30％台半ばの資本集約度を維持すると予想しています。
ジェフ・スー
わかりました。ランディの質問のもうひとつは、地理的な拡大についてです。彼は、私たちが日本で2つ目の工場を建設する可能性があり、さらに3つ目の工場を建設する可能性があるという多くの報道について言及しています。つまり、彼の質問は、私たちは海外進出の焦点を日本により向けているのか、ということです。それとも、アメリカでは何か変化があったのでしょうか？ランディ、あなたが聞きたいのはそのことでしょう？
ランディ・エイブラムス -- UBS -- アナリスト
ええ、それをお聞きしたいのです。ありがとうございます。
マーク・リウ -- 会長
もう一度質問を繰り返していただけますか？
ジェフ・スー
ランディは、いろいろな話があることは知っている。私たちは日本に2つ目、あるいは3つ目の工場を建設するつもりです。ですから、彼が知りたいのは、私たちは海外展開とフォーカスをアメリカから日本に移しているのか、それとも何か大きな大きな変化があるのか、ということです。
マーク・リュー -- 会長
いえいえ、日本の第2工場については、現在真剣に検討している段階です。まだ一般には発表していませんし、日本政府とも協議している最中ですが、彼らは非常に協力的です。ですから、それをお待ちいただくことになるかもしれませんが、その技術はまだ7技術か16技術になるでしょう。
覚えておいてほしいのですが、私たちの高雄工場は、最初の工場は28ナノか7ナノでした。今は2ナノになっています。ですから、もし日本に第2工場を建設するのであれば、それは......。それが現在の計画です。
そして...
ランディ・エイブラムス -- UBS -- アナリスト
分かりました。ありがとうございます。
マーク・リュー -- 会長
ええ、ありがとうございます。
ランディ・エイブラムス -- UBS -- アナリスト
5ナノが少し遅れたので、3ナノはアリゾナの5ナノの新計画の2年後になるのでしょうか？ありがとうございます。
ジェフ・スー
アリゾナでは、ランディは25年上半期に5ナノがあることを知りたがっています。3ナノの第2工場の計画はどうなっていますか？
マーク・リュー -- 会長
はい、第2工場は建設中です。しかし、そのシェルにどのような技術を入れるかはまだ検討中です。また、米国政府がそのファブにどれだけのインセンティブを提供できるかということも関係してくると思います。
そうですね、ギャップはあるでしょう。少なくとも、現在の計画では27年か28年です。それがその時期になる。正直なところ、海外のファブのほとんどは、実際に何が積まれるのか、どんな技術がセットアップされるのか、本当にそのタイミングでその地域の顧客の需要が決まるものです。
ですから、確定的なものはありません。しかし、我々はTSMCの海外ファブの価値を最適化しようとしています。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとうございました。ランディ、ありがとう。それでは。
時間の関係で、次の2つはフロアからお願いします。お一人だと思います。まず、シティバンクのローラ・チェンさんです。
ローラ・チェン -- シティ -- アナリスト
私の質問にお答えいただき、ありがとうございます。ありがとうございました。マーク、C.C.、ウェンデル、ジェフ、あけましておめでとうございます。最先端ノードにおけるリーディング・ポジションについて、多くの議論がなされたと思います。
そこで質問ですが、成熟したノードのダイナミックさについてどうお考えですか？特に、世界的に地政学的な緊張が高まっていることがわかります。世界のあちこちにファブがある。長期的には、業界全体の過剰生産能力に対する懸念はありますか？TSMCの戦略は？また、成熟ノードの収益性についてもどうお考えですか？これが最初の部分です。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとう、ローラ。ローラの最初の質問は、成熟ノードの戦略と収益性についてです。地政学的な力学から、成熟ノードに多くの容量が建設されていることを指摘しています。
そこで彼女の質問は、業界全体で供給過剰が見られるのか、あるいは予想されるのか、ということです。そして、おそらくより重要なのは、TSMCの成熟ノード戦略と収益性にどのような影響があるのかということです。
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者（CEO
ローラ、あなたの見立ては正しいと思います。現在、成熟ノードの生産能力は過剰かもしれません。ですから、過剰生産能力に関する懸念は妥当です。次にTSMCについてです。
先ほど申し上げたように、TSMCは他と差別化された特殊技術向けに成熟ノードの生産能力を増強しました。我々は顧客と協力しています。そして、このようなキャパシティは、実際には、私たちが名付けたように、有効なキャパシティであり、顧客からの負荷と将来のビジネスのためのコミットメントを伴うものです。そして、私たちはお客様に製品設計の価値を提供することで、業界内で生産能力が横ばいであっても、お客様が製品の価値を維持できると信じています。
顧客が好調である限り、TSMCも好調です。そのため、収益性については、私の声明でも申し上げたように、企業平均並みになると思います。ですから、懸念はありません。
マーク・リウ -- 会長
我々はTSMCの代弁者です。業界の問題かもしれません。
ローラ・チェン -- シティ -- アナリスト
大変参考になりました。ありがとうございます。また、2つ目の質問はAI関連に戻ります。多くの投資家がTSMCの先端パッケージングの進捗に注目していることは承知していますが、TSMCが3D ICやSoICで非常に良い進捗を見せていることも承知しています。
そこで、CoWoS以外の進捗状況についてお聞かせください。3D ICの計画は？また、今後2～3年でどのようなスケジュールとキャパシティを目指しているのでしょうか？
ジェフ・スー
わかりました。ありがとう、ローラ。ローラの2つ目の質問は、アドバンスト・パッケージングについてです。彼女はAI関連アプリケーションの需要が強いことを再度指摘しています。
つまり、先進的なパッケージング、進歩、もちろんCoWoSの需要は非常に強いということです。彼女の質問は、CoWoSを越えて、真の3D ICやSoICのような統合ソリューションに踏み込んだものです。顧客からの取り組み、生産能力、そして基本的にこれらの事業セグメントの見通しについて教えてください。
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
需要は非常に強いです。現在、私たちはお客様をサポートするのに十分な生産能力を提供できない状況にあります。そのような状況はおそらく来年までずっと続くと思いますが、私たちは非常に懸命に生産能力の増強に取り組んでいます。例えば、今年は生産量を2倍に増やしましたが、それでもまだ十分ではありません。
だから、来年も増産を続ける。私たちはすでに10年以上にわたって先進的なパッケージング技術に投資してきました。そのため、CoWoS、3D IC、あるいは SoIC の成長率は、少なくとも今後数年間は年平均成長率 50％以上になると予想しています。ですから、需要があると確信しています。
お客様をサポートするのに十分な生産能力を提供するのがTSMCの能力です。
ローラ・チェン -- シティ -- アナリスト
CoWoSについては、倍増することになりますね。来年についてはどうお考えですか？何か予備的なお考えはありますか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
また来年お話ししましょう。
ローラ・チェン -- シティ -- アナリスト
ありがとうございます。
ジェフ・スー
わかりました。ありがとう。バンク・オブ・アメリカ・メリルリンチのブラッド・リンさんから質問があります。時間の都合上、質問を1つ、すみません、ご自身から、それからもう1つラインから、それからもう1つ、もしあればご本人からお願いします。
ブラッド・リン -- バンク・オブ・アメリカ・メリルリンチ -- アナリスト
こんにちは。私の質問にお答えいただきありがとうございます。質問はN3とIDMについてです。需要が不透明であることは理解していますが、市場シェアを拡大することでビジネスの確実性を高めることができます。
では、特にIDMサイドからの貢献やシェア拡大が期待できるのでしょうか？また、PCサイドからの貢献は、年末までに、あるいは近いうちに期待できますか？ありがとうございました。
ジェフ・スー
ブラッドの最初の質問はIDMのアウトソーシングについてです。彼は、今年末までにIDMからのビジネスやアウトソーシングが増えることを期待しているのでしょうか？それとも......どのように見ているのでしょうか、それとも先行きは不透明なのでしょうか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
具体的すぎますね。IDMのアウトソーシングとおっしゃいますが、誰のことか私は知っています。ですから、コメントは差し控えたほうがいいと思います。私たちはすべてを考慮に入れています。
我々はそのビジネスを歓迎している。しかし、われわれは能力拡張の準備をしている。
ブラッド・リン -- バンクオブアメリカ・メリルリンチ -- アナリスト
分かりました。ありがとうございました。
ジェフ・スー
2つ目のご質問は？
ブラッド・リン -- バンク・オブ・アメリカ・メリルリンチ -- アナリスト
アドバンスト・パッケージングについてです。現在、CoWoS-Sが主流であることは承知しています。では、CoWoS-RやCoWoS-Lに転換するクライアントを経営陣は見ているのでしょうか。
また、収益やマージン・プロファイルにはどのような影響があるのでしょうか？
ジェフ・スー
わかりました。非常に具体的な質問です。ブラッドはCoWoS-Sが現在の主流だと考えているようです。顧客がCoWoS-LやCoWoS-Rに切り替えると思いますか？また、マージンにはどのような影響があるのでしょうか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
まあ、冗談を言いましょう。私はCoWoS-RやCoWoS-Lが何なのかさえ知りませんでした。しかし、いずれにせよ、100％十分とは言えませんが、十分な容量でお客様をサポートできるよう努力しています。しかし、最善を尽くしています。
そして、次世代CoWoS（聞き取れず）などを開発中です。そして、それはすべての顧客から歓迎されています。ですから、そのためのキャパシティを準備しています。
ジェフ・スー
わかりました。
ブラッド・リン -- バンク・オブ・アメリカ・メリルリンチ -- アナリスト
わかりました。ありがとうございました。最後になりましたが、質問ではありません。
ジェフ・スー
質問は2つですね。では--。
ブラッド・リン -- バンク・オブ・アメリカ・メリルリンチ -- アナリスト
いえいえ、質問ではありません。マーク、過去30年間、TSMCだけでなく台湾でもリーダーシップを発揮し、貢献し、尽力してくれてありがとう。そして、あなたが幸せな引退をされ、また新たな人生を歩まれることを祈っています。ありがとうございました。
マーク・リウ -- 会長
ありがとうございました。
ジェフ・スー
わかりました。最後の2人から最後の質問を受けます。まずはオンラインで、そして最後に1人、直接お会いして、いいですか？オペレーター？
オペレーター
次はTDコーウェンのクリシュ・サンカーです。どうぞ。
クリシュ・サンカー -- TDコーウェン -- アナリスト
こんにちは。私の質問を受けてくださってありがとうございます。質問が2つあります。
まず1つ目は、ウェンデルさん、あなたは今年の収益の伸びについて話し、粗利益率のガイダンスを示しましたね。TSMCが20%台前半から半ばの成長しか見込めないという事実の中で、通年の売上総利益率についてどのように考えればいいのでしょうか。2024年通年の売上総利益率をどう考えるべきか。そして、フォローアップがありました。
ジェフ・スー
クリシュ、すみません、ネット上でははっきり聞き取れませんでした。しかし、彼の質問は、間違っていたら訂正してほしいのですが、私たちが提示した売上高見通し、米ドルベースで20％台前半から半ばの成長で、通年の売上総利益率の見通しはどうでしょうか？そうお聞きになりたいのでしょうか？
クリシュ・サンカー -- TDコーウェン -- アナリスト
その通りです。
ジェフ・スー
わかりました。
クリシュ・サンカー -- TDコーウェン -- アナリスト
その通りです、ジェフ。はい。
ウェンデル・ホアン -- バイスプレジデント兼最高財務責任者
そうですね。今年の売上総利益率について、いくつかの意見を申し上げました。また、下半期は2つの要因から希薄化が進むだろうとも申し上げました。しかし、まだ通年の売上総利益率のガイダンスを出す準備ができていません。
ですから、それについては時間が経ってからお話しします。しかし、長期的には、すべての要因を合わせても、53％以上は間違いなく達成できると確信しています。
ジェフ・スー
わかりました。クリシュさん、どうぞ。
クリシュ・サンカー -- TDコーウェン -- アナリスト
それから、フォローアップと......そうですね、ちょっとしたフォローアップです。今年の収益の伸びについてですが、12月期はHPCとスマートフォンが収益の約43%を占めました。今年の成長を牽引するのは何でしょうか？HPCでしょうか、それともスマートフォンでしょうか？20%台前半から中盤に達するには、今年はどちらが有利になりそうですか？
ジェフ・スー
クリシュ、すみません。今回もはっきり聞き取れませんでしたが、質問の要点はつかめたと思います。クリシュの質問は、今年の収益の伸びを牽引する要素は何かということだと思います。4つの成長プラットフォームによって彼と共有することができるかもしれません。
ウェンデル・ホアン -- バイスプレジデント兼最高財務責任者
クリシュ、HPCは最も高い成長を遂げるでしょう。他の3つのプラットフォームはすべて成長すると思いますが、コーポレートよりは遅いでしょう。
クリシュ・サンカー -- TDコーウェン -- アナリスト
分かりました。ありがとうございました。ウェンデル、ありがとう。
マーク、ありがとう。ジェフ、ありがとう。
ジェフ・スー
そうだね。問題ないよ、クリシュ。それでは最後の質問をフロアからお願いします。マッコーリーのニコラス・バラットです。
マイクはオンになっています。どうぞ
ニコラス・バラット -- マッコーリーグループ -- アナリスト
オンになっています。ありがとう。はい。早速2つ質問させていただきます。
ジェフ、どうもありがとう。アリゾナ州の顧客の中にはアリゾナ州の顧客しかいない、あるいは米国の顧客の中には米国製のウェハーしか買いたくないというようなことはあり得ますか、あるいは想定されますか？
ジェフ・スー
アリゾナの顧客は米国の顧客だけでしょうか？
ニコラス・バラット -- マッコーリーグループ -- アナリスト
一部の米国の顧客が米国製ウエハーしか欲しがらない可能性はありますか？
C.C.ウェイ -- 最高経営責任者
なぜその質問に答えないのか。アリゾナ工場はみんなのものですが、大多数は米国の顧客です。その通りです。
ニコラス・バラット -- マッコーリーグループ -- アナリスト
ありがとうございます。以上です。ありがとう。
ジェフ・スー
他にご質問はありますか？ありません。もしなければ、これで質疑応答は終わりです。本日のカンファレンスを終える前に、カンファレンスのリプレイは今から30分以内に、またトランスクリプトは今から24時間以内に、いずれも当社のウェブサイト、TSMCのウェブサイト（www.tsmc.com）からご覧いただけるようになることをご承知おきください。
本日はありがとうございました。皆様が引き続きお元気でお過ごしになることを願っております。それではまた。ありがとうございました。
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