NVIDIA Grace Blackwellスーパーチップ：革新を実現する先進の技術を発表

マイクロソフトAzureがNVIDIAの革新的Grace Blackwellスーパーチップを採用。Grace CPUとHopper GPUの統合、HBM3e高速メモリ、大規模AIモデル処理能力の飛躍的向上により、次世代AI言語モデル/ジェネレーティブAIの高速化を実現。NVIDIAの最新テクノロジーを取り入れ、ブレークスルーAIソリューションを提供。

NVIDIA Grace Blackwellスーパーチップ：革新を実現する先進の技術

NVIDIAは、AIおよびHPC（高性能コンピューティング）市場に向けた画期的な製品、Grace Blackwellスーパーチップを発表しました。このチップは、最先端の技術と革新的な設計により、極めて高い性能を提供することで業界をリードしています。以下では、このスーパーチップの主要な特徴とその意義について詳しく見ていきます。

高性能なAI/HPC向けチップ

Grace Blackwellスーパーチップは、Arm Neoverse V2 CPUコアと最新のHopper GPUアーキテクチャを統合した設計を採用しています。これにより、1兆パラメータを超える大規模なAIやHPCアプリケーションに対して最適化された高性能を実現しています。CPUとGPUが統合されることで、両者間の密接な連携が可能となり、AIやHPCのタスクを高速に処理できるようになります。

高帯域メモリ

このチップは、最大960GBのLPDDR5Xメモリを搭載し、546GB/sの高メモリ帯域幅を実現しています。この高速メモリアクセス性能は、大規模なデータセットやモデルの処理に最適であり、より複雑な計算やデータ分析を可能にします。

NVLink-C2Cインターコネクト

CPUとGPUを直接接続するNVLinkによるC2C (Chip-to-Chip) インターコネクトを採用しています。これにより、CPUメモリとGPUメモリ間の高速データ転送が可能となり、全体のシステム性能を大幅に向上させます。

高密度設計

Grace Blackwellスーパーチップは、72個のCPUコア、144個のArmコア、117MBのL3キャッシュを1つのチップに統合しています。この高密度設計により、コンパクトなフォームファクターを実現しており、スペース効率の良いシステム構築が可能です。

革新的な特徴の追加

更に、このスーパーチップはHBM3eメモリを採用しており、現行のHBM3メモリと比較して約1.5倍の帯域幅を提供します。これにより、合計10TB/秒の超高速メモリアクセスが可能となり、メモリ集約型の大規模AI/HPCワークロードに最適な環境を提供します。また、旧バージョンに比べて3.5倍大きなAIモデルの実行が可能となり、メモリ帯域幅の3倍の高速化により、大規模モデルの処理速度が大幅に向上しています。

NVIDIA Grace Blackwellスーパーチップは、その革新的な設計と技術により、AIとHPCの未来を形作る重要な役割を果たします。CPUとGPUの統合、高速で広帯域なメモリ、効率的なインターコネクト技術により、大規模なモデルや複雑な計算タスクを効率的に処理することが可能となり、次世代のAIとHPCアプリケーションの開発を加速させるでしょう。