Applied Materials, Inc. (AMAT) Q1 2024 Earnings Call Transcript（翻訳）
2/15のマーケット終了後に実施された
$AMAT Q1 Earnings CallをDeepLを用いて翻訳を行いました。
内容の精査は出来ておりませんので
予めご了承の程、宜しくお願いします。
原文は以下リンクを参照下さい。
https://seekingalpha.com/article/4670819-applied-materials-inc-amat-q1-2024-earnings-call-transcript
Company Participants
Michael Sullivan – Corporate Vice President
Gary Dickerson – President and Chief Executive Officer
Brice Hill – Chief Financial Officer
Conference Call Participants
Stacy Rasgon – Bernstein Research
Vivek Arya – Bank of America
CJ Muse – Cantor Fitzgerald
Chris Caso – Wolfe Research
Krish Sankar – TD Cowen
Atif Malik – Citi
Srini Pajjuri – Raymond James
Toshiya Hari – Goldman Sachs
Harlan Sur – JPMorgan
Joe Quatrochi – Wells Fargo
Timothy Arcuri – UBS
Joseph Moore – Morgan Stanley
Brian Chin – Stifel
Charles Shi – Needham & Company
Thomas O’Malley – Barclays
オペレーター
アプライド マテリアルズの決算説明コンファレンスコールへようこそ。
プレゼンテーション中は、参加者の皆様はお聞きいただくだけです。
その後、質疑応答にお入りください。
それでは、コーポレート・バイスプレジデントのマイケル・サリバンに会議を引き継ぎたいと思います。どうぞよろしくお願いいたします。
マイケル・サリバン
アプライド マテリアルズの2024年度第1四半期決算説明会にご参加いただきありがとうございます。社長兼CEOのゲーリー・ディッカーソンと、最高財務責任者のブリス・ヒルです。
本日の説明には将来の見通しに関する記述が含まれており、リスクや不確定要素によって実際の業績と異なる可能性があることを、あらかじめお断りしておきます。リスクと不確実性に関する情報は、アプライド マテリアルズがSECに提出した最新のForm 10-Kに記載されています。本日の電話会見には非GAAP財務指標も含まれています。GAAP指標との換算は、本日の決算プレスリリースおよび当社ウェブサイトir.appliedmaterials.comで入手可能な四半期決算資料に記載されています。
その前にお知らせがあります。
2月26日（月）夜、アプライド マテリアルズはサンノゼで開催される
SPIE Advanced Lithography and Patterning Conferenceで
パネルを開催します。
NVIDIA、インテル、imec、シーメンスEDAから
第一人者が参加します。
また、新製品や新技術を紹介するデモ・ステーションも設置する予定です。ウェブキャストはございませんので、
ぜひサンノゼにお越しください。
それでは、ゲーリー・ディッカーソンに電話を移したいと思います。
ゲーリー・ディッカーソン
マイク、ありがとう。
アプライド マテリアルズの2024年度第1四半期の売上高は
ガイダンスの上限を上回り、利益もガイダンスの範囲を上回りました。
当社の変曲点に焦点を当てたイノベーション戦略が成果を上げています。
当社は5年連続で市場をアウトパフォームしており、
今後数年間で顧客が主要な新チップ・イノベーションを
量産に移行していく中で、
当社は絶好のポジションにあると確信しています。
当社の技術力の幅の広さと顧客との深い関係を組み合わせることで、
AI、IoT、電気自動車、再生可能エネルギーの拡大に不可欠な
主要技術革新を早期に察知し、加速することができます。
当社は、次世代トランジスタ、バックサイドパワーデリバリーを含む新しい相互接続方式、高帯域幅メモリーを含む高性能DRAM、ICAPS市場における特殊アプリケーションを可能にするソリューションのポートフォリオを再構築し、拡大してきました。
本日の講演では、
これらの変化によりアプライド マテリアルズの市場がどのように拡大し、
当社のシェアがどのように上昇するかについて、
いくつかの例を挙げてご説明します。
また、お客様やパートナーとの緊密な連携により、
イノベーションと商品化のスピードを加速させる
長期戦略についてもお話しします。
その前に、市場環境に関する最新の見通しをお話しします。
お客様との話し合いの中で、
全体的な市場ダイナミクスは改善していると聞いています。
クラウド企業による設備投資が再加速し、
ファブの稼働率はあらゆるデバイスタイプで上昇し、
メモリの在庫水準も正常化しています。
2024年のアプライド マテリアルズのビジネスについては、
重要なプロジェクトが一部遅れているものの、
最先端ファウンドリ・ロジックは前年比で好調に推移すると見ています。
ICAPSの需要は2023年比で若干減少すると予想するが、
これは一部の最終市場の低迷が地域別の堅調な投資によって
相殺されるためである。
NANDの売上は前年比で増加するが、
NANDはウェーハファブ設備投資全体の
10%未満にとどまると予想している。
また、DRAM ビジネスは、
"広帯域幅メモリの増産を進めている顧客に牽引され"、
引き続き堅調に推移すると見ている。
高性能 DRAM ダイを積層し、
先進的なパッケージングでロジック・ダイに接続する高帯域幅メモリは、
AI データセンターにとって重要なイネーブラーです。
広帯域幅メモリに使用されるダイは、
標準的なDRAMの2倍以上の大きさであるため、
同じ量のチップを生産するには2倍以上の容量が必要となる。
これに加えて、
ダイの積層に必要なパッケージング工程があるため、
利用可能な総市場はさらに拡大します。
高帯域幅メモリ（HBM）は、
2023年時点ではDRAM生産量の約5%に過ぎませんが、
"今後数年間は年平均成長率50%で成長すると予想されています。"
アプライド マテリアルズは、
次世代技術の実現に不可欠なプロセスおよび
パッケージング工程に注力することで、
DRAM市場におけるシェアを大幅に拡大しました。
2023年には、
アプライド マテリアルズのDRAMシェアは
10年前に比べて10ポイント以上上昇すると推定されます。
DRAMの売上高は、
最も近いプロセス装置メーカー2社の合計を上回ります。
また、DRAM周辺回路アプリケーションに実装され、
IO速度の大幅な向上を可能にするロジック技術における
リーダーシップのおかげで、当社は将来の成長に向けて最も有利な立場にあります。
DRAMのパターニング、キャパシタのスケーリングに不可欠な当社独自の共同最適化ハードマスク・ソリューション、そして複数世代の高帯域幅メモリを可能にするマイクロバンプとスルーシリコン・バイアで強力なリーダーシップを発揮している先進パッケージングでも、当社は確固たる地位を築いています。
2024年度には、
HBMパッケージの売上高は昨年の4倍、
約5億ドルに成長すると予想しています。
また、すべてのデバイスタイプにおいて、
当社のアドバンスト・パッケージング製品ポートフォリオからの収益は
約15億ドルに成長すると予想しています。
この先、
ヘテロジニアス・インテグレーションが
より広く採用されるようになり、
当社が提供市場を拡大する新製品を投入したことで、
この事業が再び倍増する機会があると考えています。
今年から大量生産に移行するもう一つの重要な変曲点は、
最先端のファウンドリー・ロジックにおける
ゲート・オール・アラウンド・トランジスタです。
これらの複雑な3D構造は、
チップのエネルギー効率を30%以上向上させることができます。
これは特に高性能AIデータセンター・アプリケーションに有効である。
FinFETからゲートオールアラウンドへのシフトにより、
アプライド マテリアルズの利用可能な市場は、
月産10万ウェーハの生産能力ごとに10億ドル拡大します。
アプライド マテリアルズは、
この新しいトランジスタモジュールに使用される
プロセス装置で50%以上のシェアを獲得する見込みです。
最先端のファウンドリ・ロジックとDRAMの大きな進歩は、
製造フローに統合される、より優れた計測と検査の必要性も促している。
当社は、
業界をリードするコールドフィールドエミッションeBeam技術を開発し、
高感度の2Dおよび3Dイメージングを最大10倍の速度で実現しています。
CFEシステムの売上は2024年には4倍に成長し、
eBeamシステム全体の売上の50％を占めると予想しています。
今日、業界で見られる驚異的な技術革新は、最先端だけにとどまりません。近年、ICAPSの顧客は、IoT、通信、自動車、電力、センサー技術のロードマップを加速するため、売上の約10％、年間約300億ドルを研究開発に投資している。
ICAPSテクノロジーはデバイスの機能縮小にあまり依存せず、アプライド マテリアルズの強みを生かした新構造、新材料、新集積アプローチへの投資比重が高くなっています。ICAPSもまた、当社が市場の変化をいち早く察知した分野です。5年前、アプライド マテリアルズはICAPSに特化した専門チームを結成しました。以来、これらの市場で最も価値の高いデバイスイノベーションをターゲットとするICAPS新製品を20種類以上発表し、ユニットプロセスおよび統合ソリューションの開発パイプラインも充実しています。
AIやIoT、電気自動車、再生可能エネルギーなどの主要な最終市場の変遷は、すでに半導体の成長とイノベーションを牽引しているが、それらがまだ採用の初期段階にあることを認識することが重要である。
例えば、AIデータセンター向けの高性能GPUは、
今日の最先端ファウンドリ・ロジック・ウェハ・スタートの
6%に過ぎない。
AIのような技術の潜在能力をフルに引き出すには、
性能、消費電力、コストを改善した次世代チップが必要です。
半導体の技術ロードマップは可能性とチャンスに満ちているが、
同時に非常に複雑でもある。
アプライド マテリアルズほど、
この複雑性に対応できる企業はありません。
アプライド マテリアルズは、業界で最も広範かつ豊富な能力と製品ポートフォリオを有し、各技術を組み合わせ、最適化し、統合することで、お客様のために差別化されたソリューションを開発するユニークな能力を備えています。これらの進歩をより早く市場に投入するため、私たちは顧客やパートナーとのより早い、より深い協業を推進することで、イノベーションの方法も革新しています。当社は、シリコンバレーに建設中のEPICセンターに接続するグローバル・イノベーション・ネットワークを拡大しています。当四半期には、ICAPSイノベーションの加速に焦点を当てたLeti社との長期パートナーシップの拡大を発表し、次世代パワーエレクトロニクスを中心としたMITとの新たなコラボレーションを開始しました。
業界の複雑さが増す中、AGSは、お客様が研究開発を加速し、新技術をより早く大量生産に移し、工場での歩留まり、生産量、コストを最適化できるような先進的なサービスを提供することで、お客様により多くの価値をお届けしています。AGSは、18四半期連続で前年同期比成長を達成しています。第1四半期の売上高は前年同期比8％増で、年間売上高は60億ドルに達しています。
AGSは今年2桁成長を達成する機会があり、
将来にわたってこの成長率を維持できると考えています。
AGSの収益の大部分はサブスクリプションから生み出されています。
サービス契約は前年比8％増の約17,000本で、契約更新率は90％を超えています。ブライスに電話を引き継ぐ前に、手短にまとめます。アプライド マテリアルズは2023年度に5年連続で市場を上回る業績を達成し、2024年度第1四半期も好調な業績を達成しました。
業界の重要な転換点で確立したポジションは、
顧客が次世代チップ技術の量産を開始する中、
引き続き高い業績を支えるでしょう。
当社は顧客やパートナーとの研究開発協力を強化し、技術革新と商品化のスピードアップ、相互の成功率の向上、研究開発投資の効率化を推進しています。また、業界規模の拡大に伴い複雑化する顧客のビジネス管理を支援する先進的なサービスに対する需要も拡大しています。
それではブライスに話を移します。
ブライス・ヒル
ありがとう、ゲイリー。そして、今四半期に力強い収益と利益率を達成し、営業成績をさらに向上させたチームに感謝したいと思います。
本日の電話会議では、当社の価値創造戦略とそれがもたらしている結果についてお話しし、次に、当社の成長戦略と、当社が今後数年間で市場を上回る業績を上げると確信している理由についてまとめ、最後に、第1四半期の業績を総括し、第2四半期のガイダンスをお伝えします。
まず、当社の資産と戦略が
株主の皆様にどのような価値をもたらすかについてお話しします。
アプライド マテリアルズは、
業界で最も広範かつ深いプロセス機器ポートフォリオと専門知識を有しています。
アプライド マテリアルズはお客様との協業に積極的に取り組み、
年間30億ドルの研究開発費を投じて、
半導体製造の最も重要な課題に対する
新しいソリューションを開発しています。
これらの課題を解決する唯一の方法は、
当社のチャンバー技術を新しい方法で共同最適化し、
統合することです。
さらに、新しい材料やプロセスを早期に特定し、
顧客と緊密に協力することは、より迅速な結果、より高い成功確率、
より高い効率性、より強力な財務的リターンにつながります。
当社の価値創造戦略の恩恵は、業績にも表れています。2023年暦年では、AGSに計上されたレガシー機器を含め、過去最高の207億ドルの機器売上を達成しました。また、DRAM 分野では、暦年で過去最高の売上高となる 43 億ドル超を達成し、確固たる地位を確立しました。過去10年間で、アプライド マテリアルズのDRAMシェアは10ポイント以上上昇し、全体シェアも10ポイント以上上昇しました。この結果、アプライド マテリアルズはWFE全体で5年連続のシェアアップを達成し、過去20年間で最高のシェア成果を上げた。
同じ10会計年度で、当社は売上高を13%以上、non-GAAP EPSを30%近く、フリーキャッシュフローを33%、1株当たり配当金を12%近く増加させました。またこの間、投下資本利益率は8％から35％に上昇し、発行済み株式数は30％以上減少した。
次に、当社の成長戦略を要約する。
計画期間を見通すと、
半導体はGDPを大幅に上回る成長を遂げると予想しています。
第二に、
技術的複雑性の増大により、装置市場は長期的に半導体と同等かそれ以上のスピードで成長すると予想します。
第三に、
アプライド マテリアルズの装置ビジネスは市場を凌駕すると予想します。
第四に、
サービス事業が装置事業と同等か
それ以上のスピードで成長すると予想しています。
アプライド マテリアルズの装置ビジネスが市場を凌駕するという、
3番目の柱について説明します。
その理由は、
アプライド マテリアルズのテクノロジーが、AI、IoT、再生可能エネルギーの成長を推進するために必要な主要半導体の進歩を可能にするからです。今後数年間にわたる半導体プロセスの変遷を見据えた場合、アプライド マテリアルズは極めて有利な立場にあります。
データセンターAIでは、
当社は、標準的なDRAMと"広帯域メモリの両方"の
先端ロジックとコンピュート・メモリのプロセス装置でナンバーワンです。
また、ゲート・オールアラウンド・トランジスタ、バックサイド・パワー・デリバリー、先端パッケージングでも50%以上のシェアを獲得する目処が立っています。エッジAIとIoTの分野でも同様に強く、アナログ情報を感知・変換してクラウドに送信するICAPSシリコンではナンバーワンの地位を占めています。
また、ゲイリーが説明したLeti社やMITのようなパートナーとの新たな契約を通じて、世界的なエネルギー変革に向けたICAPS技術の革新も急速に進めています。
まとめると、アプライド マテリアルズのユニークな資産とコラボレーション戦略により、今後数年間、このような大きな変化の中で、アプライド マテリアルズは市場を凌駕し続け、力強い株主利益を実現できると確信しています。
それでは、第1四半期の業績を要約します。
売上高は前年同期比微減の67億ドルでした。
非GAAPベースの売上総利益率は110ベーシスポイント増の47.9％、
非GAAPベースの営業費用は5.6％増の12.3億ドル、
非GAAPベースのEPSは5％近く増の2.13ドルでした。
半導体システム部門の売上高は49.1億ドルと好調で、
DRAMおよびエッジ・システムの売上高は過去最高となりました。
セグメントのnon-GAAP営業利益率は35.7%でした。
当社の営業費用は主に新技術の変遷に対応する研究開発プログラムに集中していますが、将来の成長に効率的に対応するため、製造ロジスティクスとサプライチェーンを拡大・多様化するための投資も行っています。
アプライド・グローバル・サービスは過去最高の売上高を達成し、
18四半期連続で前年同期比増収となりました。
AGSの売上高は前年同期比約8%増の約18億ドル、
セグメント非GAAPベースの営業利益率は28.3%でした。
AGSの設置台数は当四半期中に49,000台を突破し、
20万台近くに増加しました。
AGSの経常的なサービスおよび部品収入の約3分の2は、
サブスクリプション契約によるものです。
最後に、AGSはアプライド マテリアルズの配当増額に
十分な営業利益を引き続き計上した。
ディスプレイ部門に話を移すと、
第1四半期の売上高は2億4,400万ドル、
非GAAPベースの営業利益は10.2%でした。
今後のOLED ITの成長転換期におけるチャンスに引き続き期待しています。
第1四半期のキャッシュフローについては、
営業キャッシュフローが23億ドル、
フリーキャッシュフローが21億ドルでした。
株主には配当金2億6,600万ドルと
自社株買い7億ドルを含む9億6,600万ドルを分配しました。
500万株近くを平均価格152.60ドルで買い戻しました。
第1四半期の業績には以下が含まれていることにご留意ください。
まず、最近の10-K報告書で述べたとおり、工場設備の見積耐用年数を延長したことにより、非GAAPベースのEPSが0.03ドル増加しました。また、第1四半期より、株式報酬の配分方法を見直し、費用の大半を全社的な未配分からオペレーティング・セグメントに移した。この変更による会社の営業利益やEPSへの影響はありませんが、セグメント営業利益と会社の未割当費用は比例して減少しました。セグメントモデルの参考になるよう、当社の四半期決算説明会では、2022年度および2023年度の各四半期の営業利益を同ベースで示した表を掲載しています。
最後に、売上原価における減価償却費と株式報酬の削減により、
売上総利益率は約40ベーシスポイント上昇しました。
それでは、第2四半期のガイダンスをお伝えします。
売上高は65億ドル（プラスマイナス4億ドル）、
非GAAPベースのEPSは1.97ドル（プラスマイナス0.18ドル）を見込んでいます。
この見通しの中で、
セミ・システムの売上高は約48億ドル、
AGSの売上高は約15億ドル、
ディスプレイの売上高は約1億5,000万ドルを見込んでいます。
非GAAPベースの売上総利益率は約47.3%、
非GAAPベースの営業費用は約12億3,500万ドルと予想しています。
税率は12.5%を想定している。
ありがとうございます。それではマイク、質疑応答を始めましょう。
マイケル・サリバン
ありがとう、ブライス。私たちの目標は、できるだけ多くのアナリストのお役に立つことです。それを念頭に置いて、本日の電話会議では質問は1つだけにしてください。他の質問がありましたら、再質問をお願いします。セッションの後半にまたお伺いできるよう最善を尽くします。オペレーター、始めましょう。
質疑応答
オペレーター
確かに。[最初の質問は、バーンスタイン・リサーチのステイシー・ラスゴンさんからです。ご質問をどうぞ。
ステイシー・ラスゴン
私の質問に答えていただきありがとうございます。中国のDRAMについてお聞きしたいと思います。DRAMは非常に好調でした。DRAMは好調なはずでしたが、私たちが予想していたよりもかなり好調でした。
中国と非中国の比率はどのくらいですか？
また、前四半期には、制裁措置の影響で前倒しされた中国経済が、
今期中に回復するとの見通しを話していましたね。
4月期、そして下期に向けて、
中国の動向についてどのようにお考えですか？
ブライス・ヒル
ステイシー、ご質問ありがとうございます。
今四半期は、中国DRAMの出荷が好調でした。
その数量は第4四半期とほぼ同じでした。
また、念のため申し上げておきますが、
第2四半期も引き続き高水準で推移するものと思われます。
第4四半期については、DRAMで約5億ドルの増加と言っていましたが、これはおそらくすべての四半期について良い見積もりだと思います。
次に、ご質問の2つ目ですが、
今年度いっぱいを見通すと、これは正常化すると考えています。
中国のミックスも、現在の水準から、
当社の平均的な水準へと正常化するはずです。
ステーシー・ラスゴン
それは何ですか？典型的なものとは？
ブライス・ヒル
まあ、長期的に見れば、つまり何年かの観点から見れば、
平均して約30％だと思います。
ですから、もし今45％だとしたら、
1年を通してそのレベルくらいまで下がるでしょう。
ステーシー・ラスゴン
わかりました。ありがとう。
ブライス・ヒル
ありがとう。
オペレーター
ありがとうございます。次の質問まで少々お待ちください。次のご質問はバンク・オブ・アメリカのヴィヴェック・アリヤさんからです。ご質問をどうぞ。
ヴィヴェク・アーリャ
私の質問にお答えいただきありがとうございます。
2024年のWFE環境について、どのようにお考えですか？
多くの競合他社は、一桁台前半から半ばの成長を示唆していると思います。
しかし、その中で、
アプライド マテリアルズが後工程やICAPSでどれだけ力強い成長を遂げたかを考えると、この新しいWFE環境ではどのような位置づけになるのでしょうか。
ゲーリーは、ICAPSの落ち込みは限定的だと言っていましたね。
しかし、米国の自動車産業やアナログ企業の設備投資を見ると、かなり大幅に削減しています。ですから、なぜ減少にとどまるとお考えなのかが気になりました。WFEとさまざまな部品、それから中国と非中国の設備投資削減について、大まかなご意見をお聞かせください。ありがとうございました。
ブライス・ヒル
オーケー。ありがとうございます。2024年の見通しについては、最終市場がどのように進化していくかという点で、特に変化はないと思います。DRAMは引き続き好調な市場だと思います。
NANDは低水準から少し改善すると思います。
リーディング・ロジックは、ゲート・オール・アラウンドと新規投資が今年後半に向けて活発化し始めるため、より大きくなると考えています。また、中国のICAPSは若干消化されると考えています。
ただ、はっきりさせておきたいのは、ICAPSと中国関連のICAPS事業は2年間、非常に大きな成長を遂げたということです。ですから、今年はそのような大きな成長は見られないでしょう。少し小さくなるかもしれません。そのキャパシティの消化もあると思います。しかし、この市場は当社の基本的な収益とともに長期的に成長すると予想しています。ですから、私たちの見通しでは、これらの最終市場の形は変わっていません。
ヴィヴェク・アリヤ
ということは、
他の会社が言っているような1桁台前半から中盤の
WFEと一致しているのでしょうか？それとも違う見解ですか？
ブライス・ヒル
アプライド マテリアルズの見解としてお伝えできることはそれだけです。2023年についてコメントしたとき、アプライド マテリアルズは好調な年だと申し上げました。ご質問の通り、ICAPSは好調でした。DRAMも好調で、パッケージングも伸びました。
2024年に向けては、これがプットとテイクです。
2024年の正確な数字は申し上げられません。
ビベック・アリヤ
ありがとう、ブライス。
オペレーター
ありがとうございます。[次の質問は、キャンター・フィッツジェラルドのCJ・ミューズさんからです。ご質問をどうぞ。
CJ・ミューズ
はい、こんにちは。ご質問をありがとうございます。2023年にあなたが示した強力なアウトパフォームを考えると、シリコン・ビジネスが実際に成長し、多くの人がWFEが1桁台後半に落ち込むと考えていると思います。
2024年についてはどうお考えですか？
最先端のファウンドリーであるロジックと
DRAMのシェア拡大から利益を得ていることは明らかです。
しかし、ICAPSが減速するというビジョンもあります。今年もアウトパフォームの年になると思いますか？それとも消化の年でしょうか？また、ボーナスのような質問ですが、SPYの発表まであと1週間あまりとなりました。ありがとうございました。
ブライス・ヒル
では、私が最初の部分に取り組み、ゲイリーが質問の2番目の部分に取り組みたいと考えていることは分かっています。2024年のアウトパフォームについてですが、CJ、私たちは急成長する市場へのエクスポージャーと、2024年に急成長するいくつかの変化へのエクスポージャーのおかげで、アウトパフォームを期待しています。私たちはアウトパフォームを期待しています。市場の規模について判断しているわけではありません。おっしゃる通り、ICAPS市場や中国市場など、成長している市場はいくつかありますが、私たちは成長しないと考えています。ですから、どちらの傾向が強いかについては判断していません。私たちにもわかりません。そのような観点から、今年がどのような年になるかを見ていきたいと思います。ゲイリー、番組で
ゲーリー・ディッカーソン
こんにちは、CJ。まずはアウトパフォームについてお話します。
最も重要なことは、大きな変化に対して
私たちがどのようなポジションにいるかということです。
ファウンドリ・ロジックのリーディングエッジ、ゲートのオールラウンド、バックサイドの配電など、アプライド マテリアルズのビジネスチャンスは10億ドル規模に拡大します。アプライド マテリアルズはこの分野で非常に有利な立場にあります。
ICAPSは5年前にグループを結成し、先ほど申し上げたように20の主要新製品を発表しました。将来のICAPS製品についても強力なパイプラインがあります。また、エッジやPDCなど、勢いのある分野で成長するチャンスもあります。ですから、ICAPSにおける当社のポジションは気に入っています。DRAMについては、過去10年間で10ポイント以上のシェアを獲得しています。DRAMについては、この10年間で10ポイント以上のシェアを獲得しており、準備書面でも申し上げたように、DRAMの大きな変化に対して非常に有利なポジションにあります。
パッケージングでは、
当社は最も強力で幅広いポートフォリオを有しています。
2024年には約15億ドルの収益が見込まれ、
今後数年間で倍増するチャンスがあります。
ですから、これらすべての分野が、
継続的なアウトパフォームを可能にするのです。
それから、SPIEについてのご質問ですが、そこでお話しすることのひとつにSculptaがあります。これは、EUVダブルパターニングに代わる、よりシンプルで高速、かつコスト効率の高い画期的なパターン形成技術です。私たちは、ファウンドリ・ロジックの主要顧客すべてと協力し、High-NA EUVを含む高度なパターニングのためのSculptaステップを拡張しています。この事業は、今後数年間で、2024年には2億ドル近くまで成長し、年間売上高は約5億ドルに達すると予想しています。
また、SPIEに参加される方は、パターニング用の新しいエッジおよびCVD技術についても聞くことができるでしょう。参考までに、パターニングの分野では、10年前には約15億ドルだった市場規模を現在は80億ドルに拡大し、シェアも約10％から30％に拡大しています。ですから、ブライスが興奮したと言ったとき、私は本当に興奮しました。これらは本当に、非常に強力な顧客吸引力を持つ素晴らしい技術であり、会社にとって有意義な成長をもたらすものです。
オペレーター
ありがとうございました。[次の質問は、ウォルフ・リサーチのクリス・カソさんからです。ご質問をどうぞ。
クリス・カソ
はい、ありがとうございます。質問としては、2025年暦年を見据えた受注率、そしてより重要なこととして、顧客からの評価についてです。ご存知のように、リードタイムの長い業界では、2025年に向けて緑の芽が見え始めているところもあります。また、一部の顧客は生産能力を削減し、技術的な移行を進めています。2025年に向けて、この早い時期にどのようなことをお考えですか？
ブライス・ヒル
クリス、ご質問ありがとう。現在の市場を見ると、在庫は改善し、稼働率も向上しています。
つまり、回復し始めているということです。
稼働率に関しては、市場全体が改善しています。
そして、お客様からお聞きしているのは、
"概して2025年への楽観的な見通しです。"
他の顧客からも、半導体デバイスの最終市場は成長すると予想されているとのコメントを聞いています。そして、それは最先端の投資サイクルです。メモリー市場も引き続き改善すると予想している。ですから、2025年の方向性については楽観視しています。
クリス・カソ
ありがとうございます。
オペレーター
ありがとうございます。[では次の質問はTDコーウェンのクリシュ・サンカーさんからです。ご質問をどうぞ。
クリシュ・サンカー
はい、こんにちは。ギャリー、質問があります。
あなたは幅広い製品ポートフォリオを持っています。
ここ2年間はWFEを上回る業績を上げていますね。
HBMであれ、ゲート・オール・アラウンドであれ、
あるいはバックサイド・パワー・デリバリーであれ、
これらの新しいアプリケーションのいくつかに興味があるのですが、
顧客はワンストップ・ショップに注目しているのでしょうか？
それとも、ベスト・オブ・ブリードのソリューションが必要なのでしょうか？言い換えれば、ゲート・オールアラウンドの場合、Epiの強みはエッジやALD製品に役立っているのでしょうか？
ゲイリー・ディッカーソン
はい。クリス、ひとつ言えることは、これらすべての屈折に対して、幅広いポートフォリオを持つことは、我々にとって非常に大きなアドバンテージだということです。繰り返しになりますが、私が何度も使った例のひとつに、150億個のトランジスタと60マイルの配線を持つプロセッサ・チップやスマートフォンがあります。どうやってそんなものを作るのか。そのようなチップを作るには1500以上の工程があります。
ゲート・オールアラウンド、バックサイド・パワー、新しいDRAM技術、パッケージング技術など、これらの新技術を開発する場合、これらのステップを組み合わせて共同最適化する能力は非常に大きな利点となります。
これは完全にユニークなものです。
当社のポートフォリオの約3分の1がこのような統合ソリューションです。
また、eBeamテクノロジーでも明確なリーダーシップを発揮しています。
冷陰極電界放出電子光学についてお話ししました。
この技術によって、ゲート・オール・アラウンドを構築しているときに、
ナノシートの幅を見たいと思ったときに、
その構造を見ることができます。
そのため、顧客とともにイノベーションを推進することで、これらの技術に比べ、より深く、より早く、4世代先を見据えることができます。つまり、非常に深いコネクティビティなのだ。だからこそ、EPICは私たちの技術革新のあり方を大きく変えるものになると思います。イノベーション、エッジ・コンピューティング、ICAPなど、これらすべてに関するラリーとの関係についてもお話ししましたが、シンガポールにあるアドバンスド・パッケージング・ラボはフルフロー・ラボでもあり、お客様がイノベーションや新しいアーキテクチャに取り組んでいます。
ですから、クリスは私たちに大きなアドバンテージを与えてくれていると思います。何が必要かをいち早く知ることができます。そして、そのすべてを共同最適化する能力は、私たちに大きなアドバンテージを与えてくれます。
クリシュ・サンカル
ありがとう、ゲイリー。
オペレーター
ありがとうございます。[では次のご質問はシティのアティフ・マリクさんからです。ご質問をどうぞ。
アティフ・マリク
私の質問にお答えいただきありがとうございます。ブライスに質問があります。ブライスさん、中国のミックスが45%から30%に正常化するというお話がありました。ミックスによる売上総利益率への影響についてお聞かせください。
ブライス・ヒル
ありがとう、アティフ。ご質問ありがとうございます。第1四半期の売上総利益率は47.9％でした。中国ミックスの増加がない場合の売上総利益率をモデル化したところ、現時点での基礎的な売上総利益率は約46.7％になると考えています。そのため、通年では粗利益率は47.9％から低下し、より通常の水準になると予想しています。同時に、その下にある46.7%は徐々に改善し続けるでしょう。つまり、第1四半期をすぐに正常化すると46.7%になります。年を通して改善していくと考えています。それから、目標は変えていません。2025年の目標は48%から48.5%です。価格改善とコスト・ロードマップの作成に取り組む中で、この目標は変わりません。
ゲイリー・ディッカーソン
そうですね。アティフ、付け加えますと、プライシングの改善については、ほぼすべてのお客様で前進しています。サプライチェーンで発生したコスト面の逆風については、以前にもお話ししたと思います。ブライスが言ったように、私たちは目標を達成するために全力を尽くしています。
アナリスト
ありがとうございます。
オペレーター
ありがとうございます。次の質問まで少々お待ちください。次のご質問はレイモンド・ジェームズのスリニ・パジュリさんからです。ご質問をどうぞ。
スリニ・パジュリ
ありがとうございます。こんにちは。
ゲイリー、HBMについてのコメントで質問があります。
あなたは、HBMが業界の生産高の約5%を占めていると言ったと思います。
もし、それがウェハーの生産高なのか、それとも入札なのか、明確にしていただければと思いますが、質問としては、
今後数年間を見通したときに、
この事業について約50％の成長を予測していると思います。
DRAMのWFEのうち、どれだけがHBMに流れているのか、
ちょっとわかりにくいのですが。
また、それがどのように変化していくとお考えですか？
つまり、市場が50％成長するのであれば、
設備投資も50％成長すると考えるべきでしょうか？
それとも、それよりも速く成長すると思いますか？
ブライス・ヒル
スリーニ、私は多くのモデリングを見てきましたので、いくつかデータを紹介します。最初の質問ですが、5％というのはウェーハのスタートです。というのも、ほとんどの市場がそうであるように、DRAMビジネス自体も負荷が低くなっているからです。
そのため、多くの顧客がHBMに生産能力の一部をシフトさせ、
この生産量を確保しようとしているのだと思います。
ゲーリーは、準備された発言の中で、
HBMの色素サイズが非HBMよりも大きいことを強調しました。
そのため、HBMは稼働率の向上に貢献し、
最終的には今後の装置受注を増加させるでしょう。
また、DRAM事業については、
過去数年のDRAMのWFEの水準を見ると、
かなり堅調で、今後も堅調に推移すると考えています。
そして最後のピースは、
もちろん、お客様がDRAMプロセスのHBM関連アプリケーションを
拡大しなければならないということです。
ゲーリーは、それがどのようなものであるかを強調しましたが、
それは一般的な装置側で見られるよりも
はるかに速いペースで成長しています。
私の理解では、
DRAMプロセスには約700のステップがあり、
HBMレベルではさらに15、
場合によっては20のステップが追加されます。
そのため、HBMのパッケージング技術や能力は、
通常の容量と並行して拡大していくでしょう。
そして、時間が経つにつれて稼働率が向上していくことが予想されます。
スリニ・パジュリ
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございます。次の質問まで少々お待ちください。次のご質問はゴールドマン・サックスの針俊哉さんからです。ご質問をどうぞ。
針 俊也
ご質問をありがとうございます。質問は2つに分かれています。1つ目は、従来のDRAM事業について。もう1つはNANDビジネスについてです。HBMに関して強気であることは理解しています。ゲーリー、コンベンショナルDRAMサイドの計画について教えてほしいのですが、状況はまだ非常に落ち着いているのでしょうか？また、供給面では統制がとれているのでしょうか？それとも、従来型DRAMのビジネスが回復してきているのでしょうか？
また、NANDに関しても同様の質問があると思います。市場全体が軟調です。少なくとも、ノード移行や層数の増加が今年再開されることを期待していると思います。回復の兆しは見え始めていますか？それともかなり軟調なのでしょうか？ありがとうございます。
ブライス・ヒル
トシヤ、ブライスです。ゲイリーが補足してくれるかもしれません。DRAMに関しては、これはDRAMにもNANDにも言えることですが、
まずDRAMからお話しします。
稼働率は改善していますし、価格も改善し、
在庫ポジションも改善しています。
これはDRAM側の楽観的な見方と一致していると思います。
稼働率が十分に低いため、
生産能力の追加を考え始めるまでにはまだ時間がかかります。
そのため、私たちの市場に対する見方は、
ほとんどがWFEの観点からのものであり、
私たちが話したようなノードのアップグレードとHBMです。
NANDについても同様です。
在庫が改善し、価格も改善しています。稼働率は回復し始めています。
私たちの見方は、技術の進歩が支出を促進するのと同じでしょう。
そして、私たちが示唆したように、
支出が回復するというシグナルがあります。
ゲーリー・ディッカーソン
トシヤ：先ほどお話ししたように、
アプライド マテリアルズのDRAMシェアは、
この10年間で10ポイント以上上昇しました。
また、今後のDRAMのテクノロジーを見てみると、
ペリフェラルが高速IOに移行し、
当社のリーダーシップ・ロジック製品やキャパシタのスケーリングによって、パターニングのシェアが拡大しています。
また、高帯域幅メモリを含むアドバンスト・パッケージングにおける
非常に強力なポジションについてもお話ししました。
先ほどブライスが言ったように、また私が言ったように、
この事業は当社にとって非常に健全であり続けると思います。
アプライド マテリアルズのNANDは、
2023年比で2024年の売上がかなりの割合で増加すると見ていますが、
それでも総額は2022年をはるかに下回っています。
これがもう少し具体的な数字です。
針 俊哉
ありがとうございました。
オペレーター
ありがとうございました。次の質問まで少々お待ちください。
次のご質問はJPモルガンのハーラン・サーさんからです。ご質問をどうぞ。
ハーラン・スール
こんにちは、こんにちは。ご質問をありがとうございます。同業他社の1社が、前回の決算説明会でこの件について言及し、チップ・サックへの助成金の遅れが続く可能性があるため、先端ファウンドリー・ロジック・プログラムが押し切られる可能性があると話していました。
つまり、議会と大統領がCHIPS法案に署名した後、
たしか1年半ほど前だったと思いますが、
少なくとも2023年には助成金が計上されるだろうと
業界は考えていたと思います。
もちろん、すべてのファブ・プログラムはいつかは開始されるのでしょうが、この助成金資金がないために、
時期について目先の動きがあるのかもしれません。
それが、冒頭の挨拶であなた方が話していた、
最先端ファウンドリー・ロジック・プログラムの
遅れの原因なのでしょうか？
ブライス・ヒル
ハーラン、私もコメントします。ニュースになっているスケジュール変更については、私たちは最新の情報を入手しています。
ですから、私たちの見通しは、
あなたがおっしゃっているような
議論やスケジュール変更と一致しています。
CHIPS法については、
最近、政府がそのプロセスを加速し始めたという報道を目にしました。
私たち自身も研究開発面での申請準備を進めており、
まもなく開始される見込みです。
ですから、ご質問の答えは、
はい、スケジュールに影響はありますが、
プロジェクトの最終的な目的地が変わることはないと考えています。
ハーラン・スール
ありがとうございます。ありがとうございます。
ブライス・ヒル
そうだね。
オペレーター
ありがとうございます。次の質問まで少々お待ちください。次のご質問は、ウェルズ・ファーゴのジョー・クアトロキさんからです。ご質問をどうぞ。
ジョー・クアトロチ
はい、ご質問ありがとうございます。
2023年のICAPS事業の伸びを定量的に教えていただけないでしょうか。
また、2024年のファウンドリー・ロジック事業についてですが、ICAPSの落ち込みを最先端の回復で相殺できるとお考えですか？
ブライス・ヒル
ジョー、ありがとう。ICAPSについては、2022年に約40%成長し、2023年にはそれを上回る成長を遂げたと公表しています。それを変更するつもりはありませんし、より具体的に説明するつもりもありません。しかし、ご指摘の通り、ICAPSは我々にとって最も強力な市場です。アプライド マテリアルズの最大の市場です。ゲーリーは、この市場全体にイノベーションがあることを強調しました。アプライド マテリアルズの投資の観点からも非常に重要な市場です。
アプライド マテリアルズは今後もこの市場への対応と成長に注力していきます。そして2つ目は、四半期を通じた直線性です。四半期をまたいだガイダンスは出していません。しかし、ICAPSの消化が見込まれること、リーディングエッジの加速が見込まれることは強調しました。どちらがより強い力なのか、今後数四半期をどのように進めていくのかについては、皆さんのご判断にお任せします。しかし、この2つの最終市場の形は正しい。
ゲーリー・ディッカーソン
はい、ジョー。市場をどう見ているかという点では、私たちの視点はまったく変わっていないと思います。2030年までに半導体は1兆ドルになると見ています。そして、あらゆる産業のデジタル変革には強力な推進力があります。AIには多くの注目が集まっています。AIサーバーのファウンドリー・ロジック・コンテンツは8倍、DRAMコンピュート・メモリー・コンテンツは8倍となっている。
ですから、先ほどブライスが言ったように、また他の人からも聞いたように、2025年についてはかなり前向きな見方ができると思います。また、長期的には、半導体の成長、機器の成長、アプライド マテリアルズの成長が、過去5年間と同様、機器市場の成長を上回るという、非常にポジティブな見通しを持っています。ですから、四半期ごと、あるいは半期ごとというのは、正直なところ、それほど重要視していません。いずれにせよ、これが私たちの考え方です。
ジョー・クアトロキ
わかりました。ありがとう。
オペレーター
ありがとうございます。次の質問まで少々お待ちください。次のご質問はUBSのティモシー・アルクリさんからです。ご質問をどうぞ。
ティモシー・アルクリ
ありがとうございます。明確化と質問があります。
ブライスさん、2023年のWFEのベースラインについてですが、
860億ドルから870億ドルといったところでしょうか？
また、中国のWFEについて質問します。それから、中国のWFEについての質問です。あなたの数字を使うなら、2023年の中国からのWFEはおよそ300億ドルで、もう少し少ないかもしれません。しかし、SMICをはじめとするいくつかの上場企業は、その支出を支えるだけの収益を上げています。しかし、その半分程度にしかならないようです。
つまり、中国からの輸入の半分は、米国やヨーロッパからの輸入に取って代わろうとしている、立ち上がりつつある企業なのではないかという考えに、あなたは同意できないのでしょうか。そして、ゲイリー、質問の本当の核心は、中国のものは本当のところタダ飯ではないということだ。他の国で行われている支出とは重複しているのです。では、今後の事業計画を立てる際に、どのようにそのハンディキャップをつけるのでしょうか？ありがとう。
ブライス・ヒル
オーケー、ティム。ありがとう。
2023年のWFEについては、
私たちはその議論に関与しないように注意してきました。
ただ、アプライド マテリアルズの業績に対する我々の見解をお伝えしただけです。2023年は好調な年でした。ICAPSの強さについて話しました。DRAMもパッケージも好調です。市場規模については、サードパーティがどのような見解を示すか見守る必要があります。
我々としては、市場は強いと見ています。中国WFEについては同感です。在庫の積み増しは見られない。多くの新規顧客がいる。ですから、大手企業や上場企業とそうでない企業という点で、あなたがおっしゃったような仕切りがあるかどうかはわかりません。しかし、投資中のプロジェクトが多数あり、今後4年間で、ウェーハの生産能力を増強し、ウェーハの生産能力を増強する予定です。
ですから、これはミックスだと思います。実際の需要はあります。マクロで見ると、設置された生産能力の量を中国国内の消費量と比較していますが、中国国内の消費量に比べるとまだ遅れていると思います。ですから、投資は合理的だと考えています。実際、稼働率も問題ないようです。一般的に言えば、世界の他の地域よりも稼働率は低いですが、改善傾向にあります。
それから、ゲイリーにフリーランチについて質問しているようだが、私たちはその通りだと思う。私たちは、中国向けであろうと、政府のインセンティブによるプロジェクトであろうと、私たちが販売するすべてのツールについて計画を立てています。中国向けであろうと、政府のインセンティブ・プロジェクト向けであろうと、私たちが販売するツールはすべて計画しています。これらのいずれも、設置される機器の量が異常に増えて、それが使用されなくなり、最終市場に供給されなくなるようなことはないと考えています。ですから、中国の需要がエンドライン・フリー・ローンチだとは考えていません。私たちは、政府のインセンティブがフリーランチだとは思っていません。ありがとうございました。
ティモシー・アルクリ
ありがとうございます。
オペレーター
ありがとうございました。次の質問まで少々お待ちください。次のご質問は、モルガン・スタンレーのジョセフ・ムーアさんからです。ご質問をどうぞ。
ジョセフ・ムーア
そうですね、あなたが予想しているHBM関連の収益5億ドルについて、
もう少し明確にしていただけないでしょうか。
私はもっと大きいと思っていたのですが。
それについてお話いただけますか？
AI用DRAMのアドバンスド・パッケージングでは、
HBM以外にも他の種類のメモリのスタックを手がけているのですか？
HBMはアドバンスド・パッケージングのすべてを包含しているのでしょうか？それとも、それ以上の機会があるのでしょうか？
ブライス・ヒル
わかりました。ありがとう、ジョー。
DRAMについては、第4四半期、つまり第1四半期に戻りますが、
中国の需要によってDRAMが増加しました。
その通り、
すべての四半期を正確に説明できるわけではありませんが、
私たちが見ている増分の見積もりとしては正しかったと思います。
そのため、中国の顧客には3四半期連続でDRAMの出荷が増加することになります。そしてゲイリー、...
ゲーリー・ディッカーソン
はい、ジョー。HBMについては、
やはりHBMパッケージングが2024年に
5億ドル近くまで増加するとお話ししました。
また、パッケージング全体、
つまりアドバンスト・パッケージング全体では約15億ドルです。
このように考えています。
HBMパッケージングが約5億ドルで、
アドバンスト・パッケージング全体が約15億ドルです。
ジョセフ・ムーア
なるほど。参考になりました。ありがとう。
オペレーター
ありがとうございます。次の質問まで少々お待ちください。次の質問は、スティフェルのブライアン・チンさんからです。ご質問をどうぞ。
ブライアン・チン
こんにちは。こんにちは。質問させていただきありがとうございます。アプライド マテリアルズの通期業績が業界を上回ったことについてお伺いしたいのですが。アプライド マテリアルズの業績が通期で業界を上回るということですが、ICAPSの消化と先進ファウンドリ・ロジックの回復の間で、おそらく今年半ばごろに握手が行われると思いますが、現在のタイミングからすると、7月期の売上はもっと落ち込むのではないでしょうか？
ブライス・ヒル
ブライアン、ブライスです。そうですね、今後の四半期については、見通しの四半期以降についてはお答えするつもりはありません。ですから、最終市場がどのような形になると考えているかはお伝えしています。また、ご指摘の通り、ICAPSが先行するのか、それとも少し消化されるのか、どちらの勢力が強くなるかはわかりません。そのため、その四半期に入るまでは判断するつもりはありません。
ブライアン・チン
わかりました。十分フェアだ。ありがとう。
オペレーター
ありがとうございます。次の質問まで少々お待ちください。次のご質問は、ニーダム＆カンパニーのチャールズ・シーさんからです。ご質問をどうぞ。
チャールズ・シー
私の質問を受けていただきありがとうございます。最先端のファウンドリー・ロジックについて長期的な質問があります。あなた方は、マテリアル・エンジニアリングが潜在的にアウトパフォームの原動力になる可能性があるということをよく話していましたね。
過去10年を振り返ってみると、
つまり、過去10年の後半、つまり2015年から2019年にかけては、
EUVに飛びつくメーカーが遅かったため、
マルチパターンの採用が多かったと思います。
そのため、
アプライド マテリアルズのような深さ[ph]とエッジの装置サプライヤーが
アウトパフォームを示しましたが、EUVの採用により、
この5年間はその傾向が少し逆転しているようです。
しかし、今後5年間を展望すると、
ハイエンドEUVが2030年までに
採用されることはないだろうという議論が最近ありました。
そうなると、
またマルチパターニングEUVが採用されるようになり、
材料技術の強度が再び高まる可能性はありますか？
ご意見があればお聞かせください。ありがとうございました。
ゲーリー・ディッカーソン
ご質問ありがとうございます。
私たちの最大の顧客のひとつが、
今後のロードマップについて話してくれました。
彼らは、
設計技術の共同最適化と呼ばれるものについて話しました。
つまり、基本的には、
"今後推進しようとしているスケーリングの大部分は、
新しい構造と新しい素材によるものだということでした。"
例えば、
バックサイド・パワーでは、フィーチャー・サイズを変えることなく、
この種の構造によって面積を30％削減することができます。
ですから、私たちが見ているのは、
そして私たちが顧客と一緒に取り組んでいるのは、
10年後のテクノロジー・ノードを見据えたものであり、
材料技術革新への支出の相対的な貢献はより大きくなり、
その割合はより高くなると見ています。
ゲート・オールアラウンド、バックサイド・パワー、CFAT技術。
パッケージング技術など、
さまざまなイノベーションがあります。
これらの分野すべてにおいて、
私たちは50%以上のシェアを獲得するチャンスがあり、
これは非常に大きな付加価値となります。
また、これらの技術革新に対する支出は、
時間の経過とともに相対的に増加すると考えています。
もうひとつデータを挙げましょう。
ゲート・オール・アラウンドです。
ゲート・オール・アラウンドは新しい技術革新で、
データをより高速に処理するためのトランジスタです。
ゲート・オール・アラウンドのアプライド マテリアルズの売上高は、
2024年には15億ドルを超え、
2025年にはそのほぼ倍増になると見ています。
繰り返しますが、これらは強力な新アーキテクチャの変遷であり、
アプライド マテリアルズは極めて有利な立場にあります。
チャールズ・シー
ありがとうございました。
マイケル・サリバン
オーケー。ありがとう、チャールズ。オペレーターの皆さん、そろそろセッションも終わりに近づいてきました。もう1つだけ簡単な質問の時間があればお願いします。
オペレーター
それでは、本日の最後の質問です。本日最後のご質問は、バークレイズのトーマス・オマリーさんからです。ご質問をどうぞ。
トーマス・オマリー
お招きいただきありがとうございます。前半のハンドオフ、後半のハンドオフについて、もうひとつ質問があります。ICAPSビジネスについては、後半は少しソフトになってきているようですが、最先端ビジネスについては、若干相殺される形で回復してきています。リーディングエッジが好調なのは、新工場建設なのか、それとも既存の生産能力増強なのでしょうか？後半戦の好調がどこから来ているのか、教えていただけると助かります。ありがとうございます。
ブライス・ヒル
もちろん、トム。ブライスです。通常はグリーンフィールドです。ですから、企業がプロセスの最初の部分を開始するときは、通常、グリーンフィールドを設置し、それが可能であれば、後で再利用設備の一部をシフトすると思います。それが私の予想です。ありがとうございました。
トーマス・オマリー
ありがとう。
マイケル・サリバン
オーケー。ありがとう、トム。質問にも感謝します。ブライス、最後に今日の感想をお願いします。
ブライス・ヒル
もちろんです、マイク。
要約すると、私たちは主要な市場トレンドを予測し、
顧客と緊密に連携して最も重要なテクノロジーの変遷に
投資しているということです。
今後数年間、AIとIoTへの投資が拡大し、大きな恩恵を受けると思います。
ゲート・オールアラウンド、バックサイド・パワー、
アドバンスト・パッケージングにおける当社の
ナンバーワン・ポジションは企業平均を上回っており、
これは当社が今後もシェアを拡大し続けるという確信を与えてくれる。
強力なポートフォリオだけでなく、事業運営も進展しており、
旺盛な需要に対応し、
売上総利益率を向上させることができると確信しています。
最後に、サービスの成長率は2桁に加速しており、
配当金を増やすのに十分すぎるほどの利益を生み出しています。
また、
3月4日に開催されるモルガン・スタンレーのカンファレンスで
多くの皆さんにお会いできることを楽しみにしています。
マイク、ありがとう。それでは通話を終わります。
マイケル・サリバン
オーケー。ありがとう、ブライス。本日はお集まりいただきありがとうございました。本日の電話会議のリプレイは、太平洋時間5時までに当社ウェブサイトのIRページでご覧いただけますので、引き続きアプライド マテリアルズへの関心をお寄せください。
オペレーター
皆様、本日の電話会議へのご参加ありがとうございました。以上でプログラムを終了いたします。これでお切りください。ごきげんよう。