最先端半導体のパッケージング技術にはシミュレーションツールが不可欠に～ 半導体エレクトロニクスと機械系ソフトウェアが接近《TELESCOPE Magazine》
以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用
半導体と機械系ソフトウェアとの接近は、MEMS（微小機械・電気システム）ビジネスが立ちあがってきた1990年ころから始まった。MEMSビジネスはiPhoneの登場で大量生産ビジネスに発展したが、単価が低かったために半導体産業全体には、それほど大きな影響を与えなかった。しかし、チップ同士をつなぐ3次元IC（3D-IC）が登場してから事情が変わった。3D-ICやチップレットと呼ばれるIC内の一回路などを積み重ねることが、今後増えていくという見通しが立って来たため、重ねる前にシミュレーションで確認しておこう、という動きが出てきたからである。その実態を見ていこう。
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最先端半導体のパッケージング技術にはシミュレーションツールが不可欠に
～ 半導体エレクトロニクスと機械系ソフトウェアが接近