注目が集まる「ガラス基板」の最新動向《TELESCOPE Magazine》

以下、TELESCOPE Magazineの記事より引用

半導体をさらに進化させていくために、チップをパッケージ内に実装する後工程に関わる技術の重要性が急激に高まっている。最先端半導体の製造歩留まり向上や世代・製造元・製造技術の異なる回路の集積に向けて、1チップ化すべき大規模回路をあえて個片化して後工程で集積する技術「チップレット」の活用が広がってきた。これに伴って、複数のチップレットをより高性能かつ低コストでつなぐための新たなパッケージ技術が求められている。こうしたニーズの変化に対応すべく、パッケージを構成する材料において、従来技術の枠に囚われない技術革新が起き始めている。中でも、半導体メーカーや材料・装置メーカー各社から注目が集まっている動きがある。チップやチップレットを載せるパッケージの土台となるコア基板への「ガラス基板」の採用である（図1）。

この記事でわかること

• 現在、半導体チップのパッケージで使用されている基板材料は何か

• 現在の基板では高まる社会の期待に応えられない

• 新しい基板材料としてガラスが適性である3つの理由

  • ①素材の熱膨張率

  • ②基板の平坦性

  • ③高温環境での物性

• ガラス基板の採用で後工程の技術革新をリードするのは

  • ①実用化に向けて海外企業で研究開発が活発に

  • ②相次ぐ新技術の提案・開発で日本企業が世界を牽引する

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注目が集まる「ガラス基板」の最新動向
― 半導体の進化には後工程の技術革新が不可欠に