ニュース記事要約：台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）と同等の関係は、新規参入するRapidus（ラピダス、東京・千代田）が築くのは難しい
こんにちは！個人投資家のTAKA Chanです。
このような記事が出ていました。日本の半導体は周回遅れでは済まないのかもしれません。
有料記事のため無料で読めるところまでの要約となります。
記事によれば
CPU（Central Processing Unit）コア最大手の英Arm（アーム、以下Arm）は、スマートフォンのSoC（System on a Chip）向け新製品「Arm Compute SubSystem（CSS） for Client」（以下、CSS for Client）を発表した。
3nm世代プロセスでの製造を想定しており、前世代品に比べてAI（人工知能）推論の処理性能が最大59％向上するなどの特徴があるという。
同社は新製品と共に、ファウンドリーとの強固な連係が必要な新たな製品提供方法も発表した。
台湾積体電路製造（TSMC）や韓国Samsung Electronics（サムスン電子）、米Intel（インテル）と同等の関係を、新規参入するRapidus（ラピダス、東京・千代田）が築くのは難しそうだ。
Armの設計データとファウンドリー連携に関するポイント
新製品発表: Armが新製品「Arm Compute SubSystem for Client」（CSS for Client）を発表。3nmプロセスで製造され、AI推論の処理性能が最大59%向上。
製品提供方法の変更: Armは従来のRTLデータに加え、半導体プロセス依存の「Physical Implementation」を提供開始。特定のプロセスに依存する設計データを提供。
ファウンドリー連携の強化: TSMC、Samsung、Intelとの連携を強化。新規参入のRapidusは同様の関係を築くのが困難。
設計負荷の軽減: Physical Implementationの提供により、ユーザーの設計負荷を軽減。特に先端プロセス向けで効果的。
今後の展開: ユーザーがさらに詳細な設計データ（マスクレイアウトやチップレット）を要求する可能性あり。Rapidusの競争力は不透明。
日本メーカーの状況
ラピダスの挑戦: RapidusがTSMC、Samsung、Intelと同様のファウンドリー関係を築くのは困難。先端プロセス（2nm）の量産開始は遅れる見込み。
設計データの提供形態: ArmのPhysical Implementationは特定の半導体プロセスに依存。RapidusがArmコア製品を製造する際の障害となる可能性。
今後の課題: ラピダスは設計負荷軽減のため、従来のRTLデータを使用せざるを得ない状況。Armと大手ファウンドリーの関係強化が課題。
このような現実が、日本の半導体メーカーの今後の課題として挙げられています。
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