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ASML :($ASML)Q4決算報告

2025/01/29に発表されました、ASML (NASDAQ: ASML)の決算報告になります

ASMLホールディングNVは、先端半導体装置システムの開発、製造、マーケティング、販売、アップグレード、サービスを行っている。 リソグラフィ、計測、検査システムを含む。

決算業績・財務発表プレスリリース

https://ourbrand.asml.com/m/62a213cac2117ee6/original/2025_01_29-Presentation-Investor-Relations-Q4-FY-2024.pdf

◆決算内容

EPS予想€6.73 に対し、結果€6.85でした    OK
(Y/Y +31%)
売上高予想€9.06B に対し、結果€9.26Bでした OK
(Y/Y +28%)

Q1ガイダンス
売上高予想:€7.24Bに対し、新ガイダンス€7.5B〜€8.0B提示 OK

FY25
売上高予想:€28.04Bに対し、新ガイダンス€30〜€35B提示 OK

◆財務結果分析とハイライト

売上高・EPS・ガイダンス

  • Q4 2024売上高:€9.26B(Y/Y +28%)

  • Q4 2024 EPS(GAAP):€6.85(Y/Y +31%)

  • Q4 2024 EPS(Non-GAAP):€6.84(Y/Y +31%)

  • Q1 2025ガイダンス

    • 売上高:€7.5B〜€8.0B

    • 粗利益率:52%〜53%

  • 2025年通年ガイダンス

    • 売上高:€30B〜€35B

    • 粗利益率:51%〜53%

    • 実効税率:約17%

【決算詳細】

  • 2024年通年売上高:€28.3B(Y/Y +2.5%)

  • 2024年通年EPS(GAAP):€19.25(Y/Y -3.3%)

  • 2024年通年EPS(Non-GAAP):€19.24(Y/Y -3.3%)

  • 粗利益率:51.3%(前年同率)

  • 純利益:€7.57B(Y/Y -3.4%)

【セグメント別売上】

  • EUVリソグラフィ:売上€8.3B(Y/Y -9%)

    • NXE & EXEシステム合計44台を出荷・売上計上

    • EXE:5000およびNXE:3800の出荷・売上認識

  • DUVリソグラフィ:売上€12.8B(Y/Y +4%)

    • 374台出荷(うち34%が浸漬型)

    • NXT:2150i浸漬システムおよびNXT:870B KrFシステムを初出荷

  • メトロロジー&インスペクション:売上€646M(Y/Y +20%)

    • eScan1100マルチビームインスペクションシステム(MBI)初売上

  • インストールド・ベース・マネジメント(保守・サービス)売上:€6.5B(Y/Y +16%)

【地域別売上構成(Q4 2024)】

  • 中国:47%

  • 米国:21%

  • 韓国:15%

  • 台湾:15%

  • 日本:2%

【受注状況】

  • Q4 2024新規受注:€7.1B

    • うちEUV関連受注:€3.0B

  • 2024年通年受注:€18.9B(Y/Y -5.7%)

設備投資・資本支出に関連する情報

  • R&D費用(研究開発投資)

    • Q4 2024: €1.12B(前年同期比 +7.2%)

    • 2024年通年: €4.30B(Y/Y +8.1%)

    • 主に EUV技術の拡張、DUV性能向上、3Dフロントエンド統合の開発 に注力

  • 設備投資(推定)

    • Q4 2024の固定資産・無形資産の購入額: €706M

    • 2024年通年の固定資産・無形資産の購入額: €2.08B

    • これは主に製造能力の拡大や次世代EUV/DUV技術向けの設備投資と考えられる

  • 生産設備のアップグレード

    • EUV(極端紫外線)技術の拡張 を継続

    • EXE:5000(High-NA EUV)システム の出荷が開始

    • NXT:2150i(最新DUV浸漬型)システム の初出荷

  • 設備投資の戦略的方向性

    • 2030年までに売上€44B〜€60B、粗利益率56%〜60%を目標

    • 長期的にはEUV技術の拡張と3Dフロントエンド統合の推進

    • 半導体業界の成長(特にAI用途)に向けた生産能力の増強

【配当・株主還元】

  • 2024年配当:年間€6.40/株(前年€6.10)

    • 既支払い:€1.52×2

    • 予定:2025年2月19日に€1.52、最終配当€1.84提案中

  • 自社株買い:Q4 2024に実施なし(年間€500Mの自社株買い)

【業界・将来展望】

  • 半導体市場の成長見通し

    • AI導入の拡大により、2030年には市場規模が$1T超へ成長見込み

    • AI関連の電力消費・コスト課題に対応する技術革新が必要

  • リソグラフィの役割

    • 先端ロジック・メモリ向けに重要性が増す

    • 3Dフロントエンド統合、DUV/EUV性能向上を推進

    • 2030年までに年間売上€44B〜€60B、粗利益率56%〜60%目標

  • ESGと株主還元

    • 業界パートナーシップ強化

    • 配当と自社株買いによる株主還元継続

【CEOコメント(抜粋)】

  • 半導体業界の成長は堅調で、AIが主要な成長ドライバー

  • EUV技術の拡張とDUV性能向上が今後の競争力の鍵

2025年も堅調な成長を見込むが、市場の不確実性には注意

以上となります。

尚、決算、収益プレスリリースのまとめは一部生成AIを活用しております。予めご了承ください。

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個人投資家 Taka Chan
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