ステドク記事 | TSMCとAWS、AI技術と人材育成の推進で協力を深める

【要点】

◎ TSMC と AWS の緊密な協力は、チップ技術と AI アプリケーションの革新を加速し、半導体およびクラウドコンピューティング業界の開発トレンドに直接影響を与えます。

【背景】

◎ TSMC と AWS は、2016 年以来、自家製チップを共同開発し、生産ラインに AI を統合するために協力しています。この協力は、技術革新を加速し、ハイパフォーマンスコンピューティングに対する市場の需要に応えるという相互の目標に基づいています。

◎ 2018 年、AWS は TSMC のオープンイノベーションプラットフォーム (OIP) のクラウドアライアンスに参加し、創設メンバーの 1 つとなりました。これにより、テクノロジーと市場戦略に関する両者の協力が深まります。

◎ AIの需要が高まる中、TSMCは嘉義に新しい高度なパッケージング施設を建設し、昨年研究開発に58億ドルを投資するなど、研究開発と製造能力の拡大に多大なリソースを投資しています。

【出来事】

◎ Amazon (AMZN-US) が所有する AWS は、台湾で 2024 Summit Taiwanを開催し、TSMC と AWS の緊密な協力を実証しました。

◎ TSMCのエコシステムおよびアライアンス管理担当ディレクターであるDan Kochpatcharinは会議で、TSMCがAIの開発をサポートし、N3、N2、A16、SoIC、CoWoS、InFO、3DFabric、3DICなどの多くの先進技術を発表していることを強調しました。

◎ TSMC と AWS の協力は教育分野にも拡大し、小学校および中学校レベルからテクノロジー人材を育成することを目的としています。

【今後の展望】

◎ TSMC と AWS の協力は、世界市場におけるハイパフォーマンスコンピューティングソリューションに対する需要の高まりに応えるため、特に AI とクラウドテクノロジーの統合においてさらに深まることが予想されます。

◎ 教育分野での協力は、科学技術の才能の早期育成を促進する可能性があり、長期的には台湾および世界の技術革新と競争力の強化に役立つ可能性があります。

◎ TSMC の研究開発と製造能力、特に AI 関連技術の拡大により、世界の半導体業界におけるリーダーとしての地位がさらに強固になります。

【彼らの見解】

◎ TSMC のエコシステムおよびアライアンス管理担当ディレクターである Dan Kochpatcharin は、TSMC と AWS の協力はテクノロジー開発に限定されず、次世代のテクノロジー人材の育成を目的とした教育分野での協力も含まれていると述べました。

◎ AWS は、2024 Summit Taiwanでのスピーチの中で、TSMC との協力がアジア太平洋地域における AWS の戦略的配置の重要な部分であり、技術革新と人材育成を共同で促進することを強調しました。