Astera Labs_S-1株式目論見書_要約日本語訳
目論見書要約
アステラ・ラボ株式会社
ミッション・ステートメント
当社の使命は、クラウドとAIインフラの可能性を最大限に引き出すことを目的とした、半導体ベースの接続ソリューションを革新、設計、提供することです。
概要
データ中心システムにおけるコネクティビティの課題解決に特化した長年の経験に基づき、当社はクラウドおよびAIインフラストラクチャ向けにゼロから構築された最先端のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームを開発、展開しています。当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、以下から構成されています：
i) マイクロコントローラーとセンサーを統合した半導体ベースの高速ミックスドシグナル接続製品
ii) COSMOSは、当社のコネクティビティ製品に組み込まれ、顧客のシステムに統合される当社のソフトウェア・スイートです。
当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、高性能なクラウドおよびAIインフラストラクチャを大規模に展開・運用する能力を顧客に提供し、ますます多様化する要件に対応します。当社のコネクティビティ製品は、IC、ボード、モジュールなど、さまざまなフォームファクターで提供されています。
AIは、自律走行車の視覚処理からチャットボットの音声認識システムに至るまで、今日、私たちの日常生活のさまざまな側面に触れています。IDCによると、2025年までにGlobal 2000の組織はコアIT支出の40%以上をAI関連の取り組みに割り当て、製品やプロセスの革新率の2桁増につながるという。オンプレミス・コンピューティングからクラウドへのシフトが急速に加速しているのは、クラウドスケールで展開されたときに真に最適化される、計算負荷の高いAIワークロードに対する需要が高まっているためです。
AIやその他の計算集約型アプリケーションのパフォーマンスとスケーラビリティの要件に対応するため、ハイパースケーラはデータセンター内で、GPUやTPU、AIプロセッサ、カスタムASIC、FPGAなどのAIアクセラレータを含むヘテロジニアスな「アクセラレーテッド・コンピューティング」システム・アーキテクチャを採用し、特定のワークロードをターゲットにしています。これらの新しいシステム・アーキテクチャには、大幅に高速で、レイテンシーが低く、堅牢で、クラウド規模の展開をサポートする接続性バックボーンが必要です。
当社の特許取得済みSoftware-Defined Platformアプローチは、重要な接続性能を提供し、柔軟性とカスタマイズを可能にし、観測可能性と予測分析をサポートします。このアプローチは、データ、ネットワーク、メモリのボトルネック、スケーラビリティ、その他ハイパースケーラやシステムOEMのお客様独自のインフラ要件に効率的に対応します。
大手ハイパースケーラーとの信頼関係や、NVIDIA、Advanced Micro Devices、Intelなどのデータセンターインフラサプライヤーとの協業に基づき、当社のプラットフォームはお客様独自のクラウドスケール要件を満たすように設計されています。当社のCOSMOSソフトウェア・スイートは、当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームの基盤であり、当社のIC、ボード、モジュール製品において、お客様がシームレスに機能の設定、管理、監視、最適化、トラブルシューティング、カスタマイズを行えるように設計されています。
当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、172億ドルという大規模かつ成長中の総アドレス可能市場（「TAM」）に対応していると考えています。具体的には、当社の技術と製品ポートフォリオは、PCIeとイーサネットを含む世界の有線接続市場とCXLメモリ接続コントローラ市場をターゲットとしています。当社のTAMは2027年までに274億ドルまで成長すると考えており、製品ポートフォリオの幅と深さを拡大するにつれて、このTAMのシェアが高まるものと期待しています。TAMの算出方法に関する追加情報については、「事業-市場機会」の項をご参照ください。
現在、当社のコネクティビティ・ソリューションは、市販のGPUと独自のAIアクセラレータの両方を搭載し、世界中で展開されている主要なAIプラットフォームの中核となっています。過去4年間で、当社はIC、ボード、モジュールなど複数のフォームファクターにわたる3つの収益を生み出す製品ファミリーの導入に成功し、主要なハイパースケーラー全体で数百万台のデバイスを出荷してきました。Aries PCIe®/CXL™スマートDSPリタイマー（「Aries」）、Taurus Ethernetスマートケーブルモジュール™（「Taurus」）、Leo CXLメモリー接続コントローラー（「Leo」）を含む当社の製品は、PCIe、イーサネット、CXLなどの業界標準の接続プロトコルをベースに構築された当社のICを活用し、クラウドやAIインフラに固有の重要なデータ、ネットワーク、メモリーのボトルネックを解決する専用接続ソリューションに対する需要の高まりに対応しています。
創業以来、当社は市場に先駆けてPCIe、イーサネット、CXL製品を開発・商品化し、300件以上のデザインウィンを獲得することで、ハイパースケーラーやシステムOEMのお客様にとって信頼できるパートナーであり、実績あるサプライヤーとなっています。2017年10月の創業以来、特に2020年のAriesの商用化以降、当社は力強い成長を遂げてきました。当社の収益は、当社製品に対する需要の大幅な増加により、2022年の7,990万ドルから2023年には1億1,580万ドルに増加しました。当社は新製品の設計と開発、プラットフォームの強化に多額の投資を行ってきましたが、その結果、純損失を計上した経緯があり、年間ベースではまだ黒字を達成していません。2022年には5,830万ドル、2023年には2,630万ドルの純損失を計上した。2022年12月31日および2023年12月31日現在、当社はそれぞれ9,910万ドルおよび1億2,540万ドルの累積赤字を計上している。2022年12月31日および2023年12月31日に終了した年度において、営業活動に使用した現金はそれぞれ3,590万ドルおよび1,270万ドルであった。
業界背景
クラウド・コンピューティングの普及
過去10年間、私たちはクラウド・コンピューティングの急速な世界的普及を目の当たりにしてきた。このクラウドへの移行は、クラウドスケールでデプロイされた場合にのみ真に最適化される、計算負荷の高いAIワークロードに対する需要の高まりにより、急速に加速している。クラウドへの移行は、ユーザーが必要とする初期投資を最小限に抑えながら、コンピューティング・リソースを大規模に展開する比類のない容易さ、柔軟性、セキュリティによって促進されている。
クラウド・インフラストラクチャは、高度にカスタマイズされた統合を必要とする。ハイパースケーラーには、Amazon Web Services（「AWS」）、Google Cloud Platform（「GCP」）、Microsoft Azureなどのパブリッククラウドサービスプロバイダーが含まれ、多様で複雑だ。ハイパースケーラーにはMetaのような大企業も含まれ、彼らのインフラはプライベートクラウドで実行される独自のワークロード用に高度に最適化されている。
クラウドコンピューティングの普及は、ハイパースケーラーがユーザーに差別化されたソリューションを提供しようとする中で、半導体のエコシステムにいくつかの重要な変化をもたらしました。
このように、ハイパースケーラは以下のような存在である：
・カスタム・ハードウェアとプロセッサによる差別化
・半導体サプライヤーの技術ロードマップとサプライチェーン要件を再定義する；
・サーバーのアップタイム、スケーリング、フリートの信頼性に焦点を当てる。
・グリーン・データセンターと環境維持に取り組んでいます。
人工知能は、次世代のクラウド・インフラストラクチャを牽引する、時代を定義するテクノロジーである
AIは今日、私たちの日常生活のさまざまな側面に影響を及ぼしている。IDCによると、2025年までにグローバル2000の組織は、コアIT支出の40％以上をAI関連イニシアチブに割り当て、製品やプロセスの革新率の2桁増につながるという。
2022年後半にOpenAIがChatGPTを発表したことで示されたように、最近のジェネレーティブAI（「GenAI」）の進歩は、LLMのトレーニングが業界全体のアプリケーションを強化するための前例のない能力と計り知れない可能性を示している。しかし、これらのAIモデルはサイズと複雑さを増し続けている。膨大なコンピューティングの必要性を考えると、GenAIはクラウドスケールでのみ実用的です。
AIやその他の計算集約型アプリケーションのパフォーマンスとスケーラビリティの要件に対処するため、ハイパースケーラは特定のワークロードをターゲットとするヘテロジニアスな「アクセラレーテッド・コンピューティング」アーキテクチャを採用してきました。GPU、TPU、FPGAなどのAIアクセラレータは、超並列計算エンジンとメモリおよびデータへの高帯域幅接続を備え、AIインフラストラクチャの基盤となっています。ますます大規模で複雑化するAIワークロードに対応するため、ハイパースケーラは数万台のGPUやその他のAIアクセラレータを相互接続し、何千台ものサーバー間でワークロードを並列処理することで、システムの計算能力を高めています。
クラウド規模でAIインフラを展開するには既存の接続ソリューションでは不十分
GPUやその他のAIアクセラレータは、データセンターで最も高価で不足しがちな部分です。AIアクセラレータは効率的なコンピューティングを行うため、クラウドとAIインフラストラクチャの残りの部分は、データを効率的に転送して利用率を最大化する必要がある。しかし、GPUやその他のAIアクセラレーターは、データが利用可能になるのを待つ間、アイドル状態になることが多い。AIハードウェアの利用率を高めることは、接続性サプライヤーにとって大きな課題であると同時に、大きなチャンスでもある。
クラウドスケールでAIアクセラレータの潜在能力を最大限に引き出し、以下のようなデータ、ネットワーク、メモリの重要なボトルネックを解決するには、GPUやその他のAIアクセラレータを相互に直接、またはサーバー間で接続する専用接続ソリューションが必要です：
データとネットワーク帯域幅のボトルネック。AIプラットフォームにおけるGPU、他のAIアクセラレータ、CPU、ストレージ・デバイス、ネットワーク・サブシステム間の接続は、増え続ける帯域幅を提供しなければならない。
爆発的なシグナルインテグリティの課題。計算負荷の高いワークロードをサポートするために、あらゆるプロトコルのデータ転送速度が急速に向上しており、AIサーバークラスタの物理的なサイズも大きくなっているため、シグナルインテグリティの問題が深刻化しています。
メモリの壁。CPUの性能は、メモリサブシステムがCPUにデータとメモリアクセスを提供する能力を上回っており、その結果、コンピューティング性能が制限されている。AIのようなメモリ集約型のアプリケーションには、超高速のメモリ帯域幅と、クラスタ内の他のAIアクセラレータが同時にアクセスできる大容量のメモリが必要です。
相互接続の信頼性と可観測性。1台のサーバーや1台のAIアクセラレーターに障害が発生したり、それらを接続するネットワークが確実にデータを転送できなかったりすると、通常、AIサーバー・クラスター全体が停止、再同期、再起動し、インフラの利用率が低下し、AIモデルのトレーニングに必要な時間とコストが増加します。
クラウドとAIインフラストラクチャの多様性は、接続ソリューションの複雑性を高める。ハイパースケーラは、ユーザーや社内のビジネスモデル固有の要件に合わせてクラウドインフラを最適化します。そのためには、幅広いユースケースをサポートするためのカスタマイズと柔軟性が必要です。
クラウドにおけるAI導入のボトルネックは、コンピューティング・パフォーマンスから接続性へとシフトしている。データ、ネットワーク、メモリのボトルネックに、信頼性が高く、スケーラブルで、カスタマイズ可能で、相互運用可能な方法で対処するためには、クラウドとAIインフラストラクチャの接続性に関する新しいアプローチが必要だと考えています。
当社のソリューション
当社の特許取得済みソフトウェア定義インテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、重要なコネクティビティ・パフォーマンスを提供し、柔軟性とカスタマイズを可能にし、観測可能性と予測分析をサポートします。また、インターオペラビリティ・ラボ（「インターオプ・ラボ」）では、当社のコネクティビティ製品と他のデータセンター・インフラ・サプライヤーの製品間のパフォーマンスと相互運用性を実際のシナリオで検証し、プラットフォームの価値を高めています。
当社の製品
過去4年間で、当社のSoftware-Defined ICアーキテクチャに基づいて構築されたIC、ボード、モジュールなど、複数のフォームファクターにわたる3つの収益を生み出す製品ファミリーの導入に成功しました：
Aries PCIe®/CXL™ Smart DSP Retimers
当社のCOSMOSソフトウェア・スイートを含むAries製品は、さまざまな異種コンピュート・プロセッサ、ストレージ、ネットワーク・コントローラ間で、より高いPCIe/CXLデータ帯域幅と低レイテンシの相互接続性を実現するために不可欠です。Ariesは、劣化した高速信号をデジタル的に復元し、データのクリーンコピーを再送信することで、既存のコスト効率に優れた相互接続の範囲を広げ、より高いデータ帯域幅を実現します。
タウラス・イーサネット・スマート・ケーブル・モジュール™.
当社のTaurus製品は、Taurus ICをベースとしたハードウェアモジュールで、銅線メディア上のサーバーとスイッチ間のネットワーク接続帯域幅を拡大します。タウラス・モジュールは、当社のCOSMOSソフトウェア・スイートを組み込み、イーサネット信号の到達範囲をより高いデータ・レートで拡張し、クラウドおよびAIインフラストラクチャにコスト効率の高いラックレベルのネットワーク接続を提供し、ラックレベルのイーサネット接続のボトルネックを解消します。
Leo CXLメモリー接続コントローラー。
当社のLeo製品は、当社のCOSMOSソフトウェア・スイートに内蔵されたメモリ管理と詳細な診断機能を活用しながら、プロセッサ・メモリの帯域幅ボトルネックと容量制限を克服することを可能にします。LeoのICとボードは、高速シリアル・リンクを介した業界標準のDRAMメモリの拡張、共有、プーリングを可能にし、AIアクセラレータやCPUで実行されるメモリ集約型のワークロードをサポートします。
COSMOSソフトウェア・スイート
当社のCOnnectivity System Management and Optimization Software（COSMOSソフトウェア・スイート）は、当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームの基盤です。COSMOSは、ハイパースケーラのお客様がIC、ボード、モジュール製品の機能をシームレスに構成、管理、監視、最適化、トラブルシューティング、カスタマイズできるように設計されています。COSMOSには、お客様のBMC、SMC、BIOS、および/またはオペレーティングシステム上で動作するソフトウェアコンポーネントがあり、当社のIC、ボード、モジュールに統合されたマイクロコントローラ上で動作する他のCOSMOSソフトウェアコンポーネントとのインターフェイスを備えています。
COSMOSのソフトウェアスイートは、お客様に3つの機能を提供します：
リンク管理。COSMOSの重要な目的は、コンピューティングシステム内のデバイス間の安全で堅牢なデータリンク通信を保証することです。
フリート管理。COSMOSは、サーバーフリートに対するリアルタイムモニタリングと予知保全を可能にします。デバイスレベルのソフトウェアコンポーネントからのデータは、プラットフォームレベルのソフトウェアに通信され、フリートレベルの洞察と分析を提供します。
信頼性、可用性、保守性（「RAS」）。COSMOSは、当社製品ファミリーがサポートするデータ、ネットワーク、メモリリンクを検出、報告、テストすることにより、RAS機能を実現します。当社のIC上のソフトウェアコンポーネントは、性能監視、エラー検出、修正を可能にするテレメトリデータを報告します。
COSMOSは、新機能、機能強化、重要なアップデートをお客様に提供することで、長期にわたり製品を改良しています。
業界で信頼されるクラウドスケール相互運用性ラボ
業界で信頼されるクラウドスケールの相互運用ラボを構築、配備し、包括的な相互運用性テストスイートを開発しました。これらのテストは、相互運用のリスクを最小限に抑え、システム開発コストを削減し、計画外のダウンタイムを減らし、市場投入までの時間を短縮するために、実際のシナリオで当社の接続性製品と他のデータセンター・インフラ・サプライヤーの製品との間の性能と相互運用性を検証します。
当社の先進的なインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、最も要求の厳しいクラウドやAIアプリケーションに対して高い性能を発揮し、さまざまなハイパースケーラー向けにカスタマイズ可能な製品を提供し、クラウドスケールでも信頼性が高く、長期にわたって顧客の価値を高めると確信しています。
インテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームの主な顧客メリット
当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、高性能なクラウドおよびAIインフラストラクチャを大規模に展開・運用する能力をお客様に提供し、ますます多様化する要件に対応します。
次世代のクラウドおよびAIインフラストラクチャには、優れた接続性能が不可欠です。AIなどのデータ中心のワークロードに不可欠な次世代のクラウドインフラストラクチャの展開を可能にする、広帯域かつ低遅延の接続性を大規模に提供するために、当社は専用に構築されたインテリジェント接続プラットフォームを開発しました。
カスタマイズ可能な製品によるシームレスな展開、顧客向けPlatform Specific Standard Product（「PSSP」）モデルの活用 当社のSoftware-Defined Connectivityプラットフォームは、各ハイパースケーラ固有のニーズに対応するために高度にカスタマイズ可能です。これにより、当社のハイパースケーラのお客様は、性能、機能、コストで妥協することなく、ユーザーに差別化されたソリューションをシームレスに提供することができます。
堅牢な信頼性、QoS（Quality-of-Service）、およびソフトウェア管理機能により、大規模展開が容易になります。当社のプラットフォームは、(i) 接続速度の高速化に伴い増加するチャネル挿入損失を克服する堅牢なシグナルインテグリティ、(ii) サーバーグレードのRASサポート、(iii) QoSのための信号監視を可能にする洗練されたリンク遠隔測定機能を提供します。
フリート・ヘルス・マネジメントとユーザー・エクスペリエンス向上のためのリアルタイム・リンク・モニタリング。当社製品に組み込まれたリンクヘルスモニターと、COSMOSソフトウェアスイートで実装されたソフトウェアアルゴリズムは、相互接続の健全性、パフォーマンス、利用率に関する豊富な洞察を提供し、予知保全や、ユーザーエクスペリエンス向上のための健全なハードウェアへのユーザーワークロードの再割り当てを実現します。
プラットフォームのオプション性とサプライチェーンの柔軟性。当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、GPU、その他のAIアクセラレータ、CPUを組み合わせた複数のクラウドおよびAIコンピュート・プラットフォームをサポートしています。これにより、当社の顧客は、ハイパースケーラーが独自に開発した自社製プロセッサーを含む、異なるサプライヤーのプロセッサーを搭載した複数のシステムプラットフォーム間で、接続アーキテクチャをシームレスに移植することができます。
複数のフォームファクターは、展開の選択肢を広げ、市場投入までの時間を短縮します。当社は、IC、ボード、モジュールなど、さまざまなフォームファクターでコネクティビティ製品を提供しています。当社では、製品がフォームファクター全体で最適に機能するよう努力しています。これにより、お客様は当社との製品調達計画を適応させて、ダイナミックなシステム要件をサポートし、インフラ全体で複数のアーキテクチャ・トポロジーを迅速に展開することができます。
市場投入までの時間を短縮することで、ハイパースケーラの投資収益率（ROI）を向上。当社は、ハイパースケーラの顧客が最新かつ最大のAIモデルを他社よりも迅速にユーザーに提供できるようになると考えており、これはハイパースケーラがユーザーベースを維持し、成長させるために不可欠です。
クラウドおよびAIインフラストラクチャの利用率の向上は、総所有コスト（TCO）を削減します。当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、高価なGPUやその他のAIアクセラレータの利用率を高め、スケーラブルなメモリ拡張を可能にし、システムの稼働時間を向上させることで、ハイパースケーラの総所有コストを削減し、ユーザーに提供できる価値提案を向上させます。
グリーンデータセンターと環境の持続可能性。当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームは、銅線ケーブルのような既存の相互接続の帯域幅を拡大することで電力効率を高め、光ケーブルと比較して必要なエネルギーを削減します。さらに、銅メディアを含む顧客の既存のハードウェアの耐用年数を延ばし、再利用することで、環境の持続可能性を実現します。
お客様のフライホイールはずみ車
私たちは、ハイパースケーラー各社の厳しいニーズに応えるため、深い技術的専門知識とイノベーション能力を駆使して製品をカスタマイズしています。その結果、私たちのビジネスは強力なフライホイール効果を発揮し、既存製品へのさらなる需要を生み出し、お客様との密接な関係の中でさらなる新製品を市場に投入することが可能になります。
当社のカスタマーPSSPビジネスモデルは、共生的な顧客関係を可能にします。各顧客固有の要件に基づき、当社のSoftware-Defined Platformアーキテクチャにより、標準製品を迅速に開発することができ、導入後であっても修正、カスタマイズ、アップグレードを柔軟に行うことができます。
当社のクラウドスケールのInterop Labは、データセンター・インフラストラクチャ・エコシステム内での相互運用性のための厳格なテストを可能にします。当社製品の相互運用性を確保することに注力しているため、お客様は安心して製品を導入することができ、信頼できるパートナーとしての地位を高めています。
データセンターの重要なコンポーネントをシステムレベルで深く可視化します。当社のCOSMOSソフトウェア・スイートは、クラウドとAIインフラのパフォーマンスと限界を深く可視化し、当社製品を継続的に改善し、お客様に提供する価値を高める道筋を提供します。
世代アップグレードを実施するための自然なパートナー。当社のCOSMOSソフトウェア・スイートは、リンク管理、フリート管理、RASを通じて、お客様独自の要件を満たすためのカスタマイズが可能です。当社の主要なコネクティビティ製品と組み合わせることで、ハイパースケーラーが世代アップグレードを実施する必要がある場合、当社は信頼できるパートナーとなります。
当社の顧客フライホイールは、既存の導入事例から多くの知見を得、それを当社製品群のハードウェアやソフトウェアの機能アップグレードに反映させるという好循環を生み出し、当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームを継続的に改善しています。
当社は、代理店を通じて、また直接エンドユーザーやその製造パートナーに製品を販売しています。当社は、ハイパースケーラ、システムOEMの顧客およびその製造パートナーとの主要な接点であり、その要件は当社のソリューション設計の推進に役立っています。現在、当社の直接的な収益のほとんどは、当社の顧客に対する物流および注文処理サービス・プロバイダーとして活動するディストリビューターからのものです。
当社の競争力
クラウドとAIコネクティビティ、Software-Definedプラットフォーム・アーキテクチャ、システムレベルのアプローチに特化することで、顧客との関係が強化され、各世代の顧客との関係が強化されると確信しています。
アップグレードや新製品ファミリーの投入ごとに強化され、耐久性のある競争上の堀を形成しています。当社の競争力には以下が含まれます：
クラウドとAIコネクティビティへの特化。当社のPCIe、イーサネット、およびCXL製品の包括的な製品群は、クラウド規模での高速コンピューティングにおけるデータ、ネットワーク、およびメモリのボトルネックに対処するためにゼロから構築されています。クラウドとAIインフラに特化することで、お客様のニーズを深く理解し、その展開に不可欠な最適性能を提供します。
ソフトウェア定義ICアーキテクチャとCOSMOSソフトウェア・スイートが当社のコネクティビティ製品を支えています。IC設計からCOSMOSソフトウェア・スイートにまで及ぶ当社のソフトウェア定義プラットフォーム・アーキテクチャは、市場投入までの時間を最適化し、お客様独自の性能や機能要件に合わせて製品を容易にカスタマイズすることを可能にします。このアプローチにより、従来のハードウェア中心のアプローチと比較して、設計プロセスを加速し、サンプルまでの時間を短縮し、柔軟性とカスタマイズ性を高めることができます。このため、ハイパースケーラーが世代を超えたアップグレードを実施する必要がある場合、当社は理想的なパートナーとなり、当社の地位を強化し、競争力を強化することができます。
目的別製品ファミリーへのシステムレベルのアプローチ。
IC、ボード、モジュールで構成される完全なプラットフォームを提供し、ソフトウェアや相互運用性レポートと組み合わせることで、統合の容易さと顧客による採用を確実にします。
先発者としての優位性により、進化する顧客ニーズをいち早く察知。当社は、PCIe、イーサネット、およびCXL製品を市場に先駆けて開発・商品化し、300を超えるデザインウィンを獲得することで、ハイパースケーラおよびシステムOEMのお客様にとって信頼できるパートナーであり、実績あるサプライヤとなっています。その結果、既存の導入事例から広範な知見を得、それを新製品の開発機会に結びつけています。
クラウドベースのIC研究開発は、当社の継続的なイノベーションの原動力となっています。当社は「クラウドで生まれた」企業であり、研究開発はパブリック・クラウド上で行われています。クラウド・コンピューティングのスケールを活用することで、品質の向上、開発コストの削減、実行スピードの加速を実現し、従来の半導体企業よりも早く市場に投入できると考えています。
データセンター・インフラ・エコシステム全体にわたる広範で深い関係。当社は、当社のInteropラボを通じて、またデータセンター・インフラ・エコシステム内の業界リーダーが提供するリファレンス設計や商用設計に当社の製品が統合されることで、深い関係を構築してきました。
ハイパースケーラのお客様にサービスを提供するために設計された堅牢なサプライチェーン。当社は、ハイパースケーラの需要プロファイルを満たす堅牢で回復力のあるサプライチェーンを構築していると確信しています。当社は台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）と強固な製造関係を築いており、複数のサプライヤーやベンダーを認定しているため、不測のサプライチェーン寸断の可能性にも対応できます。
実行と革新の実績がある経験豊富な経営陣。当社の創業チームは過去30年間、コネクティビティ製品の開発と商品化に取り組んできました。過去4年間、当社はPCIe、イーサネット、CXLソリューションをリードする製品を安定したペースで発表してきました。
成長戦略
今日、当社のコネクティビティ・ソリューションは、市販のGPUと独自のAIアクセラレータの両方を搭載し、世界中で展開されている主要なAIプラットフォームの中核となっています。当社は、ハイパースケーラーおよびシステムOEMのお客様にとって信頼できるパートナーであり、実績あるサプライヤーとなっています。この基盤の上に立って、当社の成長戦略の戦略的要点は以下の通りです：
クラウドとAIのワークロードが指数関数的に成長し続ける中、既存顧客への売上を拡大する。当社は、主要なハイパースケーラーやシステムOEMのプラットフォームすべてに導入されているAriesで市場をリードする地位を確立しており、当社の顧客がプラットフォームの導入を拡大するにつれて、将来の成長を促進できると期待しています。当社のTaurusおよびLeo製品ファミリーは、技術認定を完了し、顧客のクラウドおよびAIインフラに展開されるにつれて、既存顧客への売上がさらに拡大する見込みです。
世代アップグレードと新製品により、サーバーラック当たりの収益を増加させる。当社は、新しいタイプの機能性に対応し、新しいタイプのメディアを網羅する新たなフォームファクターに対応する新製品と新技術の開発に投資を続けています：
業界における次世代プロトコルの導入に伴い、当社は製品ファミリーのアップデートを行う予定であり、これにより当社の価値提案が向上し、旧世代の製品と比較して対前年比の収益が増加すると見込んでいます。
次世代システム・トポロジーでは、より高いデータ・レート、より大きな物理的システム・フットプリント、より大きなメモリ帯域幅と容量が要求されるため、当社製品ファミリーのアタッチ・レートの増加が予想されます。
クラウドと AI インフラストラクチャの要件が拡大するにつれて、新たな機能を必要とするユースケース が出現することが予想されますが、当社では製品ファミリを追加することで対応する予定です。
新たな接続規格を策定し、将来の製品採用を促進する。標準接続プロトコルの世代交代が進むなか、データセンター・インフラ・エコシステム参加者との積極的な関わりにより、製品ラインアップを拡充し、持続的で力強い成長を実現できると考えています。
AIに特化した新規および新興顧客の獲得。当社は、AIのユースケースにインフラを提供する企業、AI専用データセンター、および大企業が独自の要件に対応するシステムの構築を開始することで、新たな需要が発生すると予測しています。
当社の差別化された製品と技術を、データ集約型の新たなエンドマーケットで活用する。当社が開発した製品や技術は、無線通信インフラや自動車など、データ集約型アプリケーションの隣接成長市場におけるさまざまなユースケースに活用できると考えています。
競争力を強化するために戦略的投資や買収を選択的に行う。当社は成長戦略を有機的拡大に集中させる予定ですが、当社のインテリジェント・コネクティビティ・プラットフォームを補完する投資または買収を将来的に追求する可能性があります。
会社情報
当社は2017年10月にAstera Labs, Inc.の名称でデラウェア州で法人化された。当社の主要執行事務所は2901 Tasman Drive, Suite 205, Santa Clara, CA 95054にあり、電話番号は(408) 337-9056です。当社のウェブサイトのアドレスはwww.asteralabs.com。
用語解説
以下は、本目論見書において使用される略語、頭字語および特定の用語の定義である：
「ASIC」とは、特定用途向け集積回路（Application-Specific Integrated Circuit）の略称で、特定用途向けにカスタム設計され、汎用ICと比較して優れた性能と効率を実現するICのことです。ASICは、スマートフォン、コンピュータ、ネットワーク機器などの電子機器に広く使用されている。ハイパースケーラは、クラウドや人工知能（AI）アプリケーションのパフォーマンスとスケーラビリティ要件に対応するため、カスタムASICを採用している。
「BIOS」とは、Basic Input/Output System（基本入出力システム）を意味し、コンピュータの電源を入れたときにハードウェアを初期化し、オペレーティングシステムをロードするシステムソフトウェアである。BIOS」は、基本入出力システム（Basic Input/Output System）を意味し、コンピュータの電源を入れたときにハードウェアを初期化し、オペレーティングシステムをロードするシステムソフトウェア。
「BMC」とは、ベースボード管理コントローラ（Baseboard Management Controller）のことで、コンピュータのマザーボード上にある専用プロセッサで、管理機能を提供し、オペレーティングシステムが利用できない場合でも、システムのリモート監視、設定、トラブルシューティングを可能にします。BMCを使用することで、システム管理者は、物理的にシステムに配置されたり接続されたりすることなく、データセンター内のハードウェアを監視することができます。
「CPU」とは、中央演算処理装置（Central Processing Unit）のことで、コンピュータの頭脳であり、命令の実行や計算を行う。通常、ソフトウェア・プログラムの制御下でメイン・メモリから命令をフェッチ、デコード、実行する複雑なICである。
「顧客」とは、当社の最終顧客、最終顧客の製造パートナー、および販売業者を指します。文脈上必要な場合、当社は、主にハイパースケーラーおよびシステムOEMである「最終顧客」を、最終顧客の製造パートナーおよび販売代理店と区別するために使用することがあります。本目論見書の他の箇所に含まれる監査済み連結財務諸表で使用される場合、「顧客」とは、当社が製品またはサービスの対価を直接請求する相手を指し、主に最終顧客の製造パートナーおよび販売代理店が含まれます。
「CXL」とは、Compute Express Linkを意味し、ホストプロセッサとAIアクセラレータ、メモリ拡張、スマートI/Oデバイスなどの他のICとの間に高帯域幅、低レイテンシの接続性を提供する業界標準の相互接続です。CXLは、プロセッサのメモリと接続されたすべてのデバイス間のメモリコヒーレンシーを維持し、より高いパフォーマンスを提供し、システムコストを削減し、メモリとストレージのボトルネックを克服するのに役立ちます。
「DDR5」とは、Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory（「DRAM」）を意味し、Random-Access-Memory（「RAM」）の高密度化と大容量化に焦点を当てた最新世代のメモリです。DDR5は、前世代のDDR4に比べて帯域幅を倍増させながら消費電力を削減するように設計されています。最新の高性能コンピュータやサーバーで一般的に使用されています。
「DSP」とは、デジタル・シグナル・プロセッサーのことで、フィルタリング、増幅、変調など、従来はアナログ回路が行っていた機能を、デジタル・アルゴリズムを使って実行する特殊なICである。DSPはデジタルであるため、映像処理、画像処理、通信など多くのアプリケーションに必要な、より堅牢で高度な信号処理能力を提供する。
「イーサネット」とは、データセンターで使用される標準化されたネットワーク・プロトコルのことで、銅線および光ケーブルを介したローカル・エリア・ネットワーク（LAN）において、サーバーとスイッチを接続するために使用される。イーサネットケーブルは、より長いリーチをサポートし、セキュリティや診断機能を追加することができる。
「FPGA」とは、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（Field Programmable Gate Arrays）のことで、製造工程後に顧客によるプログラミングや再構成が可能なICの一種。このため、設計者は特定のユースケースの要件を満たすようにICをカスタマイズすることができる。FPGAはそのカスタマイズ性により、多くのクラウドやAIのユースケースを可能にする。
「Gbps」はギガビット/秒を意味する。
「GPU」とは、グラフィック・プロセッシング・ユニット（Graphic Processing Unit）を意味し、複雑なグラフィックの画面へのレンダリングを高速化するために使用される、高度な並列性を持つ特殊なICである。GPUは多数の計算を並列に実行できるため、多くの場合CPUを上回り、科学計算や大規模言語モデル（「LLM」）の学習などのAIワークロードを加速するために使用されることが多くなっています。
「GT/s」はギガ転送/秒を意味する。
「HBM」とは、High Bandwidth Memory（高帯域幅メモリー）を意味し、GPUやその他のAIアクセラレーター、CPUに高帯域幅と低レイテンシーを提供するように設計されたコンピューターメモリーの一種です。HBMは、従来のDRAMメモリよりも大幅に高速で高価であり、通常はICパッケージ内に統合されているため、信号経路が短く、データ転送速度が速い。
「ハイパースケーラー」とは、大規模なクラウド・コンピューティング・サービスを提供する大手テクノロジー企業を指す。ハイパースケーラー」とは、大規模なクラウド・コンピューティング・サービスを提供する大手テクノロジー企業を指す。ハイパースケーラーが提供するサービスは多岐にわたり、ソフトウェアを使ってユーザーが必要に応じて動的にプロビジョニングする。サービスには、コンピューティング・インフラ、ソフトウェア・プラットフォーム、そして最近ではAIモデルのトレーニングや推論などが含まれるが、これらに限定されるものではない。
「IC」とは、集積回路（Integrated Circuit）を意味し、複数のトランジスタ部品やその他の要素を1つの小型パッケージにまとめた小型化電子回路を指す。ICは現代のエレクトロニクスの基本的な構成要素であり、コンピュータ、サーバー、ネットワーク機器、スマートフォン、自動車、医療機器など、さまざまな用途で使用されている。
「マスク」とは、一般的にガラスや石英にエッチングされたテンプレートのことで、IC製造工程で半導体ウェハー上に複雑な形状パターンを転写するために使用される。
「NIC」とは、ネットワーク・インターフェイス・カードのことで、コンピュータやサーバーをネットワークに接続するハードウェア部品。NICは通常、PCIeプロトコルを使用してローカルサーバーに接続し、サーバーから受信したデータをイーサネットまたは他の適切なプロトコルに変換してネットワーク経由で送信する。
「PCB」とは、Printed Circuit Board（プリント基板）の略で、ICを含むコンポーネントを互いに接続して電子回路を形成するために使用される導電性銅トラックを何層にも重ねた絶縁材料でできた基板を意味する。PCBは、電子機器に必要なすべての部品を収納し、接続するためのコンパクトなソリューションを提供する。
「PCIe」とは、Peripheral Component Interconnect Express（ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト・エクスプレス）を意味し、サーバーで広く使用されている高速シリアル電子データ転送技術である。PCIeプロトコルは、CPU、GPU、その他のAIアクセラレータ、ストレージデバイス、NIC間の相互接続を含む、データセンター内のいくつかのタイプのサーバー相互接続で頻繁に使用されている。
「サーバーラック」とは、サーバー、ネットワーク機器、電源装置、その他の情報技術（「IT」）ハードウェアを整理して収容するために使用される、標準的な寸法のオープンフレームキャビネットを指す。データセンターは通常、イーサネット・プロトコルを使用するネットワーク・スイッチで相互接続された数千のサーバーラックを収容している。
「シグナルインテグリティ（Signal Integrity）」とは、ある信号が歪みや破損を起こすことなく、ある地点から別の地点へどれだけ正確かつ確実に伝送できるかを示す尺度のことである。これは、高速または長距離で動作する電子システムの設計と運用において重要な要素です。高速信号の電気特性は、PCBやケーブルのチャネル挿入損失、反射、クロストーク、ノイズによって劣化することがあります。信号品質を回復するために、特殊なハードウェアとDSP技術を備えたICが使用されます。
「SKU」とは、Stock-Keeping Unit（在庫管理単位）を意味し、通常製造業者によって割り当てられる製品固有の識別子である。特定の製品の一意な識別子として使用される。
「SMC」とは、システム管理コントローラーを意味し、通常、低レベルのシステム機能を管理するマイクロコントロー ラーまたは FPGA である。これらの機能には、電源管理、熱管理、ハードウェア管理などが含まれる。
「SSD」とは、ソリッド・ステート・ドライブを意味し、ICを使用してデータを永続的に保存する記憶装置の一種である。SSDには可動部品がなく、大容量ファイルにも素早くアクセスできる。
「システムOEM」とは、システム相手先商標製品製造業者（OEM）のことであり、他社の部品やコンポーネントを使用して、再販用の完成品を製造する企業のことである。システムOEMはサプライチェーンにおいて重要な役割を果たしており、当社の重要な顧客のひとつである。
「テープアウト」とは、IC の設計段階を完了し、半導体ウェハ製造工程で使用される「マスク」の作成に適したデジタル形式に設計を転送することを指す。
「ToR」とは、Top-of-Rack（トップ・オブ・ラック）を意味し、一般的にデータセンターのサーバーラックの最上部に設置されるネットワークスイッチの一種。ToRスイッチは、ラック内のサーバー同士や、その他のネットワークとの接続に使用される。ToRスイッチは通常、高性能スイッチであり、大量のデータ・トラフィックを処理できる。
「TPU」とは、Tensor Processing Unitの略で、グーグルが設計・開発したカスタムアクセラレーターのこと。TPUはAIアプリケーション向けに最適化されており、大規模なAIモデルのトレーニングと推論に必要なパフォーマンスとスケーラビリティに対応している。
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