個人的なZen4の予想
10/9のZen3の発表会、深夜帯(日本時間で)にもかかわらず、
最終的に22万5千人ほど同時接続がありました。
11/5のZen3の発売楽しみですね！！
Zen3が発売されるので、その次のZen4の予想をしてみます。
超有名な後藤さんの記事から
このリンク先の画像を良く見てください
2015年に「2.5D HBM」、2017年に「MULTICHIP MODULE」、2019年に「CHIPLET」、そして積層技術の「X3D」はFutureとなっていますが･･･
見るとわかりますが綺麗に2年ごとに導入されているんですね！
そうすると2021年、つまり来年あたりに「X3D」が導入されてもおかしくないわけです、周期的には。
そしてプロセッサ生産を一手に引き受けているTSMCですが、こちらも有名な北森瓦版さんの記事から引用
> また並行して2.5D / 3Dパッケージング技術の推進も行う模様で、こちらは2021年に本格化する模様である。
製造技術の方でも2021年に本格化とあります。
Zen4の予想3通り！
1. APUとして積層技術を使う
CPU＋GPU＋HBMメモリあたりを積層技術で作る。
デメリットとしては、HBMメモリあたりでコストが跳ね上がりそう
2. 幻の「K12コア(ARM)」と異種混合CPUを作成する
昔のマイナビの記事ですがこちら
> そこで「ではK12はホールド状態なのか、水面下では進行しているのか、それとも中断(Suspended)したのか?」と念押ししたところ「公式なコメントを言える立場ではない」と断ったうえで「我々はRyzenやEPYC、これに続くZen2やZen3に全精力を傾けている」という答えであった。
読めばわかりますが全精力を傾けているのはZen3までで、Zen4に関しては書かれていないんですよね･･･
問題点はWindowsとして単体でARMとx86_64個別には対応してますが、果たして異種混合プロセッサでまともに動くのかどうか･･･
3. big.LITTLEとしてPS4で使われていた「Jaguar」コアに手をいれ低消費電力とし、Zenアーキテクチャと組み合わせる
AMDにそこまでの開発リソースがあったか、いまいち不明なんですよね･･･
さて、どれか当たってると面白いんですが
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