3nm
前置き 会員限定記事 2024/10/8
前置き（韓国） 2024/10/8 自動翻訳抜粋
危機のサムスン、ファウンドリは・・・※噴射説まで「ソルソル」
※すいません意味わかりません。
ソルソル솔솔
そよそよ、そよ、すうすう、静かに心地よく吹くさま。らしいが…
サムスン電子のファウンドリ（半導体委託生産）事業が古典を経験している。
収率（良品比率）管理と大型顧客会社の確保などでなかなか成果を出せずだ。
サムスン電子が新成長動力で賑やかなファウンドリが万年赤字に苦しむ「痛い指」に浮かび上がり、別途法人に分離しなければならないという意見にも最近重量が載る。
8日、サムスン電子は第3四半期の売上79兆ウォン、営業利益9兆1000億ウォンを記録したと明らかにした。
市場見通し（営業利益１０兆ウォン）に満たない失望な成績だ。
半導体部門の実績不振が主な原因に挙げられるが、その中でもファウンドリとシステムLSI（設計）事業の成長が有毒だ。
当該事業部門は合計5000億ウォン前後の赤字を出すと推定される。…
…システムLSI・ファウンドリ事業部は昨年約2兆9490億ウォンの営業損失を出した。このうち2兆ウォンがファウンドリで発生したと推定される。ファウンドリは今年上半期にも1兆ウォン以上の赤字を出したと推定される。
競合他社との格差もますます広がっている。
サムスン電子は2030年までファウンドリ業界1位の台湾TSMCを抜くという目標を掲げた。
しかし、5ナノメートル工程から少しずつTSMCとの格差が広がり、3ナノ工程では大型のファブレス顧客会社を大挙奪われた。
今年に入って、NVIDIA、Apple、AMD、Qualcommなどが高性能人工知能(AI)半導体とスマートフォン用プロセッサの注文をTSMCの3ナノ工程に任せたという。
これまでサムスンファウンドリエスマートフォン「ピクセルシリーズ」のモバイルアプリケーションプロセッサ（AP）の注文を任せてきたGoogleも次世代APはTSMCプロセスを使用する予定だという。…
…サムスン電子はファウンドリ噴射の可能性を一蹴した。イ・ジェヨン会長は去る7日フィリピンを訪問している中ロイター通信に「噴射することには関心がない。私たちは（ファウンドリ）事業の成長を渇望している」と明らかにした。了
本題（台湾） 2024/10/9 自動翻訳
TSMCの3nmテクノロジーを使用したMediaTekのDimensity 9400フラッグシップチップがリリースされ、新しいエッジAIエクスペリエンスが開かれます
※MediaTek は本日、エッジAI、没入型ゲーム、究極のイメージング向けに設計された最新の主力 5G Agentic AI チップ Dimensity 9400 を発売しました。
※メディアテック（英語: MediaTek Inc.、中国語: 聯發科技股份有限公司）は、台湾の半導体メーカー。ファブレスIC設計企業である。
本社は台湾・新竹市新竹科学工業園区にある。
Dimensity 9400 は、MediaTek の第 4 世代の主力モバイル チップであり、TSMC の第 2 世代 3nm 量産テクノロジーを採用し、Arm v9.2 CPU アーキテクチャと最先端の GPU および NPU を組み合わせた第 2 世代のオールラージコア設計を採用しています。
究極のパフォーマンスと超高いエネルギー効率を示します。
MediaTek の上級副社長である Xu (徐敬全？) 氏は冒頭で、今年は Dimensity 製品の 5 周年であり、この製品の市場認知度は 90% まで急速に増加し、市場から広く賞賛されていると述べました。
Xu Jingquan 氏は、Dimensity 9400 には強力なエージェント AI 機能があり、将来のユーザーのニーズを満たすさまざまな生成 AI アプリケーションを完全にサポートし、パーソナライズされたサービスを提供し、デバイス側の LoRA トレーニングとビデオ生成を初めてサポートし、デバイスの最先端の AI 機能。
Dimensity 9400 は、最大周波数 3.62 GHz の Arm Cortex-X925 コア 1 個、Cortex-X4 コア 3 個、Cortex-A720 コア 4 個を含む第 2 世代のフルコア CPU を使用しています。
前世代のフラッグシップチップ Dimensity 9300 と比較して、Dimensity 9400 のシングルコアパフォーマンスは 35% 向上し、マルチコアパフォーマンスは 28% 向上しています。
Dimensity 9400 は、消費電力を削減する TSMC の第 2 世代 3nm プロセスを使用しています。
前世代と比較して消費量が 40% 減少し、バッテリー寿命が長くなります。
Dimensity 9400 には MediaTek の第 8 世代 AI プロセッサ NPU 890 が統合されており、これまでより優れた生成 AI パフォーマンスを備えています。 NPU 890 は、デバイス側の LoRA トレーニングと高解像度画像の生成をサポートする最初の製品であり、開発者に Agentic AI 機能を提供する最初の製品です。
Dimensity 9400 の AI パフォーマンスとエネルギー効率は、前世代と比較して大幅に向上しており、大規模言語モデル (LLM) プロンプト パフォーマンス (プロンプト パフォーマンス) が 80% 向上し、消費電力が 35% 削減され、将来の AI 革新的アプリケーションの基盤。
兎に角、凄い模様。
Dimensity 9400 には、MediaTek Dimensity Agentic AI Engine も統合されており、従来の AI アプリケーションを自律性、推論機能、アクション機能を備えたエージェント AI アプリケーションにアップグレードできます。 MediaTek は開発者と積極的に協力し、AI エージェント、サードパーティ アプリケーション、さまざまなモデルが通信して AI クロスアプリケーション シリアル化を実現し、エッジ AI コンピューティングとクラウド サービスを効率的に実行できるようにする統合インターフェイスを提供しています。
同時に、このテクノロジーは AI 製品の開発サイクルを短縮し、より豊富なアプリケーションと優れたエクスペリエンスを備えた Dimensity AI エコシステムの構築を加速するのにも役立ちます。
Dimensity 9400 は、12 コア Arm Immortalis-G925 を統合して究極の没入型ゲーム体験を提供し、そのレイ トレーシング パフォーマンスは前世代より 40% 向上しています。
Dimensity 9400 には、PC レベルの Dimensity OMM ライト トレーシング エンジンが搭載されており、リアルなゲームの光と影の効果をレンダリングできます。
結局、ゲームかい！！
さらに、Dimensity 9400 の強力な GPU 機能により、前世代と比較してピーク パフォーマンスが最大 41% 向上し、消費電力が 44% 節約されるため、プレーヤーはより長時間のゲーム体験を楽しむことができます。
さらに、Dimensity 9400 は、MediaTek フレーム レート コンバーター (MFRC 2.0) をサポートし、よりスムーズなゲーム体験を提供し、超解像度テクノロジーを搭載して究極の画質と消費電力節約のメリットを享受できます。
Dimensity 9400 は、フラッグシップ ISP 画像プロセッサ Imagiq 1090 を搭載し、Dimensity フルフォーカス HDR テクノロジーをサポートしているため、ビデオ クリエーターはあらゆる焦点距離で美しい画像を簡単に撮影し、スムーズにズームし、動く被写体を鮮明に捉えることができます。
Dimensity 9400 は、撮影と撮影の消費電力テクノロジーを最適化します。
前世代の 4K60 ビデオ録画と比較して、消費電力を 14% 削減できます。
その他の Dimensity 9400 テクノロジー: 5G/ 4Gデュアル SIM デュアルパスおよびデュアルデータ機能をサポートし、ユーザーにさらなる柔軟性を提供します。
新しい 4nm Wi-Fi/Bluetooth 組み合わせチップは Wi-Fi 7 トライバンド マルチリンク動作をサポートします。 MLO)、伝送速度は最大 7.3Gbps、前世代と比較して消費電力は 50% 節約されます。
MediaTek Xtra RangeTM 3.0 テクノロジーにより、さらに 30 メートルの Wi-Fi 通信範囲が追加されます。
3 つ折りスマートフォンもサポートしているため、スマートフォン メーカーは柔軟に設計を革新できます。了
備考 日経アジア見出しのみ
MediaTek、最新のTSMC 3nm技術を搭載したAIスマートフォンチップセットを発表
感想
3nmて。AIで作った仮想世界じゃないの？
