TSMC: 2026年前人未到の2nmの世界へ

H2 2025でHVMの為の2nm on Track

CC TSMCのCEOであるWeiは今週社内でN2工程が予定されるGAAはトランジスタに依存する公式的に発表した。(詳細なプロジェクト、アーキテクチャ、マーケティング等は明らかにされていない。). 製造工程は開口率が0.33である既存の(EUV) リソグラフィに依存する。

2024年末にリスク生産が準備され2025年末にHVM(大量生産)の準備をするTSMCの顧客が2026年初頭に2nmチップを手にする。

"新しいトランジスタ構造を含む 2nmチップは順調に進行している"とWeiは発言した。"言いたい事は 2024年にリスク生産に突入し、2025年には量産していく。おそらく後半だろう。2025年末頃、それが予定だ。"

TSMCの新しいプロセッサー技術は遅くなってきている。TSMCは2年サイクルで生産を始める。TSMCのN7は2018年4月にN5は2020年4月にHVMに進行した。N3は2022年後半に大量生産が始まる。N2を 使用する技術は2025年末までないので、最近とは違ったスパンだ。