【注目ニュース】レゾナック 高性能半導体向け材料の生産能力増強に150億円投資
発表日：2024年3月29日
概要
株式会社レゾナックは、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5~5倍に拡大します。増産するのは絶縁接着フィルム「NCF」、及び放熱シート「TIM」で、いずれも高性能半導体向けに既に採用されています。投資金額は約150億円を計画し、2024年以降順次稼働開始を予定しております。AI半導体市場は2027年に2022年の2.7倍※1に拡大すると予想されており、当社はタイムリーに生産能力を拡大させ、市場での優位性をさらに強固にします。
ここで、NCFとTIMについて公式HPに詳しく説明されていたので、そちらも引用しておきます。
NCFは、高性能半導体に搭載されるHBM※2と呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用されます。NCFには接着力とデバイスの接続信頼性に加え、サブミクロン単位の厚み精度が要求されます。当社はNCFの前身にあたるダイボンディングフィルムの開発・製造で長年培った技術、及び経験を生かし、要求される品質を実現しています。
TIMは、高性能半導体の放熱用に使用されます。TIMには、発熱するチップの熱を素早く放熱する熱伝導性と、繰り返しの温度変化に耐える信頼性、及びチップと冷却器※3の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められます。当社は、独自技術を使い、柔軟なシート材に特殊な形※4で黒鉛粒子を加えることで、要求される性能を達成しております。
解説
NCFもTIMも後工程で使用されます。NCFはダイボンディングフィルムの後継とのことですので、半導体チップと支持体の接合に使用される膜状の接着剤です。TIMはThermal Interface Materialの略ですが、その名前の通り、動作中に発熱する半導体チップの熱を素早く放熱する役割を担っています。
特に最先端半導体では放熱が重要な役割を果たすため、レゾナックが後工程の分野においてさらに存在感を増していくことになるでしょう。
参考文献
AI半導体向け材料の生産能力を拡大 | News Releases | Resonac
J. Jpn. Inst. Electron. Packaging 16(5): 347-351 (2013) (jst.go.jp)
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