【基礎用語解説】フォーミング

ダイボンディングされた半導体チップが配置されているリードフレームでもパッケージの外に出ているアウターフレームを成型加工する工程です。

フォーミングする前の段階では、すべてのICチップは1枚のリードフレーム上に配置されており、最終的にはプリント基板に挿入できる状態にまで加工を行います。

具体的には3ステップに分かれています。

1. ダムバーカット
   フレームに配置された状態で搬送されたLSIをリードフレームから打ち抜く工程

2. トリミング
   フレームから分離する工程

3. リードフォーミング
   リード端子を折り曲げて、プリント基板に挿入できる形に成型する工程

フォーミング後の最終製品（ロームHPより引用）

この一連のフォーミング工程で使用されるのはすべて機械加工装置であり、化学的な要素は殆どない物理的なプロセスになります。

参考文献

Amazon.co.jp: 図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み[第3版] (How-nual図解入門Visual Guide Book) : 佐藤淳一: 本

図解入門 よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み[第4版] (How-nual図解入門Visual Guide Book) | 佐藤淳一 |本 | 通販 | Amazon

半導体パッケージ用金型 - ローム・メカテック株式会社公式サイト (rohm-mechatech.co.jp)