【基礎用語解説】ワイヤボンディング
ダイボンディングを経て基板に接合された半導体チップの電極と、半導体パッケージの電極を金のワイヤーで電気的に接合する工程です。
ワイヤに金を使用するのは、化学的安定性に優れており、極めて酸化しにくいこと、また電気伝導性が高いためです。
ワイヤボンディングは4つのステップを通じて行われます。
ボール形成
ノズルから極細の金線を排出し、スパークで先端を溶融しボールを形成します。圧着
ボール・金線を加熱し、超音波をかけながら基板に圧着します。ループ形成
チップと金線が接触しないように、チップを避ける形でループを形成します。圧着➁
基盤の端子に金線を圧着し、切断します。
この一連の作業が1秒間に20か所以上行われるため、動画で見るとかなり迫力があります。
参考文献
ワイヤーボンディングとは？種類と原理 | Semiジャーナル (semi-journal.jp)
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