【注目ニュース】長瀬産業 スマホ向けパワー半導体用途にマレーシア子会社に10億円の設備投資

発表日時：2024年4月2日

概要

長瀬産業の子会社であるPacTech - Packaging Technologies GmbHが、マレーシア・ペナンに拠点を置くPacTech Asia Sdn.Bhd.に10億円の設備投資を行うことを決定しました。この投資は、注力領域である半導体分野等の製造機能強化の一環として行われます。

この投資は、スマートフォンや電子機器全般に使用されるパワー半導体等のニーズの高まりを受けて行われます。半導体ウェハバンピング受託加工製造装置を増設し、新たに増設されるラインは2024年4月以降順次稼働予定です。

この投資により、従来の約1.5倍となる生産能力の向上が見込まれ、ウェハレベルパッケージ（WLP）受託加工市場でのシェア拡大が図られます。

ウェハーレベルパッケージングのイメージ（引用元）

解説

PacTech Asiaは、無電解めっき方式のウェハレベルパッケージ（WLP）をコア技術としており、世界有数のシェアを有しています。

無電解めっき方式のWLPは、低コストかつバッジ処理による大量生産に適しており、主にミドル・ローエンド製品向け半導体に使用されます。PacTech Asiaは、今回の設備投資を通じて、半導体の旺盛な需要に応えることが期待されます。

参考文献

マレーシアで半導体ウェハバンピング受託加工製造の設備拡充 (nagase.co.jp)

Wafer Level Component Assembly for Dies, Chips and more | WLP (pactech.com)