【基礎用語解説】ダイシング
バックグラインドによって所定の厚さに薄くなった半導体ウェハーを細かな半導体チップに切り分ける作業です。切り分けた半導体チップをダイと呼ぶために、ダイシングという名前がついています。
ウェハーの切断はブレードと呼ばれる硬質の材料にダイアモンド粒子を付着したものを用いて行われます。ブレードの厚さは20~50 μmです。
このダイアモンドブレードは毎秒数万回転して、ウェハーの切断を行うために、高い摩擦熱が発生します。この摩擦熱を周囲に逃がすために、常に純水を噴射させながらダイシングは行われます。この純水の噴射はシリコンの切りくずを除去する役割も担います。
純水の中には一般的に炭酸ガスが混合されています。これは静電破壊が起こることを防ぐためです。
またウェハーをすべて切断するフルカット、途中まで切断するハーフカットがありますが、工程数が少なくなり、品質管理上も有利なフルカットが主流です。
ダイシング装置を手掛ける主要メーカー
ディスコ
東京精密
参考文献
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