📢 JEDECが次世代メモリ規格「HBM4」の策定を進行中！🚀
発表日：2024年7月10日
マイクロエレクトロニクス業界の標準規格を開発する世界的リーダーであるJEDEC Solid State Technology Associationが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）DRAM規格「HBM4」の完成に近づいていることを発表しました！😮
HBMについてはこちらの記事にて詳しく説明しているので、良ければ読んでみて下さい👇
この新しい規格は、現行のHBM3規格からさらに進化し、データ処理速度を向上させながら、高帯域幅、低消費電力、ダイあたりの容量増加などの重要な特徴を維持することを目指しています。
HBM4の主な特徴として、HBM3と比較してスタックあたりのチャネル数が2倍になり、物理的なフットプリントも大きくなります。デバイスの互換性をサポートするため、単一のコントローラーでHBM3とHBM4の両方を必要に応じて動作させることができます。
また、HBM4は24Gbと32Gbのレイヤーを指定し、4段、8段、12段、16段のTSVスタックをサポートするオプションを提供します。委員会は最大6.4Gbpsまでの速度ビンに初期合意しており、さらに高い周波数についても議論が進行中です。
JEDECは企業に対して、JEDEC標準の未来を形作るために参加を呼びかけています。メンバーシップに参加すると、公開前の提案にアクセスでき、HBM4のような活発なプロジェクトに関する早期の洞察を得ることができます。
HBM4の具体的な応用例として、生成型AIのトレーニングや推論、高性能コンピューティングのシミュレーション、ハイエンドグラフィックスカードのレンダリングなどがあります。これにより、従来のメモリ技術では実現できなかった高速かつ効率的なデータ処理が可能となります。
さらに、HBM4の導入により、エネルギー効率が大幅に向上し、長時間の連続稼働が求められるサーバー環境でもその効果が期待されています。
まとめ
JEDECが次世代メモリ規格「HBM4」の完成に近づいていることを発表
HBM4は現行のHBM3からさらに進化し、データ処理速度の向上を目指す
AI、高性能コンピューティング、グラフィックスカード、サーバーなどの分野での活用が期待される
HBM4は24Gbと32Gbのレイヤーを指定し、最大16段のTSVスタックをサポート
JEDECは企業に対して、標準規格開発への参加を呼びかけている
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最後まで読んでいただき、ありがとうございました！
#JEDEC #HBM4 #高帯域幅メモリ #AI #高性能コンピューティング
専門用語
JEDEC：マイクロエレクトロニクス業界の標準規格を開発する国際的な組織
HBM（High Bandwidth Memory）：高帯域幅メモリの略称で、高速なデータ転送を可能にするメモリ技術
DRAM：Dynamic Random Access Memoryの略で、コンピュータの主記憶装置として使用される揮発性メモリ
ダイ：集積回路が形成された半導体チップの単位
TSV（Through-Silicon Via）：シリコン貫通電極のことで、3次元積層チップの接続に使用される技術
Gbps：Gigabits per secondの略で、データ転送速度の単位
参考文献
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