世界中で半導体チップが値上がりし、中国国産チップ製造は新たな生産能力拡張の局面に突入！
半導体チップはスマートフォン、スマートウォッチ、イヤフォン等のウェアラブル機器にとって不可欠であり、電子デバイスの最も重要なコア部品である。今日、我々は半導体チップ供給の逼迫の状況を目の当たりにし、現在の市場における半導体チップ製造の状况を改めて見直してみたい。半導体チップ需給のミスマッチは依然として継続している。半導体チップの値上げは止まらず、中国国内でも、さらに12インチの生産能力が追加されているが、半導体は依然として値上げと品薄が継続するとされている。最近でも、安世（nexperia）、盛群（HOLTEK）などの中国産半導体メーカーが再び値上げの情報を出している。新型コロナが台湾、東南アジアなどで繰り返されているため、現在の供給不足状態にさらに不確実性を加えている。
華潤微股份有限公司はこのほど、子会社の華微控股有限公司が大基金2期、重慶西永と共同で12インチのパワー半導体生産ラインを建設すると発表した。投資総額は75億5000万元（＝約1300億円）で、完成後は月産3万枚の12インチミドル・ハイエンドパワー半導体ウエハー生産能力を形成する見込みだ。また、中芯国際、華宏半導体も生産能力を積極的に拡張している。中国国内のチップ製造の2大リーディングカンパニーとして、彼らの決算とともに中国のチップ製造業の発展傾向を見てみたい。
全体の売上高、純利益の絶対値と成長率から見ると、2021Q1年の成長率は明らかに上昇している。業績の加速成長には主に2つの側面がある。第1は量的な側面であり、主に現在の市場で半導体チップが不足している。半導体チップ不足の主な原因は半導体チップ製造の生産能力の不足である。最近、各半導体チップ製造企業も生産能力を拡大し続けている。しかし第2は言うまでもなく価格の面で、昨今は値上げの流れがずっと続いており、2021年第1四半期に半導体チップ製造企業の価格が軒並み上昇し、業績の上昇速度の加速を後押ししていることだ。
中芯国際（SMIC）の決算の背後にある秘密を具体的に見てみよう。まず、2021Q1の業績は予想を上回り、同社の生産能力は持続的に解放され、市場金融機関や企業自身が予想していたほど悲観的ではなかった。同社の生産能力は着実に上昇し、2021Q1の生産能力は月当たり54万800枚（+13.6%、8インチ相当）、生産能力利用率は98.7%、ウエハー販売量は155万8900枚、粗利益率は26.97%と市場予想を上回った。製造工程を見ると、同社の成熟した製造工程が目立っており、2021Q1は14/28nmの売上高が6.9%、40/45nmの売上高が16.3%、90nm以上の売上高が4.1%だった。川下のアプリケーションを見ると、「2021Q1」のスマートフォンの売上高は35.2%、「スマートホーム」の売上高は13.9%、「家電」の売上高は20.4%だった。
業界の需給逼迫態勢は2022年まで続く見込みで、同社のコード化と成熟プロセスは大いにやりがいがある。現在、半導体産業チェーンは需給不均衡の態勢を呈しており、下流の需要は旺盛で、上流の供給は不足しており、海外の疫病の反発などの擾乱要素が重なり、半導体業界全体の生産能力の緊張状態はますます激しくなっている。同社は中国最大のウエハー工場で、2021Q1の契約負債は前月比57.13%増の20億3800万元に達し、業界の高い景気を示した。同社は成熟工程の生産拡大計画を継続的に推進しており、2021年には成熟工程の12インチ生産ラインを1万枚、8インチ生産ラインを4万5000枚以上拡大する計画だ。また、深セン政府と合弁で28nm以上の12インチ生産ラインを新たに建設する。月産能力は4万枚で、2022年に生産を開始する予定だ。短期的に見ると、同社は半導体生産能力の逼迫傾向から引き続き利益を得て、業績の確定性が比較的に強い、中長期的には、電源管理、無線周波数、画像信号処理などの川下需要が強く、同社は成熟したプロセスを追加し、業界の高い景気の波に乗って、国産化の波の急速な台頭をリードする見込みだ。
1. 製品の製造プロセスの角度 中芯国際と華宏半導体の現在の売上高、純利益にはやはり差がある。2021年の業績成長率から見ても、両者には明らかな差があり、我々はその背後の原因を簡単に分析したいと思う。我々は簡単に2つの企業の製品の違いを比較し、中芯国際プロセスは華宏半導体をリードせねばならず、製造技術の敷居は更に高く、付加価値が高く、このことが中芯国際の業績と成長率を支えている
中芯国際の主な収入源は40-90nmプロセスであり、華宏半導体の主な収入源は0.11-0.5マイクロメートルプロセスである。
中芯国際（SMIC）-- 40ナノメートル-90ナノメートルが主な収益源で、収入の割合52%。14nm〜28nmの割合が5%、0.11μm〜0.5μmの割合が43%である。
華虹半導体（HHGrace）-- その生産能力は主にパワーデバイスとセンサーを使用し、45nm-95nmプロセスが17.5%を占め、CISとMCUを製造しており、0.11um-0.5umが82%を占め、主にIGBT、MOSFET、電源管理チップ、EEPROM/Flashメモリチップに対応している。
2.製品価格の角度
2020年Q1の生産能力利用率から、基本的にすべての半導体チップ製造業の生産能力利用率が徐々に上昇し、現在の段階では、基本的にすべての半導体チップ製造業がフル生産の状態にある。チップ業界の供給が逼迫していることもよく検証されている。生産能力利用率の状況を見ると、華宏半導体は中芯国際をリードしているが、その差は微々たるものである。一つ注意しなければならないことがある。中芯の国際生産ラインは華宏より多い。そのため、生産能力の上で中芯の国際優位性は比較的に明らかであると言える。
ASP（単位ウエハ製品価格）製品価格は主にプロセスプロセスと大きな関係があり、中芯国際プロセスが相対的にリードしているため、ASPは華宏半導体よりも優れている。しかし全体的に見ると両者は上昇傾向を維持している。そして台積電（TSMC）は彼らをはるかにリードしている。
国産チップの製造が加速 周知のように、中国の半導体は国際的に「首根っこを押さえられている」業界の1つであり、その毎年の輸入額は3000億ドルもある。人民元で換算すると約2兆元で石油輸入よりも多く、業界の市場は大きい。半導体産業はすでに成熟した業界であるが、中国は発展のスタートが遅いため、現在の技術開発は遅れている。中米貿易戦争の激化に伴い、中国の半導体業界に対して国際的な技術封鎖が行われ、半導体チップ設計会社の供給システムのバランスが崩れた。各半導体チップ設計企業は国内のウエハーメーカーを積極的に育成しており、ウエハー製造ラインの国産化も盛んに行われている。国産チップの新たな生産能力拡張が正式に到来しており、国産チップの製造はすでに「高速道路」に入った状態と言える。このことは中芯国際、華宏半導体などのリーディングカンパニーの業績が急速に伸びていることからも、その一端がうかがえる。また、華潤微、長江貯蔵、合肥長鑫、士蘭微も生産拡大計画を持っている。半導体チップ不足の困難は生産能力の拡張に伴って徐々に緩和されるだろう。ただ、一点だけ言えるとするなら、時間的にはやはり、まだまだ辛抱強く待つ必要がある。