eSUNから軽量PLA ePLA-LWが登場

各種FFF/FDM用フィラメントを生産するeSUNから温度に感応して発泡するPLA、ePLA-LWが発売されています。

ePLA-LW | eSUN 3D Printing Materials

eSunには似たような木の質感を模した発泡済みのwoodフィラメントがありますが、これは製造段階で発泡処理をして施したフィラメントです。

今回のePLA-LWはノズル温度によって発泡率が変化するため、強度を確保したい部分と発泡によって軽量化するなどをコントロールすることが可能なフィラメントとなっています。

軽量性が必要な模型飛行機や、美しい表面を得る必要がある模型やモックアップ等にぴったりのフィラメントとなっています。

スペックと特性

最大発泡率は約220%となっており、その場合は約45%のフローレートで通常の印刷と同様の形状が得られる計算となります。