半導体 5/20 〜G7広島サミット〜

　5/19にG7広島サミットが開幕しました。議長国の日本は、ロシアや中国の動向を踏まえて、法の支配に基づく国際秩序の維持・強化に向けてG7の結束を示したい考え。また被爆地・広島でのサミットで、核廃絶に向けてどのようなメッセージを打ち出せるのかも焦点となっている。
　G7に合わせ世界の半導体企業のトップが続々と来日している。岸田総理との会談含めて、下記が正式発表されている。岸田総理が「TSMC、サムスン、インテル、マイクロン、アプライドマテリアルズ、IBM、imec」の幹部と会談し、半導体投資・連携を要請した。

サムスン電子
サムスン電子が横浜に後工程の開発拠点を設置へ。立体構造の半導体デバイスの組み立て・試作ラインを整備する予定。 

imec
研究機関「imec」が北海道に半導体研究拠点を設置へ。ラピダスを支援し、日本の大学や他企業と密接に連携。 

Micron
Micronが広島工場に最大5,000億円大型投資へ。日本で初めて量産にEUV技術を導入し、次世代のDRAM（メモリー半導体）の１γ（ガンマ）世代製品を生産する予定。 

インテル
インテルと理研が、量子計算機に使う半導体関連の技術を共同で研究開発へ。 インテルCEO、後工程分野・素材開発・量子計算の3分野で日本との提携を深める方針を明らかに。特に組み立てや検査の装置を手掛ける企業と連携強化を見込む。 

アプライドマテリアルズ
半導体製造装置最大手のアプライドマテリアルズ、日本で今後数年間にエンジニアを800人採用し、「日本での研究開発や人材育成にさらに力を入れる」と明らかに。 

先端システム技術研究組合(RaaS)
東大と複数の国内半導体企業からなる先端システム技術研究組合(RaaS)、次世代先端半導体設計プラットフォームの研究開発を開始。