さようならBluetooth... Huaweiのニアリンクが世界を震撼させる6倍速の通信速度!
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もしBluetoothがワイヤレス接続の頂点やと思うてたんやったら、もう一度考え直してみてください。Huaweiのニアリンクが登場して、古い規格を大きく引き離そうとしてるんです。
ニアリンクは驚異の900Mbpsという速度を誇り、Bluetoothの6倍も速いんです。さらに600メートルという印象的な通信範囲は、WiFi 6の2倍にもなります。もっと驚くべきことに、ニアリンクの遅延は20マイクロ秒で、これはBluetoothの遅延の1/30というすごい数字です。これはゲーミングやVR、高精度技術に最適なんです。
従来の接続技術と比べると、ニアリンクは消費電力が大幅に低く、速度は速く、遅延は少なく、接続は安定的で、カバー範囲は広く、そしてネットワーク機能も強力です。この技術は間違いなく他を大きく引き離してます。
この最先端の短距離無線規格は、Huaweiが主導して世界中から300以上の主要企業や機関を集めて共同開発した成果なんです。2023年8月のHuawei開発者会議で発表されたニアリンクは、長年ユーザーを悩ませてきた無線接続の課題に対するHuawei独自の解答なんです。
通信範囲に関して言うと、Bluetoothは通常10メートルくらいで、パワフルなWiFi 6でも300メートルが限界なんですが、ニアリンクは600メートルという驚異的な範囲を誇ります。これは従来の技術の2倍のカバー範囲です。
速度の差も同様に驚くべきものです。Bluetoothは50Mbps程度に制限されており、WiFi 6は600Mbpsが上限です。一方、ニアリンクは900Mbpsという驚異的な速度を実現します。これはBluetoothの6倍速く、最新のWiFi規格と比べても50%も速いんです。
でも本当のゲームチェンジャーはニアリンクの遅延時間です。Bluetoothは15-30ミリ秒の遅延に苦しみ、WiFiはさらに悪くて約100ミリ秒もかかります。一方ニアリンクは、たった20マイクロ秒という驚くべき遅延を実現。これはBluetoothの1/30という驚異的な数字です。
接続性の優位性はそれだけじゃありません。ニアリンクは同時に4,096台のデバイスを接続できます。Bluetoothのわずか8台やWiFiの256台なんて比べものになりません。
さて、みなさんはHuaweiがどうやってこれを実現したんか気になってると思います。すべては2019年に始まりました。同社が米国のエンティティリストに掲載され、Bluetoothのような国際標準化機関へのアクセスが実質的に遮断されたんです。
しかしHuaweiは諦めることなく、中国政府と手を組んでニアリンクアライアンスを設立しました。これは300以上の国内外の企業や機関が参加する連合体で、新しい無線規格の開発に取り組んできました。目標はシンプルでした。BluetoothやWiFiと同じレベルの接続性を提供しながら、それらの欠点を解決する独自の代替技術を作ることです。
その結果が2022年11月に完成し、正式にリリースされたニアリンク1.0です。このエンドツーエンドアーキテクチャーには、ニアリンクアクセスレイヤー、基本サービスレイヤー、アプリケーションレイヤーが含まれており、従来の無線技術の利点を統合しながら、革新的なコンセプトと5G由来の技術を導入するように設計されています。
ニアリンクの主要な特徴の1つは、2つのアクセスモード、スパークリンク低エネルギー(SLE)とスパークリンク基本(SLB)です。SLEはワイヤレスヘッドセット、マウス、カーキーなどの低消費電力・低遅延アプリケーション向けに調整されており、一方SLBはビデオ伝送や精密位置測定など、高速・大容量シナリオに最適化されています。
ニアリンクの印象的な性能の秘密は、ポーラーコーディングやセントラルSCHなどの5G技術を取り入れていることにあります。これらの先進的な技術により、比較的低い消費電力を維持しながら、驚くべき速度、低遅延、優れた干渉防止能力を実現することができます。
しかし、おそらくニアリンクの最も魅力的な側面は、開放的なアプリケーションレイヤーです。これは開発者に幅広い革新的なアプリケーションを作成するためのプラットフォームを提供します。Huaweiはこの最先端技術を中心に活気のあるエコシステムの構築を促進するため、ニアリンク開発者キットも導入しました。
では、ニアリンクは私たちの生活にどんな影響を与えるのでしょうか？心の準備をしておいてください。可能性は無限大なんです。
まず第一に、ニアリンクは自動車産業に革命を起こそうとしています。高速・大容量・低遅延の接続性を持つニアリンクは、急速に進化する自動運転やスマートカーシステムの世界に完璧に適合します。スマートフォンをタップするだけで車のロック解除、始動、駐車ができるようになる - もうキーを探し回る必要はありません。そして接続性はそれだけではありません。ニアリンクは、あなたの携帯電話と車のインフォテインメントシステム、搭載されているセキュリティ機能との間でシームレスな統合も可能にします。
しかし自動車産業はほんの氷山の一角です。ニアリンクの能力はスマートデバイスのエコシステムにも大きな影響を与えることになります。毎日使用しているワイヤレスヘッドホン、VRグラス、その他の接続デバイスについて考えてみてください。ニアリンクの低消費電力、低遅延、高信頼性により、これらのデバイスはBluetoothでは実現できないようなユーザー体験を提供することになります。
そしてスマートホームのことも忘れないでください。ニアリンクは、スマート電球、スマートソケット、スマートエアコンなどのデバイスに新しいレベルの相互接続性と精密制御を可能にします。ユーザーは超高速のレスポンスタイムとシームレスな統合により、遠隔で家庭環境を管理できるようになり、インテリジェントな生活の新時代の幕開けとなります。
しかし、本当のゲームチェンジャーは産業オートメーションと製造の分野かもしれません。ニアリンクの超高速で高信頼性の接続により、産業用ロボット、センサー、コントローラー間の新しいレベルのコラボレーションが可能になります。工場設備の操作をかつてない精度と効率で遠隔監視・制御できるようになることを想像してみてください。これは航空宇宙、自動車、電機など、リアルタイムデータと迅速な対応が求められる産業にとってゲームチェンジャーとなる可能性があります。
そしてゲームとVR産業のことも忘れないでください。ニアリンクの低遅延と高帯域幅は、これらの没入型体験を新たな高みへと導きます。お気に入りのマルチプレイヤーゲームをラグゼロでプレイしたり、これまでは実現不可能だったリアリズムとレスポンス性を備えた仮想世界を探索したりすることができるようになります。
ニアリンクが採用している主要技術の1つは、サイクリックプレフィックス直交周波数分割多重化（サイクリックプレフィックスOFDM）波形です。この技術は、超短フレーム構造と時間領域リソースの柔軟なスケジューリング方式を特徴とし、さまざまなアプリケーションの遅延問題に対処します。このアプローチにより、伝送遅延を約20マイクロ秒まで削減でき、これは既存技術と比べて大幅な改善です。
ニアリンクはまた、ポーラーコードを適用し、ハイブリッド自動再送要求（HARQ）方式を採用して、高信頼性が要求されるアプリケーションをサポートしています。これは特に、少なくとも99.999%の信頼性要件がある自動組立ラインなどの産業用クローズドループ制御アプリケーションにとって極めて重要です。
ニアリンクが幅広い産業に変革をもたらそうとしていることは明らかですが、本当に印象的なのは、Huaweiとニアリンクアライアンスがその周りに構築したエコシステムです。2023年6月、アライアンスは国際産業・標準化機関の承認を受け、広範な採用への道を開きました。
ニアリンクアライアンスによると、世界の接続デバイス数は2020年の270億台から2025年には750億台に急増すると予想されており、8KビデオストリーミングやVRゲーミングから、コネクテッドカーや産業用オートメーションまで、幅広い用途が見込まれています。そしてニアリンクは、この爆発的な成長の最前線に位置しています。
アライアンスには、Huawei、China Mobile、TCL、Vivo、ZTEなどの大手企業が名を連ねる印象的なメンバー構成を誇っています。ただし、Qualcommなどの主要な米国テクノロジー企業はまだアライアンスに参加していないことは注目に値します。
これは、ニアリンクが中国中心の無線規格となり、監視が難しい分断された通信サプライチェーンにつながる可能性を示唆しています。米国からの制限に直面しているHuaweiは、外国のサプライヤーへの依存度を減らすため、独自の技術開発に動機付けられてきました。
HuaweiコンシューマービジネスグループのCEOであるリチャード・ユー氏が述べたように、同社はグローバリゼーションを信じすぎて、米国による制限に対して脆弱な状態に置かれていました。Huaweiは米国のソフトウェアへの依存度も減らす努力をしています。
この見方は、HuaweiおよびCONA全体にとってのニアリンクの戦略的重要性を浮き彫りにしています。独自の無線技術を開発することで、彼らは既存の規格の欠点に対処するだけでなく、西側が支配するエコシステムへの依存度も減らしているのです。
「この技術は、国内外の300以上の主要企業・機関の集合的な協力をもたらします」とHuaweiのプレスリリースは述べています。
ニアリンク技術のシステム構造も注目に値します。物理層、データリンク層、ネットワーク層の3つの主要層で構成されています。物理層は高周波信号の送受信を担当するコアであり、GFSKとPSK変調、およびポーラーコードベースの前方誤り訂正を利用します。データリンク層はデータのパッケージング、検証、エラー訂正を処理し、ネットワーク層はデータのルーティングと転送を担当します。
ニアリンクの技術的詳細は、洗練された優れた設計のシステムを明らかにしています。この技術は2つのアクセスモード、スパークリンク低エネルギー（SLE）とスパークリンク基本（SLB）を組み込んでいます。SLEは、ワイヤレスヘッドセット、マウス、カーキーなど、低消費電力、低遅延、高信頼性が要求されるシナリオ向けに設計されています。最大12Mbpsのデータ伝送速度、250マイクロ秒の双方向遅延、256ユーザーの同時アクセス、2ミリアンペア未満の消費電力を提供します。
Huaweiはすでに2つのニアリンクモジュール、H383UとH383Sを開発しています。H383Uモジュールは12.00mm×12.00mm×2.2mmのサイズで、802.11b/g/n/ax、Bluetooth低エネルギー、ニアリンク、USBの通信インターフェースをサポートしています。H383Sモジュールは若干大きい12.20mm×13.mm×1.8mmで、同じプロトコルをサポートしますが、USBの代わりにSDIO通信インターフェースを使用します。両モジュールともWiFiとBLLE、およびWiFiとニアリンクの共存をサポートし、さまざまなデバイスへの柔軟な統合を可能にします。
スマートフォン、PC、車、その他のデバイスに関して、ニアリンクはユーザーにより低い遅延、より低い消費電力、より広いカバレッジ、そしてより安全な接続技術を提供できます。
自動車産業では、ニアリンクは車とモバイルフォン、カーキー、車載機器との間の高速、大容量、低遅延、高精度の接続とインタラクションを可能にします。ユーザーはモバイルフォンやカーキーを通じてワイヤレスロック解除、起動、駐車などの機能を実現できます。また、モバイルフォンや車載デバイスを通じてナビゲーション、エンターテイメント、セキュリティ機能にアクセスすることもできます。
ユーザーはモバイルフォンやタブレットを通じて、産業機器の動作状況やデータを遠隔でモニタリング・制御できます。また、この技術は正確な位置決めや測距など、機器間のコラボレーションを可能にし、生産効率と品質を向上させます。
Huaweiはすでにニアリンク技術を自社製品に組み込み始めています。最初にニアリンクを搭載した製品は2023年8月29日に発売されたHuawei Mate 60シリーズスマートフォンでした。これに続いて2023年11月25日にはFreeBuds Pro 3が、2023年12月14日にはMatePad 13.2タブレットとM Pencil第3世代が、そして2024年4月18日に発売されたPura 70シリーズにもニアリンク技術が搭載されています。
半導体業界は混乱状態にあり、HuaweiのEUV特許出願がその触媒となっています。中国の通信機器大手Huaweiは最近、半導体業界を驚かせる画期的な動きを見せました。同社は極端紫外線（EUV）リソグラフィ技術の特許を出願しました。これは先端チップの製造に不可欠な要素です。この展開は、現在EUVリソグラフィ装置の独占権を持つオランダのASMLを含む、世界の半導体市場に大きな影響を与えます。
EUVリソグラフィは、約13.5ナノメートルの極めて短い波長の光を使用してシリコンウェハー上に精密なパターンを作成する最先端技術です。このプロセスにより、スマートフォン、コンピュータ、データセンターなどの先端電子機器の開発に不可欠な、より小型で高速、かつエネルギー効率の高い半導体の生産が可能になります。
半導体産業におけるEUV技術の重要性は強調しすぎることはありません。次世代のコンピューティングパワーを解き放つ鍵となるからです。半導体産業向けリソグラフィ装置の世界最大手サプライヤーであるASMLは、20年以上にわたりEUV技術開発の最前線に立ってきました。同社は世界最先端のEUVリソグラフィ装置の開発に数十億ドルを投資し、5ナノメートルという微細なチップの製造を可能にしました。
ASMLのEUV市場における支配的地位は、同社が世界で唯一これらの装置を製造できる企業であることによってさらに強化されています。しかし、ASMLの市場での地位は、中国の顧客へのEUV装置の販売を制限する最近の米国の輸出規制によって課題に直面しています。
中国は最先端の装置を購入できない状況にありますが、より主流の製品に使用されるDUVレベルにまで制限が拡大される可能性はあるのでしょうか？
そうですね、輸出規制の主な動機に立ち返ると、中国が先端技術へのアクセスを持つことを防ぐことでした。EUVが中国にないことで、基本的に中国が5ナノメートル、おそらく3ナノメートルのノードを超えることを阻止しています。報道で見られるように、中国が少数のチップを製造できる可能性はありますが、EUVを持たないことで、中国は先端技術において10〜15年遅れた状況に置かれています。
私たちはいつも中国について話しますが、中国に対するEUVの制限が適用される一方で、Intel、TSMC、Samsungなど他のプレーヤーとの最先端EUV技術に関する多くの取り組みが行われていることを忘れがちです。このテクノロジーギャップを広げ続けるために、毎日多くの作業が行われています。
これらの規制は、中国の成長する技術力と、これらの技術が軍事目的に使用される可能性への懸念から導入されました。
輸出規制の動機は、本当に国家安全保障上の利益や地域の安全保障上の利益に関するものなのか、それとも経済競争に関するものなのか、つまり、これは中国が世界の残りの部分と経済的にもっと競争力を持つことを阻止することに関するものなのか、それとも正当な安全保障上の脅威なのか、という質問をあなたに投げかけることができます。
そうですね、質問を逆にすることもできますね。ここにはほとんど修辞的な質問があると思います。そして現在起きていることを見ると、ますます多くの人々がまさにこの質問をしていることがわかります。
報道を見ると、本当の議論が行われていると思います。議論の1つは、本当に国家安全保障に関するものなのかということです。米国、欧州、中国の間に強い経済競争があることは至る所で見られます。人々はその決定にどれだけの影響があるのか疑問を持っています。
また、私たちには役立つのか、それとも害を及ぼすのかという別の議論も始まっています。米国の多くの企業が、これは私たちにとって良いことなのかと疑問を持ち始めていると思います。そして私は、それが重要な議論だと思います。なぜなら、最終的には政府が国民のために正しいことをする必要があると思うからです。
その結果、中国の半導体メーカーは、より古い、あまり高度でないリソグラフィ装置に頼らざるを得なくなり、最先端チップの生産が妨げられています。
2023年3月に中国国家知識産権局に提出されたHuaweiの特許出願は、状況を一変させる可能性があります。「極端紫外線（EUV）放射線発生装置およびリソグラフィ装置」と題された特許は、EUVリソグラフィ装置の重要なコンポーネントであるレーザー生成プラズマ（LPP）EUVソースをカバーしています。
LPPソースは、高出力レーザーを小さなスズの液滴に集中させてプラズマを作り出し、それが極端紫外線を放出します。この光は集められ、シリコンウェハーに集中され、チップの回路を構成する精密なパターンを作成するために使用されます。
特許出願では、プラズマを生成するための二酸化炭素（CO2）レーザーの使用、およびEUV光を選択的に反射するためのモリブデンとシリコンの多層コーティングを施した特殊なミラーの使用など、LPPソースの技術的詳細が説明されています。また、直径約30ミクロンの微細なスズ液滴を生成するための液滴発生器や、EUV光をウェハーに集中させるためのコレクターミラーの使用についても説明しています。
Huaweiの特許がもたらす影響は重要です。同社が独自のEUV技術の開発に成功すれば、ASMLなどの外国のサプライヤーへの依存度を減らし、潜在的に米国の輸出規制を回避できる可能性があります。これは、中国政府の最優先課題である半導体製造の自給自足を目指す中国の取り組みにとって大きな前進となるでしょう。
中国半導体工業協会の報告によると、中国の半導体産業は近年急速に成長しており、売上高は430億ドルに達し、前年比17.8%増を記録しています。しかし、同国はEUVリソグラフィ装置を含む主要なコンポーネントと設備について、依然として外国のサプライヤーに大きく依存しています。Huaweiの特許出願は、中国企業が外国の技術に頼ることなく独自の先端チップを生産する能力を与えることで、この状況を変える可能性があります。
Huaweiの特許出願のニュースは、ASMLの株価に即座に影響を与え、発表後数日で8%以上下落しました。投資家は、EUV市場での競争激化の可能性と、世界最大の半導体市場である中国でのASMLの市場シェア喪失のリスクを懸念しています。
半導体工業会（SIA）の報告によると、中国は世界の半導体消費の50%以上を占めており、同国でのASMLの販売に混乱が生じれば、同社の業績に大きな影響を与える可能性があります。
ASMLにとっての長期的な影響は不確実です。同社は現在、半導体装置で80%以上、フォトリソグラフィ装置で90%という市場シェアを持ち、EUV市場で支配的な地位にありますが、Huaweiの特許出願は、これが永続的なものではない可能性を示唆しています。
Huaweiやその他の中国企業が独自のEUV技術を開発できれば、業界内の力関係が大きく変化する可能性があります。これによりASMLの市場シェアが浸食され、競争に打ち勝つためにさらに速いイノベーションを迫られる可能性があります。
Huaweiの特許出願は、中国の半導体独立への広範な取り組みの一部に過ぎません。同国は外国のサプライヤーへの依存度を減らし、半導体技術での世界的リーダーとなることを目指して、国内のチップ産業に多額の投資を行っています。
近年、中国は研究開発、新しい製造工場の建設、外国の技術企業の買収に数十億ドルを投じています。2019年、中国政府は国内の半導体産業を支援するための290億ドルの新基金を発表し、2025年までに中国のチップ生産の自給率を70%に引き上げることを目標としています。この基金は、中国が米国、韓国、台湾に追いつくために、今後10年間で業界に1,500億ドル以上を投資するという広範な計画の一部です。
上海微電子装備（SMEE）など他の中国企業も、EUV技術開発で大きな進展を見せています。中国政府の支援を受けるSMEEは、近年複数のEUV関連特許を出願しており、中国が独自の先端リソグラフィ能力を開発する決意を示しています。2021年、SMEEは7ナノメートルという微細なチップを生産できるEUV装置のプロトタイプを開発したと発表し、中国の半導体産業にとって重要なマイルストーンとなりました。
中国の半導体独立への取り組みが世界の産業に与える潜在的な影響は大きいものです。中国が外国のサプライヤーへの依存度を減らすにつれ、EUV市場での競争とイノベーションが促進される可能性があります。これにより、コストが下がり、新技術の開発が加速され、世界中の消費者と企業に恩恵をもたらす可能性があります。
しかし、EUV技術の開発は容易な作業ではありません。EUVリソグラフィ装置は非常に複雑で、完成までに何年もの研究開発を要します。ASMLは1990年代以降、EUV技術開発に90億ドル以上を費やしており、これらのブレークスルーを再現することは、Huaweiやその他の中国企業にとって大きな課題となるでしょう。装置自体も非常に高価で、1台の価格は1.5億ドルを超えます。
EUV技術の開発には、克服すべき重要な技術的課題もあります。最大の課題の1つは、プラズマソースを生成するための極めて高出力なレーザーの必要性です。これらのレーザーは、100キロワット以上のピーク出力で、わずか数ナノ秒の長さのパルスを生成できる必要があり、これには簡単には複製できない先端材料と製造技術が必要です。
もう1つの課題は、EUV光をシリコンウェハーに集中させるための極めて精密な光学系の必要性です。EUVリソグラフィ装置で使用されるミラーは、表面粗さが0.1ナノメートル未満という、これまでに作られた中で最も滑らかな表面を持っています。これらのミラーの製造には、広く利用可能でない先端製造技術と材料が必要です。
これらの課題にもかかわらず、Huaweiの特許出願は、中国が独自の先端半導体能力を開発しようとする取り組みにおける重要なマイルストーンを示しています。成功すれば、世界のチップ市場に広範な影響を与え、競争環境を再形成し、EUV技術における新たなイノベーションを促進する可能性があります。
しかし、半導体産業を取り巻く地政学的要因は無視できません。米国と中国の間の継続的な貿易摩擦はすでに業界に大きな影響を与えており、米国は中国企業に対して輸出規制と制裁を課しています。2020年、米国政府は中国最大の半導体メーカーであるSMICをエンティティリストに追加し、同社の米国技術と設備へのアクセスを制限しました。
これらの緊張が続けば、両国間の技術と知識の流れにさらなる制限が課される可能性があり、中国が独自のEUV能力を開発する取り組みが妨げられる可能性があります。
米国政府は2022年のCHIPS法の成立により、自国の半導体産業も強化しています。同法は研究開発に520億ドルの資金を提供し、企業が米国に新しい製造工場を建設するためのインセンティブも提供しています。米国政府が中国への技術流出を制限し続ける場合、これは米国企業に中国企業に対する競争上の優位性を与える可能性があります。
これらの課題にもかかわらず、半導体産業の将来の展望は明るいままです。5G、人工知能、モノのインターネットなどの新興技術の成長に牽引され、先端チップへの需要は今後数年間で増加の一途をたどるでしょう。
マッキンゼー・アンド・カンパニーの報告によると、世界の半導体市場は2020年の4,500億ドルから2030年には1兆ドルを超えると予想されており、その成長の大部分はこれらの新興技術からの需要によるものです。
Huaweiおよびその他の中国企業にとって、EUV技術の開発は、この急成長市場での足がかりを得るための重要な機会を示しています。成功すれば、中国の外国サプライヤーへの依存度を減らし、世界の半導体産業における主要なプレーヤーとしての地位を確立するのに役立つでしょう。
ボストン・コンサルティング・グループの報告によると、中国が独自の先端チップ製造能力の開発に成功した場合、世界の半導体市場における中国のシェアは2020年のわずか9%から2030年には24%に達する可能性があります。
ASMLにとって、EUV市場への新規参入者の出現は、課題と機会の両方となる可能性があります。競争の激化により同社の市場シェアと利益率が圧迫される可能性がある一方で、イノベーションを促進し、新技術の開発を加速する可能性もあります。
世界最大のリソグラフィ装置サプライヤーとして、ASMLは新たな課題に直面しても、引き続き業界をリードする体制が整っています。
半導体産業の未来は、技術的、経済的、地政学的要因の複雑な相互作用によって形作られることになるでしょう。先端チップへの需要が増加し続ける中、それらを生産するために必要な複雑な技術を習得できる企業は、今後数年間で成功を収めるのに有利な立場にあります。
Huaweiやその他の中国企業が独自のEUV能力の開発に成功するかどうかは、まだ分かりません。しかし1つだけ確かなことは、半導体産業における覇権を巡るレースは、まだ始まったばかりだということです。
太陽光発電に関して、中国は他のすべての国を凌駕しています。昨年、中国が導入した太陽光発電容量は、2022年に世界全体が導入した量に匹敵します。中国がクリーンエネルギー経済で行ってきたことは、実際に非常に有益でした。
しかし、誰もがそのように見ているわけではありません。米国、EU、その他の国々は、自国市場を保護しようと必死です。そして中国の太陽光パネルメーカーは、東南アジアからの太陽光輸入に対する関税を米国が拡大する中、生産拠点をインドネシアとラオスに移すことで、再び米国の貿易規制をかわしています。
ベトナムの一部メーカーに対して300%を超える関税が課される中、隆基緑能科技（LONGi Green Energy Technology）やTrina Solarなどの業界大手は、これらの新しい場所に生産拠点を移転しています。これにより、中国国内と比べて平均40%高い価格で取引される米国市場での支配的地位を維持することができます。
ロイターの報道によると、過去18ヶ月間に、少なくとも4つの中国系太陽光プロジェクトが、合計22.9ギガワットのパネルとセルの製造能力でインドネシアとラオスで立ち上げられ、さらに2つが計画中です。
「これは大規模な猫とネズミのゲームです」とクリントン政権の元貿易当局者で戦略国際問題研究所（CSIS）のシニアアドバイザーであるウィリアム・ラインシュ氏は述べています。「移転するのはそれほど難しくありません。新しい拠点を設立して、また同じゲームを続けるのです。規則の設計上、米国は常に一歩遅れています。」
インドネシアとラオスへの最新の移転は、中国の太陽光企業が米国の貿易障壁に適応してきた長年のパターンの一部です。これらの企業は、既存の製造拠点での生産を縮小し、他の国に新しい工場を建設することで、繰り返し関税を回避し、10年以上にわたる米国の国内産業育成の取り組みにもかかわらず、世界市場での支配力を維持してきました。
中国の太陽光セクターにおける支配力は驚異的で、SPVマーケットリサーチによると、世界の出荷量の80%を占め、アジアの他の地域にある輸出拠点がその残りの大部分を占めています。これは、米国が業界のグローバルリーダーだった20年前とは鮮明な対照を成しています。
米国の過剰な関税の波にもかかわらず、中国企業は規制当局をかわし続け、米国の太陽光輸入は2012年以降3倍に増加し、連邦データによると昨年は過去最高の50億ドルに達しました。2023年には、中国からの直接輸入はほとんどありませんでしたが、輸入の80%が中国企業が工場を所有するベトナム、タイ、マレーシア、カンボジアからのものでした。
国内メーカーからの訴えを受けて、米国は昨年これら4カ国に関税を課し、10月にはそれを拡大しました。しかし、これは中国からの輸入の流れを止めるにはほとんど効果がありませんでした。市場に溢れる中国製太陽光モジュールは、より安価で、場合によってはより効率的であり、この現実がいくつかの欧州メーカーを破産に追い込んでいます。