TSLA＠状況整理 -車載半導体編- #3　　記事無料

2020/11/15時点

TSLAを筆頭にAIを軸とした自動運転車等の、SDV(Software Defined Vehicle)が主戦場になると言われており、今後一層の競争激化予想されます。
心臓部となる統合ECUは従来のものとは異なり、AIソフト、高性能のプロセッサーなどを沢山使うことになります。
今回は自動車メーカー各社がADAS(Advanced driver-assistance systems)に採用している半導体メーカーをめっちゃ簡単に整理しました。
(ちょっと雑なので時間のある時にアプデ/補足します)

公開情報から知れたまとめになりますが、未だ未公開の点も多く、突如、他半導体メーカーの出現の可能性もありますし今後自動運転レベルが上がる毎に業界図はコロコロ変わっていく可能性があります。
なので継続的にウォッチして大きな変化がある毎にアップデートしていく形になるかと。

以下が自動運転ソフト レベル3以降に採用される現時点で知り得た車載チップメーカーのまとめです(一部間違等あるかもしれません)。

調べてみたら、まあまあカオスでしたww

ちなみに、自動運転レベル3の世界基準の定義は以下です。

報道発表資料：自動運行装置（レベル３）に係る国際基準が初めて成立しました - 国土交通省

特筆すべきは車載チップをNvidia製のものから自前設計に変更したTeslaの動向だと思います。
自動車メーカーにとってNvidiaは使い勝手は良いです。ただ、もし将来に車載チップをNvidia製のものから他社製に切り替えようとするとコストがかかるんですね。なぜなら、Nvidia製チップ専用に特化して性能発揮するようにソフト設計していくので。今後Nvidiaに変わる他社チップが筆頭する可能性だってゼロじゃありません。そうなるとソフトの大幅な変更が必要になるリスクがあります。一社に頼り過ぎると後で痛い目に合う可能性があるわけです。
そこで、Nvidiaへの依存度が高まることを懸念して、自動車メーカーは自動運転ソフトを開発することで拮抗しようとします。実際、トヨタやVolkswahen、Daimlerなどはそういった動きをとっているようです。
トヨタもソフト開発に力点置くようですね。自動車はハードからソフト開発に競争が移ってるということです。

トヨタ組織改編　ソフト開発競争に対応するハードとソフトの開発分離を狙う | 財経新聞

具体的には、車載チップを他社製同士の物でも使い分けられるよう冗長化するため、OSに「抽象化層」を設ける工夫をしているそう。ITシステムでは結構一般的に用いられるやり方です。
ただし、システムが複雑になるほど遅延が生じます。自動運転の利用シーンの場合、遅延が生じるのは事故のリスクが高まり致命的です。自動運転ソフトでは限りなくリアルタイム性の機能が重要になるため、そこが開発のボトルネックとなるわけです。
(この辺、詳しくは日経automotive2020/11月号の記事に詳しく書いてあるので、有料ですがご興味あれば購読してみて下さい)

以降から私見を交えたコメントになりますが、上記のボトルネックに一早く気付いたのがTeslaだと思います。自動運転システムに特化した車載チップも垂直統合で内製化にしたほうがトータルメリットで見てよくない？。このような判断に至ったハズです。Teslaの自前チップ設計は2016年に開発が始まっているみたいなので、この開発ボトルネックに4年前から気付いていたということですね。この会社、控えめに言って優秀すぎてヤバいです。
ということは、他社メーカーも将来的に車載チップの内製化に舵を切る可能性があるということを示唆していると思います。

そしてTeslaの車載チップは外販も視野に入れているとのこと。
ちょっと記事が古いですが、以下ご参考までに。

Tesla is working on HW 4.0 self-driving chip with TSMC for mass production in Q4 2021, report says - Electrek

恐らく、既存の自動車メーカーは競合であるTeslaから発売される車載チップを買うことはないと思います。そんなんプライドが許さないですからね。
主なビジネス相手は、Uber、LYFT、中国でいえば滴滴出行（DiDi)といったライドシェア事業を持つ会社じゃないかと思います。
一度ソフト入れれば何か余程の理由がない限りは他車製に乗り換えることはしずらいと推定されるので、早い者勝ちの世界ですね。
なんなら車載チップという切り口だけで見れば、TeslaとNvidiaが競合関係になる可能性も出てきます(ArmのCPU使ってるという観点ではお互いWin-Winな関係かも、ちょっとパワーバランス的にどうゆう立ち位置になるかよくわからないですね)。まあいづれにしても、Teslaの車載半導体は自動運転に特化した仕様になるかつ、それをソフトとしてトータルパッケージで販売するという格好になるハズなので、自動運転用チップという分野ではTeslaに軍配が上がるんじゃないかなあと思ってます。
そしてソフトはOTAで定期的にアップデートすることでも稼げるわけです。何千、何万台分の車両を対象として。こんなヨダレの出るような美味しいビジネスゲットできること考えるとニヤニヤもんですわ(一番ニヤニヤしてるのはTeslaだろうけど)。

所感

正直、今回車載半導体の整理をしたわけですが、混戦極まりかなりカオスです。たぶんこの状況はしばらく続くと思います。
制御方式も画像認識、LIDAR、またはその混在システムもあり、何が覇権を制するかは極めて不透明です。
それを踏まえ、じゃあ車載半導体関連に投資するとしたらどこが一番安全かと改めて考えると、ファウンダリな気がしますね。
生産台数の多い、VWやトヨタに採用される半導体設計企業に投資すればいいかというと、ちょっと懐疑的です。当然搭載数が増せば量産効果で価格は低下するので、仕入れ値もかなり叩かれると思います。
そうすると、半導体製造世界No1のTSMCはかなり固いなあと思う所存。下の表は2020/3Qの各ファウンダリの売上比較ですが、見ていただければわかる通り、TSMCがダントツです。

あるいは、以前記事でも書いた半導体装置メーカーが固いと思います。

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