ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業　たくさんあるポヨ

まとまったサイトが無かったので資料まとめてみたポヨ
随時アップデートする予定ポヨ
資料は全て経済産業省ウェブサイトから引用しているポヨ
https://www.meti.go.jp/index.html

１．ポスト５Ｇ情報通信システムの開発（委託）

（a1）クラウド型コアの高度化技術の開発　
　　　日本電気株式会社
（a2）クラウド型ネットワーク統合管理・自動最適化技術の開発
　　　楽天モバイル株式会社
（b1）光伝送システムの高速化技術の開発
　　　富士通株式会社
（b2）光伝送用ＤＳＰの高速化技術の開発
　　　ＮＴＴエレクトロニクス株式会社
　　　富士通株式会社
　　　日本電気株式会社
（b3）微細化の進展に対応した高速不揮発性メモリ技術の開発
　　　国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　　ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

（b4）固定無線伝送システム大容量化技術の開発　日本電気株式会社

（b5）バス型伝送高度 化技術の開発　日本電気株式会社

（b6）超高速光リンク 技術の開発　三菱電機株式会社

（b7）光スイッチ高度 化技術の開発　 株式会社JVC ケンウッド　エピフォトニクス株式会社

（c1）仮想化基地局制御部の高性能化技術の開発
　　　富士通株式会社
（c1）仮想化基地局制御部の高性能化技術の開発
　　　楽天モバイル株式会社
（c2）基地局無線部の高性能化技術の開発
　　　富士通株式会社
（c2）基地局無線部の高性能化技術の開発
　　　日本電気株式会社
（c3）基地局装置間の相互接続性等の評価・検証技術の開発
　　　富士通株式会社
　　　日本電気株式会社
（c4）高周波デバイスの高出力・小型化技術の開発
　　　住友電気工業株式会社
（c5）高温動作可能な光接続技術の開発
　　　アイオーコア株式会社

（c6）高周波帯アンプ 一体型アレイアンテナ 実装技術の開発　富士通株式会社

（c7）ＲＡＮ制御高度 化技術の開発　 日本電気株式会社

（c7）ＲＡＮ制御高度 化技術の開発　 富士通株式会社

（d1）ＭＥＣ向け大規 模先端ロジックチップ 設計技術の開発　 株式会社ソシオネクスト

（d2）ＭＥＣサーバー向け広帯域・大容量メモリモジュール設計技術の開発　キオクシア株式会社

（e1）端末通信機能構成技術の開発 ㈱エイビット　大阪大学　情報通信研究機構

２．先端半導体製造技術の開発（助成）

（a） 先端半導体の前工程技術（More Moore 技術）の開発
　　　東京エレクトロン株式会社
　　　株式会社SCREEN セミコンダクターソリューションズ
　　　キヤノン株式会社

（b1）高性能コ ンピューティン グ向け実装技術　TSMCジャパン3DIC研究開発センター株式会社

（b2）エッジコ ンピューティン グ向け実装技術 先端システム技術研究組合
（b2）エッジコ ンピューティン グ向け実装技術 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
（b3）実装共通 基盤技術 昭和電工マテリアルズ株式会社
（b3）実装共通 基盤技術 住友ベークライト株式会社

（b3）実装共通基盤技術

新光電気工業株式会社

東レエンジニアリング株式会社

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

東レエンジニアリング株式会社

３．先導研究（委託）

(a) ネットワーク関連

(b) 伝送路関連

(c) 基地局関連

(d) 革新的応用システム技術

(e) ＭＥＣ関連技術

ＭＥＣを構成する 半導体、周辺デバ イス等 の高性能 化・低遅延化
セイコーNPC 株式会社／日本電気株式会社

４．先導研究（助成）

（ａ）先端半導体の前工程技術の開発　東京エレクトロン

（ｂ）先端半導体の後工程技術の開発　株式会社創晶超光

（ｂ）先端半導体の後工程技術の開発　東レ株式会社

（ｂ）先端半導体の後工程技術の開発　株式会社ダイセル

（ｂ）先端半導体の後工程技術の開発　ギガフォトン株式会社

５．予算規模

2021年度分　委託分は976億円、助成分は774億円　ポヨ

以上ポヨ