パッケージング工程のざっくり解説
【パッケージング工程のざっくり解説１】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
添付リンク先見てね♪
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では、さすがにあれなので少しだけ今の流れを解説するポヨ
添付図の①~⑥または⑦までは前工程と呼ばれる工場で行われるポヨ
※テスト工程は別会社にアウトソーシングしてることもあるポヨhttps://t.co/yGJ7Y4OaFQ pic.twitter.com/AJmNke6rds
【パッケージング工程のざっくり解説２】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
これまで前工程と後工程は明確に分かれていて、後工程の専門に行う企業はOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test)と呼ばれていて、寡占化が進んだ現在は、台湾ASE,米国(韓国)Amkor,中国JCET,台湾SPIL,台湾PTIがシェア上位ポヨhttps://t.co/hISVRaJPE3 pic.twitter.com/HbPQqhHcqC
【パッケージング工程のざっくり解説３】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
最近、チップレットを含むパッケージング工程が騒がれているのは、前工程の微細化が難しくなりパッケージング工程で差別化する動きが激しくなってきているからポヨ
チップレットに関する説明は、あのyngm先生の説明がわかりやすいポヨhttps://t.co/TTV4XMd1UG pic.twitter.com/1494z7IjdP
【パッケージング工程のざっくり解説４】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
2.1Dやら2.5Dやら3Dやら、各社が独自に呼称しているだけで明確な定義はないポヨ
添付資料は米国NISTの資料ですが、比較的わかりやすくまとまっているポヨhttps://t.co/yaQo5Bz96q pic.twitter.com/vHQIlIOL6a
【パッケージング工程のざっくり解説５】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
前のリンク先のPDF資料見るだけでいろいろわかると思うのですが、今まで前工程を行っていたIntel、Samsung、TSMCはパッケージングの前半部分にも前工程の技術を利用して異なるチップ同士を積層する動きになっているポヨ
これとは別にメモリやCISの3D積層も・・ pic.twitter.com/3pi7S536BY
【パッケージング工程のざっくり解説６】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
各社の個別の技術はそのうち説明するかもですが、大きな流れとして異なる半導体チップ(異なるデザインルール、異なる機能デバイス)を並べる/積層しパッケージングすることになるポヨ
それにはポスト5Gのキーポイントである光電融合デバイスも含まれるポヨ pic.twitter.com/eUdeZNd8OS
【パッケージング工程のざっくり解説７】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
新光電気さんが注目されているのは有機パッケージング用基板で某サーバー用途向けで技術的に先行しているらしい？からポヨhttps://t.co/J85LsfNEJW pic.twitter.com/P87wYCa05U
【パッケージング工程のざっくり解説８】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
XILINXのFPGAの例では、TSMCで製造したFPGAとイビデンのPCB基板をAmkor/TSMCでアセンブリし最終製品にしてるポヨ pic.twitter.com/5ZOri71eZT
【パッケージング工程のざっくり解説９終】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
ポイントは比較的廉価なPCBで実現可能な10umまでのL/S(Line/Space)と高価な1um以下の前工程技術の間をどのような技術で埋めるかポヨ
それをシリコンやガラスのInterposerで実現するのかPCBが頑張るのかの綱引きが激しいポヨ pic.twitter.com/58PxQqU9Se
【独り言ポヨ】
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) February 12, 2022
某MPUメーカの後工程大型投資と日本のPCBメーカの大型投資とTSMCが日本で後工程の研究所つくるのはいろいろ妄想するポヨね https://t.co/XFCR2StCwA