vol.693 エレファンテックさんの発表に門外漢のぼくがワクワクした話。 2024/12/18
ちょっとこれは凄いのではないか…という記事を見ました。
エレファンテック、SustainaCircuits™ 技術による汎用多層基板の開発に成功
エレファンテックでは、インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70~80%を削減する革新的な基板 SustainaCircuits™ の量産化を行ってきました。
ただし、これまでは片面フレキシブル基板という比較的ニッチな種類の基板しか開発ができていませんでした。片面フレキシブル基板は市場の2%程度に留まり、特に市場の8割を占める汎用多層基板への適用が期待されていましたが実現できておらず、2027年以降の実用化を計画していました。
このたび、いくつかの技術革新によって想定より早期に、汎用多層基板の開発に成功しました。主には(1) リジッド基材対応 (2) 多層対応 に成功し、世界の基板の大半の置き換えが可能になりました。
本技術により、CO2排出をはじめとした環境負荷を大幅に削減できるだけでなく、汎用多層基板のコスト構造で大きな割合を占める銅の使用量を70％削減することを中心に、PCB製造における製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャルが存在すると見込んでいます。
既に複数の電機メーカー様と先行して取り組みを実施しており、2025年前半には試作提供を開始する予定です。
この技術開発の成功により、世界のPCB市場の78%が置き換え可能になりました。
世界のPCB市場において、これまで面積ベースで2%程度の製品にしか対応できなかったところが、78%に対応可能になります。片面FPCの市場規模は1000万平米程度でしたが、6層以下のリジッド基板は3.7億平米存在します。ほとんどの電子機器に使われている基板は6層以下のリジッド基板であり、特殊な基板を除けばほとんどの基板を置き換え可能となります。
技術についてはチンプンカンプンなのですが、
インクジェット印刷技術によって銅の使用量を70~80%を削減
PCB製造における製造コストを年間1兆円以上削減するポテンシャル
この技術開発の成功により、世界のPCB市場の78%が置き換え可能
これらのメッセージを見ると全くの門外漢のぼくでもワクワクします。エレファンテックさんの発表を読んで、ワクワクするようなブレークスルーやイノベーションはまだまだある！と思えて嬉しかったです。
🌍✨エレファンテックは 汎用多層基板の開発に成功 しました！
— エレファンテック株式会社：Stop Etching, Just Print. (@elephantech_jp) December 17, 2024
1️⃣ リジッド基材対応
2️⃣ 多層対応
これにより、世界中の基板の大半を置き換えることが可能に！
詳しくは下記をご覧ください。https://t.co/1xrERRYXhv#エレファンテック #技術革新 #サステナビリティ #PCB pic.twitter.com/bGc9H82mBK
突然ですがとんでもないリリースを出しました。いわゆる「普通の基板」の開発に成功しました。ニッチ市場からマス市場がターゲットになります。2027年開発予定だったのが何故かできました。
— 清水信哉/エレファンテック (@shinyashimizu_j) December 17, 2024
市場が大きすぎるので、提携などうまく座組を作りながら事業化していきます。ぜひお声がけください！採用も！ https://t.co/FsMteVESTU