忘備録＞TSMC（台湾積体電路製造株式会社）は、熊本県に新しい半導体製造工場を建設しているが、ここでは、22ナノメートルおよび28ナノメートルのプロセス技術を用いた半導体の生産が計画

TSMC（台湾積体電路製造株式会社）は、熊本県に新しい半導体製造工場を建設しています。この工場では、22ナノメートルおよび28ナノメートルのプロセス技術を用いた半導体の生産が計画されています。

製造される半導体の特徴

• プロセスノード：22nmおよび28nmの「成熟ノード」を採用します。これらのプロセス技術は、コスト効率が高く、信頼性が確立されているため、多様な用途に適しています。

• 主な用途：

  • 自動車向け半導体：車載用マイクロコントローラ、センサー、パワーマネジメントICなど。

  • 産業機器や家電製品：IoTデバイス、家電製品、産業用制御機器など。

プロジェクトの背景と目的

• パートナーシップ：このプロジェクトは、ソニーグループおよびデンソーといった日本の企業との協力により進められています。

• 投資規模：総投資額は約1兆円とされており、日本政府からの補助金支援も受けています。

• 稼働予定時期：工場は2024年末から2025年初頭にかけて稼働開始が予定されています。

期待される効果

• 供給の安定化：自動車産業などで必要とされる半導体の国内生産を強化し、供給チェーンの安定化を図ります。

• 技術力の向上：日本国内での半導体製造技術の維持・向上や、人材育成にも貢献します。

• 経済活性化：地域経済の活性化や新たな雇用創出が期待されています。