忘備録＞半導体関連の今後期待の素材や技術まとめ

GaN（窒化ガリウム）:
高い電子移動度、高耐圧、高効率などの特性を持つため、パワーデバイスや高周波デバイスへの応用が期待されています。
特に、電気自動車の充電器やインバーター、5G基地局などでの採用が進んでいます。

SiC（炭化ケイ素）:
Si（シリコン）よりも優れた特性（高耐圧、高耐熱、高効率）を持つため、パワーデバイスでの利用が拡大しています。
電気自動車や鉄道、太陽光発電システムなど、高効率化が求められる分野での需要が高まっています。

グラフェン:
炭素原子一層からなるシート状の物質で、高い電気伝導性、熱伝導性、強度、透明性などの特性を持ちます。
半導体デバイスの電極材料や放熱材料、センサー、フレキシブルディスプレイなど、幅広い応用が期待されています。

2次元材料:
グラフェン以外にも、遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）や六方晶窒化ホウ素（hBN）などの2次元材料が注目されています。
これらの材料は、薄くて柔軟性があり、ユニークな電気的・光学的特性を持つため、次世代の半導体デバイスやセンサー、エネルギーデバイスなどへの応用が期待されています。

ペロブスカイト:
太陽電池やLED、センサーなど、幅広い分野での応用が期待されています。
特に、ペロブスカイト太陽電池は、低コストかつ高効率なエネルギー変換デバイスとして注目を集めています。

ダイヤモンド:
パワーデバイスや高周波デバイス、量子コンピュータなどへの応用が期待されています。
ダイヤモンドは、非常に高い熱伝導性、絶縁耐圧、電子移動度を持つため、次世代の半導体材料として有望視されています。

酸化ガリウム:
パワーデバイスや高周波デバイスへの応用が期待されています。
酸化ガリウムは、SiCよりもさらに優れた特性（高耐圧、高耐熱）を持つため、次世代のパワーデバイス材料として注目されています。

トポロジカル絶縁体:
低消費電力デバイスや量子コンピュータなどへの応用が期待されています。
トポロジカル絶縁体は、特殊な電子状態を持つため、従来の半導体材料では実現できない新しい機能を持つデバイスの開発につながると期待されています。
有機半導体:
フレキシブルデバイスやウェアラブルデバイス、プリンテッドエレクトロニクスなどへの応用が期待されています。
有機半導体は、軽量、柔軟性、低コストなどの利点があり、従来のシリコンベースの半導体とは異なる新しいアプリケーションの可能性を秘めています。

量子ドット:
ディスプレイや太陽電池、バイオセンサーなどへの応用が期待されています。
量子ドットは、ナノメートルサイズの半導体結晶で、そのサイズによって発光波長や電気的特性を制御できるため、高効率なデバイス開発に役立ちます。

フォトニック結晶:
光通信デバイスやレーザー、センサーなどへの応用が期待されています。
フォトニック結晶は、光の伝播を制御できる構造を持つため、小型・高効率な光デバイスの実現に貢献します。

スピントロニクス材料:
次世代の不揮発性メモリや低消費電力デバイスなどへの応用が期待されています。
スピン（電子の自転）を利用したスピントロニクス技術は、従来の電荷ベースのエレクトロニクスに比べて高速・低消費電力なデバイス開発につながると期待されています。

ハイエントロピー合金:
高温・高圧環境下での利用や、耐摩耗性・耐腐食性材料などへの応用が期待されています。
ハイエントロピー合金は、複数の元素をほぼ等量で混合した合金で、従来の合金よりも優れた特性を持つ可能性があります。

AIによる材料探索:
AI技術を活用した材料探索は、従来の実験的手法よりも効率的に新しい半導体材料を発見できる可能性があり、今後の材料開発を加速させると期待されています。

カーボンナノチューブ:
高い電気伝導性、熱伝導性、強度を持つため、トランジスタや配線、センサーなどへの応用が期待されています。
シリコンに代わる次世代の半導体材料としても注目されており、研究開発が進められています。

III-V族半導体:
高速動作や高効率な発光特性を持つため、光通信デバイスや高周波デバイス、太陽電池などへの応用が期待されています。
例えば、InGaAs（インジウムガリウム砒素）やInP（インジウムリン）などが挙げられます。

磁性半導体:
磁気と電気を制御できるため、スピントロニクスデバイスや量子コンピュータなどへの応用が期待されています。
例えば、(Ga,Mn)As（ガリウムマンガン砒素）などが挙げられます。

フレキシブル基板材料:
プラスチックや紙などのフレキシブルな基板材料は、ウェアラブルデバイスやIoTデバイスなど、新たな応用分野を切り開く可能性があります。
これらの材料を用いることで、曲げられる、折り畳める、伸縮自在な電子デバイスを実現できます。

3Dプリンティング技術:
3Dプリンティング技術は、複雑な形状の半導体デバイスや回路を製造できるため、カスタマイズ可能なデバイスや小型・軽量なデバイスの開発に貢献します。

バイオエレクトロニクス材料:
生体適合性を持つ材料を用いることで、体内埋め込み型デバイスや脳とコンピュータを接続するインターフェースなど、医療分野での応用が期待されています。

メタマテリアル:
自然界には存在しない光学特性や電磁気特性を持つ人工物質です。
光通信デバイスやアンテナ、センサーなど、幅広い応用が期待されています。

ナノワイヤ:
ナノメートルサイズの極細線で、高い電気伝導性や光学特性を持つため、トランジスタやセンサー、太陽電池などへの応用が期待されています。

自己組織化材料:
分子や原子が自発的に集まって構造を形成する材料です。
微細なパターン形成やナノ構造の構築に利用できるため、半導体デバイスの製造プロセスを簡略化・低コスト化できる可能性があります。

光インターコネクト:
電気信号ではなく光信号を用いてチップ間の通信を行う技術です。
高速化・低消費電力化が期待されており、大規模なデータセンターやスーパーコンピュータなどへの応用が注目されています。

量子コンピューティング:
量子力学の原理を利用した計算機です。
従来のコンピュータでは解けない複雑な問題を解くことができると期待されており、新素材開発や創薬などへの応用が期待されています。

ニューロモーフィックコンピューティング:
人間の脳の仕組みを模倣したコンピューティング技術です。
低消費電力でのパターン認識や学習が可能であり、AIやロボットなどへの応用が期待されています。

超伝導材料:
電気抵抗がゼロになる現象（超伝導）を示す材料です。
超伝導体は、エネルギー損失のない送電や、高速なコンピュータ、高感度なセンサーなど、様々な分野での応用が期待されています。
従来の超伝導体は、極低温でのみ超伝導状態になるため、より高い温度で超伝導状態になる材料の開発が精力的に行われています。

バイオセンサー:
生体分子を検出するセンサーです。
医療診断や環境モニタリング、食品安全など、様々な分野での応用が期待されています。
半導体技術を用いたバイオセンサーは、高感度、小型化、低コスト化が可能であり、ますます発展していくでしょう。

フレキシブルエレクトロニクス:
曲げたり、折り畳んだり、伸縮させたりできる電子デバイスです。
ウェアラブルデバイスやIoTデバイス、医療機器など、様々な分野での応用が期待されています。
フレキシブルな半導体材料や基板材料、製造技術の開発が進められています。

パワーエレクトロニクス:
電力の変換や制御を行う技術です。
電気自動車や再生可能エネルギー、産業機器など、様々な分野で重要な役割を果たしています。
高効率なパワーデバイスや回路の開発が、省エネルギー化や環境負荷低減に貢献します。

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）:
微細な電気機械システムです。
加速度センサーやジャイロセンサー、マイク、インクジェットヘッドなど、様々なデバイスに利用されています。
小型化、高性能化、低コスト化が進み、ますます応用範囲が広がっています。

ナノ粒子:
様々な材料のナノメートルサイズの粒子です。
量子ドットや金属ナノ粒子、磁性ナノ粒子など、様々な種類があり、それぞれの特性を生かした応用が期待されています。
例えば、太陽電池の効率向上や、医療用画像診断、薬物送達システムなどへの応用が研究されています。

ソフトマテリアル:
柔軟性や伸縮性を持つ材料です。
ゲルやポリマー、エラストマーなどが含まれます。
ウェアラブルデバイスやソフトロボティクス、人工臓器など、従来の硬い材料では実現できない応用が期待されています。

スマートマテリアル:
外部の刺激（光、熱、圧力、電場など）に応じて、形状や色、電気伝導性などの特性を変化させる材料です。
センサーやアクチュエータ、ディスプレイなど、様々な応用が期待されています。

エネルギーハーベスティング:
環境中の微小なエネルギー（振動、熱、光など）を電気エネルギーに変換する技術です。
IoTデバイスやウェアラブルデバイスなどの電源として利用することで、電池交換や充電の手間を省くことができます。

環境配慮型材料:
環境負荷の少ない材料や、リサイクル可能な材料の開発が注目されています。
半導体製造プロセスにおける有害物質の使用削減や、製品の寿命延長、リサイクル性の向上などが求められています。

光エレクトロニクス:
光と電子を組み合わせた技術です。
光通信やレーザー、太陽電池など、様々な分野で利用されています。
高速化、低消費電力化、小型化などが進み、さらに幅広い応用が期待されています。

テラヘルツ技術:
テラヘルツ波（周波数帯が1THz（テラヘルツ）前後の電磁波）を利用した技術です。
非破壊検査、セキュリティ、医療診断、通信など、様々な分野での応用が期待されています。
テラヘルツ波は、物質を透過する能力があり、X線よりも安全であるため、人体への影響が少ない検査やイメージングが可能となります。

MEMSミラー:
微細な可動ミラーを備えたMEMSデバイスです。
光通信やプロジェクター、LiDAR（ライダー）など、光の方向を制御する必要がある様々な分野で利用されています。
小型化、低消費電力化、高速応答性が特徴です。

DNAコンピューティング:
DNA分子を利用した計算技術です。
従来のコンピュータでは解けない複雑な問題を解くことができると期待されており、新薬開発や材料設計などへの応用が期待されています。

ブレイン・マシン・インターフェース（BMI）:
脳とコンピュータを直接接続する技術です。
身体の麻痺した人が思考でロボットアームを操作したり、脳波でコンピュータを操作したりすることが可能になります。
医療や福祉、エンターテインメントなど、様々な分野での応用が期待されています。

遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD）:
原子層が結合した二次元物質。
モリブデンジスルフィド（MoS2）などが代表的。
薄くて柔軟性があり、優れた電気的・光学的特性を持つため、フレキシブルデバイスや次世代トランジスタなどへの応用が期待されています。

有機-無機ハイブリッドペロブスカイト:
有機分子と無機ペロブスカイト構造を組み合わせた材料。
太陽電池やLEDなどへの応用が期待されており、特にペロブスカイト太陽電池は、低コストかつ高効率なエネルギー変換デバイスとして注目を集めています。

高温超伝導材料:
より高い温度で超伝導状態になる材料の開発が進んでいます。
室温超伝導が実現すれば、送電ロスゼロの電力網や、リニアモーターカーなど、エネルギー分野に大きな変革をもたらす可能性があります。

技術関連
チップレット技術:
複数の小さなチップを1つのパッケージに集積する技術。
従来のモノリシックなチップ設計に比べて、製造コストの削減や性能向上、設計柔軟性の向上が期待されています。

シリコンフォトニクス:
シリコン基板上に光回路を形成する技術。
光通信や光センサー、光コンピューティングなど、様々な分野での応用が期待されています。
シリコン基板との親和性が高いため、低コスト化や集積化が容易になります。

エッジコンピューティング:
データ処理をクラウドではなく、デバイスに近いエッジ側で行う技術。
低遅延、リアルタイム処理、セキュリティ向上などが期待されており、IoTや自動運転などへの応用が注目されています。

AIチップ:
AI処理に特化した半導体チップ。
機械学習や深層学習などのAI処理を高速かつ効率的に実行できます。
スマートフォンや自動運転車、ロボットなど、様々な分野での活用が期待されています。

MXene:
遷移金属炭化物や窒化物からなる二次元物質。
優れた電気伝導性、機械的強度、化学的安定性を持つため、エネルギー貯蔵デバイス、センサー、電磁波遮蔽材料など、幅広い応用が期待されています。

半導体ナノ粒子:
量子ドット以外にも、様々な種類の半導体ナノ粒子が開発されています。
発光特性や電気的特性を制御できるため、ディスプレイ、太陽電池、バイオセンサーなどへの応用が期待されています。

ハイブリッド材料:
異なる種類の材料を組み合わせることで、それぞれの特性を活かし、新たな機能を持つ材料を創出する試みです。
例えば、グラフェンとシリコンを組み合わせたハイブリッドトランジスタなどが研究されています。

技術関連
光量子コンピューティング:
光子を利用した量子コンピューティング技術。
従来の量子コンピュータよりも高速かつ安定した計算が可能になると期待されています。

DNAストレージ:
DNA分子に情報を記録する技術。
超高密度、長寿命なデータ保存が可能であり、将来のデータストレージ技術として注目されています。

バイオコンピューティング:
生体分子や細胞を利用した計算技術。
従来のコンピュータでは難しい、複雑なパターン認識や学習が可能になると期待されています。

ニューロモルフィックセンシング:
人間の脳の仕組みを模倣したセンサー技術。
低消費電力で、リアルタイムな情報処理や学習が可能であり、IoTやロボットなどへの応用が期待されています。

3D集積回路:
複数のチップを垂直方向に積層する技術。
小型化、高性能化、低消費電力化が可能であり、スマートフォンやAIチップなどへの応用が期待されています。

GaN (gallium nitride): With its high electron mobility, high voltage resistance, and high efficiency, it is expected to be applied to power devices and high-frequency devices. In particular, it is being adopted in chargers and inverters for electric vehicles and 5G base stations.

SiC (silicon carbide): With superior properties (high voltage resistance, high heat resistance, high efficiency) to Si (silicon), its use in power devices is expanding. Demand is increasing in fields where high efficiency is required, such as electric vehicles, railways, and solar power generation systems.

Graphene: A sheet-like material consisting of a single layer of carbon atoms, it has properties such as high electrical conductivity, thermal conductivity, strength, and transparency. It is expected to be used in a wide range of applications, such as electrode materials and heat dissipation materials for semiconductor devices, sensors, and flexible displays.

Two-dimensional materials: In addition to graphene, two-dimensional materials such as transition metal dichalcogenides (TMDs) and hexagonal boron nitride (hBN) are attracting attention. These materials are thin, flexible, and have unique electrical and optical properties, so they are expected to be applied to next-generation semiconductor devices, sensors, energy devices, and more.

Perovskite: They are expected to be applied in a wide range of fields, such as solar cells, LEDs, and sensors. In particular, perovskite solar cells have attracted attention as low-cost, highly efficient energy conversion devices.

Diamond: They are expected to be applied to power devices, high-frequency devices, quantum computers, and more. Diamond is considered a promising next-generation semiconductor material because it has extremely high thermal conductivity, dielectric strength, and electron mobility.

Gallium oxide: They are expected to be applied to power devices and high-frequency devices. Gallium oxide has even better properties than SiC (high voltage resistance and high heat resistance), so they are attracting attention as a next-generation power device material.

Topological insulators: They are expected to be applied to low-power devices and quantum computers. Topological insulators have a special electronic state, so they are expected to lead to the development of devices with new functions that cannot be realized with conventional semiconductor materials. Organic semiconductors: Expected applications include flexible devices, wearable devices, and printed electronics. Organic semiconductors have advantages such as light weight, flexibility, and low cost, and have the potential for new applications that are different from conventional silicon-based semiconductors.

Quantum dots: Expected applications include displays, solar cells, and biosensors. Quantum dots are nanometer-sized semiconductor crystals, and their size can control the emission wavelength and electrical properties, making them useful for developing highly efficient devices.

Photonic crystals: Expected applications include optical communication devices, lasers, and sensors. Photonic crystals have a structure that can control the propagation of light, contributing to the realization of small, highly efficient optical devices.

Spintronics materials: Expected applications include next-generation non-volatile memory and low-power devices. Spintronics technology, which uses spin (the rotation of electrons), is expected to lead to the development of faster, lower-power devices than conventional charge-based electronics.

High-entropy alloys: Expected applications include use in high-temperature and high-pressure environments, and wear-resistant and corrosion-resistant materials. High entropy alloys are alloys that contain multiple elements in roughly equal amounts, and may have better properties than conventional alloys.

AI-based material search: AI-based material search may be able to discover new semiconductor materials more efficiently than conventional experimental methods, and is expected to accelerate future material development.

Carbon nanotubes: Because of their high electrical conductivity, thermal conductivity, and strength, they are expected to be used in transistors, wiring, sensors, and other applications. They are also attracting attention as a next-generation semiconductor material to replace silicon, and research and development is underway.

III-V group semiconductors: Because of their high-speed operation and highly efficient light-emitting properties, they are expected to be used in optical communication devices, high-frequency devices, solar cells, and other applications. Examples include InGaAs (indium gallium arsenide) and InP (indium phosphide).

Magnetic semiconductors: Because they can control magnetism and electricity, they are expected to be used in spintronics devices and quantum computers. Examples include (Ga,Mn)As (gallium manganese arsenide).

Flexible substrate materials: Flexible substrate materials such as plastics and paper have the potential to open up new application fields, such as wearable devices and IoT devices. These materials can be used to realize electronic devices that are bendable, foldable, and stretchable.

3D printing technology: 3D printing technology can produce semiconductor devices and circuits with complex shapes, contributing to the development of customizable devices and small, lightweight devices.

Bioelectronics materials: By using biocompatible materials, applications in the medical field, such as implantable devices and brain-computer interfaces, are expected.

Metamaterials: Artificial substances with optical and electromagnetic properties that do not exist in nature. A wide range of applications are expected, including optical communication devices, antennas, and sensors.

Nanowires: Ultra-fine nanometer-sized wires with high electrical conductivity and optical properties are expected to be used in transistors, sensors, solar cells, and other applications.

Self-organizing materials: Materials in which molecules and atoms spontaneously assemble to form structures. It can be used to form fine patterns and build nanostructures, which may simplify and reduce the cost of semiconductor device manufacturing processes.

Optical interconnect: A technology that uses optical signals instead of electrical signals to communicate between chips. It is expected to be faster and consume less power, and its application to large-scale data centers and supercomputers is attracting attention.

Quantum computing: A computer that uses the principles of quantum mechanics. It is expected to be able to solve complex problems that cannot be solved by conventional computers, and is expected to be applied to new material development and drug discovery.

Neuromorphic computing: A computing technology that mimics the mechanism of the human brain. It is possible to recognize patterns and learn with low power consumption, and is expected to be applied to AI and robots.

Superconducting material: A material that exhibits the phenomenon of zero electrical resistance (superconductivity). Superconductors are expected to be applied in various fields, such as energy-loss-free power transmission, high-speed computers, and highly sensitive sensors. Conventional superconductors only become superconducting at extremely low temperatures, so there is vigorous development of materials that become superconducting at higher temperatures.

Biosensors: Sensors that detect biological molecules. Applications in various fields, such as medical diagnosis, environmental monitoring, and food safety, are expected. Biosensors using semiconductor technology can be highly sensitive, miniaturized, and low-cost, and will continue to develop.

Flexible electronics: Electronic devices that can be bent, folded, and stretched. Applications in various fields, such as wearable devices, IoT devices, and medical equipment, are expected. Flexible semiconductor materials, substrate materials, and manufacturing technologies are being developed.

Power electronics: Technology for converting and controlling power. Plays an important role in various fields, such as electric vehicles, renewable energy, and industrial equipment. The development of highly efficient power devices and circuits contributes to energy conservation and reduced environmental impact.

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems): Microscopic electromechanical systems. Used in various devices such as acceleration sensors, gyro sensors, microphones, and inkjet heads. As they become smaller, more powerful, and less expensive, their range of applications is expanding.

Nanoparticles: Nanometer-sized particles of various materials. There are various types of nanoparticles, such as quantum dots, metal nanoparticles, and magnetic nanoparticles, and applications that utilize their respective characteristics are expected. For example, applications to improve the efficiency of solar cells, medical imaging diagnosis, drug delivery systems, etc. are being researched.

Soft materials: Materials that are flexible and stretchable. These include gels, polymers, and elastomers. Applications that cannot be realized with conventional hard materials, such as wearable devices, soft robotics, and artificial organs, are expected.

Smart materials: Materials that change their shape, color, electrical conductivity, and other properties in response to external stimuli (light, heat, pressure, electric fields, etc.). Various applications are expected, such as sensors, actuators, and displays.

Energy harvesting: A technology that converts minute energy in the environment (vibrations, heat, light, etc.) into electrical energy. By using it as a power source for IoT devices and wearable devices, the hassle of battery replacement and charging can be eliminated.

Environmentally friendly materials: Attention is being paid to the development of materials that have a low environmental impact and that can be recycled. There is a demand for reducing the use of hazardous substances in semiconductor manufacturing processes, extending product life, and improving recyclability.

Optoelectronics: A technology that combines light and electronics. It is used in various fields such as optical communications, lasers, and solar cells. It is expected to be used in a wider range of applications as it becomes faster, consumes less power, and is smaller in size.

Terahertz technology: A technology that uses terahertz waves (electromagnetic waves with a frequency band of around 1 THz (terahertz)). It is expected to be used in various fields such as non-destructive testing, security, medical diagnosis, and communications. Terahertz waves have the ability to penetrate materials and are safer than X-rays, making it possible to perform inspections and imaging with less impact on the human body.

MEMS mirror: A MEMS device with a fine movable mirror. It is used in various fields where the direction of light needs to be controlled, such as optical communications, projectors, and LiDAR. It is characterized by its small size, low power consumption, and high response speed.

DNA computing: A computing technology that uses DNA molecules. It is expected to be able to solve complex problems that cannot be solved by conventional computers, and applications in new drug development and material design are expected.

Brain-machine interface (BMI): A technology that directly connects the brain to a computer. It will enable paralyzed people to operate robotic arms by thinking, or operate computers with brainwaves. It is expected to be applied in various fields such as medicine, welfare, and entertainment.

Transition metal dichalcogenides (TMD): Two-dimensional materials in which atomic layers are bonded. Molybdenum disulfide (MoS2) is a representative example. It is thin and flexible, and has excellent electrical and optical properties, so it is expected to be applied to flexible devices and next-generation transistors.

Organic-inorganic hybrid perovskite: A material that combines organic molecules and inorganic perovskite structures. It is expected to be applied to solar cells and LEDs, and perovskite solar cells in particular are attracting attention as low-cost, highly efficient energy conversion devices.

High-temperature superconducting materials: Development of materials that become superconducting at higher temperatures is progressing. If room-temperature superconductivity is realized, it could bring about major changes in the energy sector, such as a power grid with zero transmission loss and linear motor cars.

Related technologiesChiplet technology: A technology for integrating multiple small chips into a single package. Compared to conventional monolithic chip designs, it is expected to reduce manufacturing costs, improve performance, and increase design flexibility.

A technology for forming optical circuits on silicon substrates. Applications in various fields, such as optical communications, optical sensors, and optical computing, are expected. Its high affinity with silicon substrates allows for low cost and easy integration.

Edge computing: A technology for processing data on the edge side, close to the device, rather than on the cloud. It is expected to provide low latency, real-time processing, and improved security, and is attracting attention for its application to IoT and autonomous driving.

AI chip: A semiconductor chip specialized for AI processing. It can perform AI processing such as machine learning and deep learning at high speed and efficiently. It is expected to be used in various fields, such as smartphones, autonomous vehicles, and robots.

MXene: A two-dimensional material made of transition metal carbides and nitrides. It has excellent electrical conductivity, mechanical strength, and chemical stability, so it is expected to be used in a wide range of applications, such as energy storage devices, sensors, and electromagnetic wave shielding materials.

Semiconductor nanoparticles: In addition to quantum dots, various types of semiconductor nanoparticles have been developed. Since the luminescence and electrical properties can be controlled, it is expected to be used in displays, solar cells, biosensors, etc. Hybrid materials: An attempt to create materials with new functions by combining different types of materials and taking advantage of their respective properties. For example, hybrid transistors that combine graphene and silicon are being researched.

Technology relatedPhotonic quantum computing: Quantum computing technology that uses photons. It is expected to enable faster and more stable calculations than conventional quantum computers.

DNA storage: Technology that records information in DNA molecules. It allows for ultra-high density, long-life data storage, and is attracting attention as a future data storage technology.

Biocomputing: Computation technology that uses biomolecules and cells. It is expected to enable complex pattern recognition and learning that is difficult with conventional computers.

Neuromorphic sensing: Sensor technology that mimics the mechanism of the human brain. It is capable of real-time information processing and learning with low power consumption, and is expected to be applied to IoT, robots, etc.

3D integrated circuits: Technology that stacks multiple chips vertically. It allows for miniaturization, high performance, and low power consumption, and is expected to be applied to smartphones, AI chips, etc.