忘備録＞PAPと同等レベル表面平坦化技術

PAPと同等レベルの原子スケール表面平坦化技術としては、以下のようなものがあります。

• EEM（Elastic Emission Machining：弾性放出加工）

  • 原子レベルの平坦度と表面粗さを実現

  • 材料へのダメージが非常に少ない

  • 主に光学部品や精密機械部品の加工に利用

• CMP（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）

  • 従来から半導体ウェハの平坦化に広く利用されている技術

  • 近年、研磨剤やパッドの改良により、原子レベルの平坦化も可能になりつつある

  • PAPと比較して、研磨速度や選択性が課題となる場合がある

• Ion Beam Figuring（イオンビームフィギュアリング）

  • イオンビームを用いて材料表面を原子レベルで削り取る技術

  • 高精度な形状制御が可能

  • 主に光学部品やX線ミラーなどの加工に利用

• AFM（Atomic Force Microscope：原子間力顕微鏡）によるナノ加工

  • AFM探針を用いて、原子レベルで材料表面を削ったり、堆積させたりする技術

  • 局所的な加工が可能

  • 研究開発段階であり、量産適用には課題がある

これらの技術は、それぞれ特徴や用途が異なり、PAPと組み合わせて使用される場合もあります。例えば、CMPである程度の平坦化を行った後、PAPで最終的な仕上げを行うことで、より高精度な表面を得ることができます。また、近年では、AIや機械学習を活用した研磨プロセスの最適化も進んでいます。