AVGOの決算結果 (2024Q4)

Broadcom（ティッカーシンボル：AVGO / セクター：半導体・設計と開発中心）が第4四半期決算を発表しています。


予想（＄） EPS 1.39
実積（＄） EPS 1.42 ⭕

予想（＄） 売上高 14.06B
実積（＄） 売上高 14.05B(+51.2%) △

Non-GAAP Gross Margin（粗利益率）は76.9％で、前年同期は77.4%でした。

Adjusted EBITDA（調整後・税引き前利益）は9.09Bで、前年同期比+10.5％でした。

Adjusted EBITDA ｍargin（調整後・税引き前利益率）は65%で、前年同期は65%でした。

【部門別の売上高と成長率（前年同期比ベース）】

①半導体ソリューション部門の売上高は8.23B$で、前年同期比+12.3％でした。

②インフラストラクチャ・ソフトウェア部門の売上高は5.82B$で、前年同期比+195.8％でした。

半導体ソリューション部門の売上高が全体に占める割合は59％で、前年同期は79％でした。

インフラストラクチャ・ソフトウェア部門の売上高が全体に占める割合は41％で、前年同期は21％でした。


◆NEXT Quarter(来期)のガイダンス◆


予想（＄） 売上高 14.55B
提示（＄） 売上高 14.60B ⭕

Adjusted EBITDA margin：66%

ホック・タン CEO『複数の最終市場を持つ非AI半導体の幅広いポートフォリオについては、2024年度に178億ドルで循環的な底打ちを見ました。この水準からは、業界の過去の成長率である1桁台半ばでの回復を見込んでいます。これとは対照的に、私たちはAIにおける今後3年間の機会を巨大なものと見ています。現在3社のハイパースケールのお客様が、今後3年間でさまざまな割合で展開される独自の多世代AI XPUロードマップを策定しています。2027年には、それぞれが100万XPUクラスターを単一のファブリック（AI XPU クラスターを接続する次世代ネットワーク基盤）に展開する計画だと考えています。これにより、XPUとネットワークにおけるAIによる収益のSAM（Serviceable Addressable Market・サービス提供可能市場）は、2027年度だけで600億ドルから900億ドルの範囲になると予想しています。』

上記の文脈における「ファブリック」とは

• AI XPU クラスターを接続する次世代ネットワーク基盤
  各ハイパースケール顧客が、100万台規模のXPUを統合する際に、それらを連携させるためのインフラストラクチャ。

  • AI推論とトレーニングでのデータの移動を最適化するための高度な通信ネットワーク。

  • 高帯域幅、低遅延、高いスケーラビリティを持つシステム。