なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（パッケージ製造工程フロー編）

　今回は代表的なパッケージの製造工程フローについて解説します。
パッケージの製造工程はざっくりと、

✅　ボンディングパッドとリードフレーム（パッケージ基板等）とWB接続
✅　FC（フリップチップ）接続によるもの（C4）
✅　Au-Au圧接による接続
✅　TAB技術がベースのもの
✅　WLP（FOWLP）のようにウェーハプロセス技術を応用
✅　部品や金属部品や特殊加工を追加

という、基本的には上の様な特色があります。全て封止との組み合わせです。
現実には何種類あるのか（あったのか）分からないです。