なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（リードフレーム編）

さて、今回はリードフレームについて解説します。

リードフレームはその名の通り、リード（端子）がフレームにくっついているものです。QFPを例とするとリードフレームに求められるものは

電気特性：導電率（抵抗）
熱的特性：熱抵抗
機械的特性：引っ張り強度、曲げ強度

他にもありますが代表的な特性は上の３つが挙げられます。