なるべくやさしく解説・半導体後工程技術（解説予定内容編）
はじめに
半導体製造工程の後工程と言われている分野は、私が携わってきた分野です。この分野はウェーハプロセス（半導体製造工程の前工程とも言われる）が工程技術も経済規模も大きいのでメジャーですが、ウェーハだけでは半導体は完成できません。後工程に含まれるパッケージング（アセンブリ工程）や試験（テスト工程）や完成品を梱包する工程や品質・信頼性技術も必要です。
また、半導体製品を購入したお客様が半導体を基板に実装する技術や部材とも関連します。つまり関連するエリアはとても広いのです。
これから少しずつですが、半導体後工程と周辺の技術について、なるべくやさしく解説していきたいと思います。
出典：内藤電誠グループのサイトから
解説予定内容
・パッケージ分類
・パッケージ構造
・パッケージング製造工程フロー（代表的なもの）
・各製造工程の要素技術
BG（バックグラインディング）
DB（ダイボンディング）
WB（ワイヤーボンディング）
MOLD（モールド）
PLATING（外装メッキ）
TRIM ＆ FORM（切断、リード整形）
MARKING（捺印）
BUMP（ウェーハバンピング、ボールバンピング）
ILB（インナーリードボンディング）
FCB（フリップチップボンディング）
UF（アンダーフィル）
BALL ATTACH（ボール付け）
部品搭載
封止（ハーメチックシール）
・梱包技術（材料）
・リードフレーム
・基板（有機基板）
・セラミックパッケージ
・信頼性評価技術（評価技術）
・解析技術
・MAP（ウェーハ上の良品識別）
・試験（テスト）技術
・再配線技術
・治工具類
・エンジニアが使っている小道具類
・製造装置色々
・品質モニター手法
・過去に存在した技術
項目追加希望があれば追加を考えます。（苦手分野だったらごめんなさい）
次回より本編です。
それでは〜