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技術士事務所の仕事部屋（第15回）＜オンラインセミナー告知の拡散のお願い＞
7月に半導体のパッケージング関係についてオンラインでセミナーを行うことになりました。開催日時と内容は下記の通りです。
セミナー主催の会社から連絡がありました。現時点（6月27日朝）において参加予定者が少ないので開催がピンチです。
ご興味のある方、関連するお仕事をなさっている方がいらっしゃいましたら拡散していただけたらと思います。半導体パッケージング技術の基礎的な内容や苦労したこと、過去のお客様とのバトルの一部をお話しします。
開催日
１回目；7月18日
２回目；7月25日
講演者紹介割引がありますので、下記のコードを入力していただくと10,000円引きになります。
講演者紹介割引コード； M-214
それでは、