LTC6090とLT1166による3段ダーリントンアンプの基板設計
EagleによるLTC6090とLT1166による3段ダーリントンアンプの基板設計です。
上面、下面のベタパターンをしめします。
これまでの設計を踏襲していますが、ヒートシンクは実装しない予定です。エミッタ抵抗とTTC5200, TTA1943の位置関係は保守性を考えるともう少し調整した方がよいかもしれません。
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EagleによるLTC6090とLT1166による3段ダーリントンアンプの基板設計です。
上面、下面のベタパターンをしめします。
これまでの設計を踏襲していますが、ヒートシンクは実装しない予定です。エミッタ抵抗とTTC5200, TTA1943の位置関係は保守性を考えるともう少し調整した方がよいかもしれません。