＜7911＞TOPPANホールディングス[2025年3月期　第2四半期決算]

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国内印刷業界2強の一角で、世界最大規模の総合印刷会社。印刷技術を主軸に半導体部材、包装資材、情報コミュニケーション、エレクトロ関連を展開。

■　沿革

　・1900年、東京にて「凸版印刷合資会社」設立。
　・1908年、「凸版印刷株式会社」へ改組。
　・2023年、持株会社「TOPPANホールディングス株式会社」設立。

■　主な事業内容

　●　創造コミュニケーション事業
　●　情報マネジメント事業
　●　生活・産業資材事業
　●　機能性材料事業
　●　電子デバイス事業

■　主な子会社

　・TOPPAN株式会社
　・TOPPANエッジ株式会社
　・TOPPANデジタル株式会社　他

■　主なトピック(2024/07/01 - 2024/11/13)

　・「日本航空株式会社」と会話の内容が目で見て分かる「VoiceBiz
　　　UCDisplay」を活用した実証実験を開始。
　・「大妻女子大学」とデータサイエンス分野の向上に関する連携協定を
　　締結。
　・「セントケア・Replus株式会社」とスマートグラスを活用した訪問看護
　　支援の実証実験を実施。
　・「生活基盤プラットフォーム（仮称）」の事業化。
　・「CO-NECT株式会社」「株式会社TBネクストコミュニケーションズ」と
　　BtoB受発注DX事業で協業。
　・大阪大学大学院工学研究科と新たな3D細胞培養技術により悪性度の高い
　　がんを体外で忠実に再現。
　・ウズベキスタン共和国デジタル技術省・TOPPANデジタル・Japan Digital
　　University・デジタル・ナレッジ、IT人材の育成・利活用で協働。
　・「株式会社長谷工コーポレーション」とコンクリートの強度発現管理を
　　DXする「RFIDセンサーシステム」を開発。
　・CDPとMAを活用した顧客接点を強化する地銀向け新デジタルマーケ
　　ティングサービスを提供開始。
　・グループ会社「株式会社TBネクストコミュニケーションズ」、国内
　　3拠点目となる福岡赤坂センターを設立。
　・「一般社団法人 こども未来教育協議会」と学校徴収金管理のデジタル化
　　サービスを開始。
　・開封検知機能付きデュアルICタグラベルを開発。
　・「オオクマ電子株式会社」「株式会社イワサキ」とICタグを活用した
　　回転式ボックス型RFIDリーダを開発。
　・「スマートシェルフ管理システム」を開発。
　・個別化された血糖値コントロールソリューションを提供する「株式会社
　　ザ・ファージ」と保健機能食品の開発支援事業で協業。
　・自治体による高齢者への情報発信をサポートする「高齢者ICT支援
　　アプリ」提供開始。
　・Web3ウォレット向けカード型セキュリティモジュールを開発。
　・CX改善プラットフォームを提供する「株式会社Sprocket」と生成AIを
　　活用して企業のWebサイト改善を支援するデータ分析ツール「Sprocket
　　Insights」を提供開始。
　・「株式会社PKSHA Technology」グループと生成AIの回答精度向上を実現
　　する新RAGサービスを共同開発。
　・福岡県大牟田市とイノシシ駆除活動のDXに関する実証を開始。
　・「株式会社ファンケル」と「体温を見える化するシール（仮称）」の
　　社会実証を開始。
　・まちの情報集約・発信サービス「PosRe」で防災プランの提供を開始。
　・「株式会社NIJIN」とメタバース校舎でデジタルドリルを活用した不登校
　　支援の実証研究を開始。
　・製造DXソリューション「NAVINECT」で「工場業務診断」の提供を
　　開始。
　－デジタルツインを用いたロボット群管理システムが「STATION Ai」で
　　採用。
　－トッパンフォトマスク、「テクセンドフォトマスク株式会社」に社名を
　　変更。
　－環境省「ネイチャー開示実践事業」に採択。
　－偽造防止技術「万線潜像」を付与した「セキュリティ軟包装
　　パッケージ」を開発。
　－「株式会社トヨタ名古屋教育センター」と自動車教習所向け多言語翻訳
　　サービスで協業を開始。
　－「国立研究開発法人情報通信研究機構」、カナダ「ISARA Corporation」
　　社と耐量子計算機暗号と現行暗号のハイブリッド対応が可能なICカード
　　システムを開発。
　－「Japan MICE EXPO 2024」で2025大阪・関西万博に向け多言語同時通訳
　　配信システムの実証を実施。
　－ALL-PEモノマテリアルスタンディングパウチを開発。
　－軟包材フィルムを水平リサイクルしたパウチを開発。
　－樹脂サッシ向けの高耐候塩ビ化粧シートを開発。
　－パッケージ裏面最適化サービス「Re:meaning」の提供開始。
　－水性フレキソ印刷と新ノンソルベントラミネートを組み合わせた
　　レトルト殺菌・電子レンジ対応パッケージを開発。
　－店頭回収した冷凍食品包装（フィルム）をリサイクルする実証実験を
　　開始。
　－レンジ調理後そのまま皿として使用可能な新型パウチを開発。
　－シンガポールのバイオ企業群である、ちとせグループの統括会社
　　「CHITOSE BIO EVOLUTION PTE. LTD.」社とイオエコノミーの構築に
　　向けて協業。
　－シンガポールのグループ会社である「TOPPAN Next Pte. Ltd.」社は
　　スウェーデンのセキュリティソリューション企業大手である
　　「AssaAbloy」社と、政府系IDソリューション事業を推進するHID CID
　　部門の売買契約を締結。
　－自治体向けメタバースサービス「メタパ for自治体」の提供開始。
　－ベルギーのIoTソリューション会社「Selinko SA」社を買収。
　－「株式会社デンソーウェーブ」とQRコードを活用した「外部事業者入退
　　システム」を提供開始。
　＝業績予想上方修正(売上：1兆7,200億円→1兆7,200億円、
　　営業利益：880億円→880億円、経常利益：885億円→885億円、
　　純利益：555億円→700億円)。

■　年度別売上・損益

■　配当推移

※株式分割時等の調整は行っておりません。

■　四半期累計売上・損益