台湾積体電路製造株式会社（TSMC）は、2025年の資本支出が大幅に増加する見込みであり、2ナノメートルプロセスの需要が予想を超えて強いことが業界から報告
7月2日に予定されていた現物型イーサリアムETF（イーサETF）の上場が、米国証券取引委員会（SEC）の判断により延期されたことに関する主要なポイントは以下の通りです：
上場延期: SECがイーサETF発行者から提出されたS-1フォームの返却が遅れたため、上場は7月中旬以降にずれ込む見通し
SECのコメント: SECはS-1フォームに対してコメントし、7月8日までに再提出を求めた。これにより、ETFの上場は7月中旬から下旬に延期される可能性がある
承認プロセス: S-1フォームの承認はETF上場のために必要な二段階プロセスの第二段階目であり、第一段階は5月に発行者の19b-4フォームの承認を受けることだった
SECの承認: SECは5月23日に8つのETF申請者の19b-4提出を承認し、主要発行者がプロセスに参加できるようにするルール変更を承認した
ゲンスラー委員長の発言: ゲンスラー委員長は、現物型イーサETFの承認プロセスが順調に進んでいることを明らかにし、上場プロセスは申請者の対応速度に依存すると指摘している
これらの情報は、イーサリアムETFの上場に関心を持つ投資家や市場関係者にとって重要なものです。正確な上場日はまだ不確定であり、今夏の発売の可能性が高いとされていますが、最終的な上場日はSECのレビューと承認のタイムラインに依存します。
OpenAIが近い将来にIPO（Initial Public Offering、新規公開株）を行う可能性
についての話題は、以下のようなポイントでまとめられます：
営利企業への転換検討: OpenAIは営利企業への転換を検討しており、その過程でIPOを行う可能性があると報じられています
主要株主との協議: CEOのサム・アルトマンは、マイクロソフトを含む主要株主とIPOについて協議を行ったとされています1。
専門家の意見:
一部の専門家は、OpenAIが現在の成功を活用し、早期にIPOを行うべきだと提案しています。
技術の進歩が速いため、現在の市場リーダーが将来もその地位を保持できるとは限らないという理由から、早期の資金化が推奨されています
企業構造の問題:
OpenAIの非営利と営利の混合構造が問題となっており、より標準的なC法人への移行が提案されています。
イーロン・マスクなどの初期投資家への公平な対応や、CEOの報酬パッケージの整備が必要とされています
戦略的な動き:
OpenAIは元NSA長官を取締役に迎えるなど、テクノロジー業界の既存勢力との関係を強化する戦略を進めています。
これにより、規制当局や政府機関との関係を強化し、自社の目標達成を支援する国際的な体制を構築しようとしています
これらの情報は、OpenAIの将来の動向に関心を持つ人々にとって重要なものです。IPOは企業にとって大きなステップであり、OpenAIのような革新的なAI企業が公開市場に参入することは、業界全体に影響を与える可能性があります。ただし、IPOの正確な時期や条件は、多くの要因に依存するため、現時点では不確定です。
OpenAIは、株式公開買付により約4億9500万ドルを調達しました。この取引では、OpenAIの社員と株主が既存・新規の投資家に対して株式を売却することが可能になりました
この株式公開買付は、2019年のシリーズAラウンド以降通常の資金調達ラウンドを実施していない同社の株主構成に加わる貴重な機会となりました
今年1月にマイクロソフトがOpenAIに100億ドルを投資した際の取引とは異なり、今回調達した資金は、直接社員のために使用されたようです1。
現在のOpenAIの企業構造は、非営利法人OpenAI, Inc.とその子会社である営利法人OpenAI Global, LLCなどから構成されています。OpenAI Global, LLCの49%はマイクロソフトが保有しており、営利法人の利益の再分配には上限が設けられています
ただし、2023年の時点でOpenAIがIPOを行う具体的な計画や日程については公表されていません。しかし、OpenAIが営利企業への転換を検討していることや、近い将来IPOを行う可能性があるという報道があります34。
OpenAIのIPOは、AI業界における技術革新や市場競争に大きな影響を与える可能性があります。また、公開市場に参入することで、より多くの投資家が同社の成長に参加できるようになるでしょう。ただし、IPOの実施には多くの準備と規制当局の承認が必要であり、正確な時期や条件は今後の発表を待つ必要があります。
台湾積体電路製造株式会社（TSMC）は、2025年の資本支出が大幅に増加する見込みであり、2ナノメートルプロセスの需要が予想を超えて強いことが業界から報告
されています。以下は、その詳細です：
資本支出の増加: TSMCの2025年の資本支出は、最先端の2ナノメートルプロセスの研究開発への継続的な投資と、予想以上に強い2ナノメートルプロセスへの需要のために、320億ドルから360億ドルに達すると予測されています。これは、前年比で12.5%から14.3%の増加となります
南科工場の拡張: TSMCは南科工場の生産能力を拡大する計画であり、これにより2ナノメートルプロセスの家族が少なくとも8つの工場で生産を行うことができるようになると予想されています
市場の反応: ASMLやアプライドマテリアルズなどのリーディングカンパニーが、資本支出の増加によって恩恵を受けると市場は見ています。関連する協力企業も同様に恩恵を受ける可能性があります
配当金の見通し: 法人は、TSMCの3ナノメートルおよび5ナノメートルの先進プロセスがリードしているため、2025年の資本支出がわずかに増加すると予想していますが、季節ごとの配当金の増加には影響しないと見ています。資本密度は適度に保たれ、配当金は段階的に増加し、2025年には最低でも1株あたり24元の現金配当が開始され、その後も成長の余地があると予想されています
これらの情報は、TSMCがAIの発展により将来が非常に明るいと見ており、資本支出と生産能力の計画が市場の長期的な構造的需要に基づいていることを示しています。TSMCは、2ナノメートルプロセスが2025年に予定通り量産に入ると述べており、その生産曲線は3ナノメートルプロセスと似ていると予想されています
TSMCの2ナノメートルプロセス技術に関する最新情報は以下の通りです：
技術の進展: TSMCは、2025年に2ナノメートルプロセス「N2」の生産を開始する予定です。このプロセスは、ナノシートを用いた新しいトランジスタ構造を採用し、現在量産中の3ナノメートル技術「N3」からさらなる性能向上と低消費電力を実現することが期待されています
製造計画: TSMCは、2ナノメートルプロセスの生産準備を開始しており、2023年末までに試験生産を行う目標を立てています。その後、2024年にリスク生産を経て、2025年に量産に入る計画です
生産施設: 2ナノメートルプロセスの生産施設は、台湾の新竹と台中に合計6棟が計画されており、これにより大規模な生産能力が確保される見込みです
A16テクノロジー: TSMCは、2ナノメートルプロセスの先を行く「A16テクノロジー」も発表しています。これは、2026年の生産に向けて裏面パワーレールを備えたナノシートトランジスタを特徴とし、現在のプロセスよりもさらに高い性能と効率を目指しています
これらの技術革新は、半導体業界におけるTSMCのリーダーシップを強化し、AI、データセンター、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）などの分野での需要に応えることを目的としています。また、これらの進歩は、チップの性能向上と消費電力の削減に寄与し、次世代のデバイス開発を加速させることが期待されています。
（ナノメートルプロセスとは、半導体チップを製造する際にどれだけ微細に作っているかを示す単位です。具体的には、チップ上のトランジスタや配線の幅をナノメートル（nm）単位で表したもので、1ナノメートルは10億分の1メートルに相当します
このプロセスルールが細かいほど、チップの面積あたりに多くのトランジスタを配置でき、それによってチップの性能が向上し、消費電力を抑えることができます。例えば、7nmプロセスは14nmプロセスに比べて、より多くのトランジスタを同じ面積に配置できるため、性能が高く、省エネルギーなチップを作ることが可能です
現在、半導体業界ではプロセスルールの微細化が進んでおり、5nmや3nmといったより小さなプロセスルールの技術が開発されています。これにより、より高性能で効率的な半導体チップが生産されることが期待されています）
（ASMLやアプライドマテリアルズなどのリーディングカンパニーが資本支出の増加によって恩恵を受けると市場が見ている理由は、以下の点に基づいています：
半導体製造装置の需要増: TSMCをはじめとする大手半導体メーカーが、2ナノメートルプロセスなどの最先端技術に向けた投資を増やしています。これにより、半導体製造装置を提供するASMLやアプライドマテリアルズの製品に対する需要が高まります
技術革新の進展: ASMLはEUV（極端紫外線）露光装置のリーディングカンパニーであり、アプライドマテリアルズは半導体製造プロセスにおける様々な装置を提供しています。これらの企業が持つ先進技術は、半導体の微細化トレンドに不可欠であり、その技術革新が継続的な需要を生み出しています
長期的な市場成長: AIやIoTの発展に伴い、高性能な半導体チップへの需要が長期的に見ても増加傾向にあります。このため、半導体製造装置メーカーへの投資が増えることが予想され、ASMLやアプライドマテリアルズのような企業が恩恵を受けると見られています
市場シェアの拡大: これらの企業は市場シェアを拡大しており、新しい製造技術の開発によって競争力を高めています。特にASMLはEUV露光装置の市場で圧倒的なシェアを持っており、アプライドマテリアルズも半導体製造プロセスにおける重要な装置を提供することで市場をリードしています
これらの要因により、ASMLやアプライドマテリアルズは資本支出の増加から恩恵を受けると市場は見ているのです。また、これらの企業の業績は、半導体業界の成長と密接に関連しており、その成長が続く限り、これらの企業の業績も好調が続くと予想されています）