Counterpointによる世界のスマートフォンAP出荷台数市場シェア・レポート

Counterpoint Researchは2023年06月02日に、世界のスマートフォンAP(Application Processorアプリケーションプロセッサー)出荷台数市場シェアとして、 2021年第4四半期から2023年第1四半期までの調査結果を公開し、公開した。

これは、スマートフォンAP/SoCの出荷数に基づく世界のスマートフォンAP市場の四半期データをまとめたリポジトリで有る。

ハイライト

アップル(pple)のチップセット出荷数は、季節性により2023年第2四半期は減少する。
しかし、Proシリーズが好調で、 全体的にiOSはAndroid市場より好調で、需要低迷の影響も少ない。

メディア・テック(MediaTek)の場合: 2023年第2四半期は、在庫調整と需要低迷により、出荷台数は若干減少する。
LTE SoCの出荷量は1桁台後半で減少し、5G SoCは1桁台半ばで増加した。MediaTekの在庫は減ってきており、2023年下期には回復する見込みとのことである。

Dimensity 9200 plusがプレミアム層に追加された。
Redmi(K60 ultraシリーズ)とOPPO(one plus Nord 5シリーズ)は、2023年第2四半期にDimensity 9200 plusを搭載したモデルを発売する。新しいスマートフォンの発売は、今年中にDimensityを搭載したモデルを出荷すことになる。

クアルコム(Qualcomm)の出荷台数は、在庫の取り崩しにより、2023年第2四半期は横ばいとなるだろう。
在庫は2～3四半期で元に戻るだろう。
プレミアムセグメントでは、サムソン(Samsung)のフラッグシップスマートフォンや中国のOEMにSnapdragon 8 Gen 2が採用されるため、出荷台数は維持されると予測している。

サムスン(Samsung)の出荷台数は、2023年第2四半期にわずかに増加した。第1四半期にミッドハイとローのセグメントでExynos 1330と1380が発売されたことにより、このセグメントに数量が追加される。
サムスンは最近、Exynos 1330チップセットを搭載したSamsung Galaxy M14、A14＆F14を発表した。
ローエンドのLTEチップセットではExynos 850が継続される。

UNISOC: 2023年第2四半期、UNISOCの出荷台数はわずかに増加する。
UNISOCは、LTEポートフォリオにより、ローティアのバンド(US$99未満)でシェアを獲得し続けている。
UNISOCは最近、T750 5Gチップセットを発売した。
realmeとHONORがT750チップセットを搭載した携帯電話を発売することが予想される。
ローエンドのLTE市場は需要が弱く、在庫が積み上がっている。
2023年上半期にとどまり、2023年末にかけて徐々に緩和される可能性が高い。

HiSilicon： 同社のチェックとセルスルーデータによると、HuaweiはHiSiliconチップセットの在庫が残り少なくなっているようで、Huaweiは新しいスマートフォンにクアルコム(Qualcomm)のチップセットを使用しているが、これらは4Gに制限されている。米国の禁止令により、HuaweiはTSMC、サムスンファウンドリーから新しいチップセットを製造することができない。

この結果は、かって、5Gのトップランナーとしては、苦しい。
しかし、いつかHuaweiに良いこともあることだろう。

*HiSilicon社に関する最後のパラグラフは、将来の見通しに関するコメントや意見に関する誤解をなくすために、表現を変更した。

本レポートでは、全ベンダーのスマートフォンAP/SoCおよびベースバンドのモデル別売上を追跡している。
本レポートでは、Apple、Qualcomm、MediaTek、Huawei、Samsung、UNISOCなどの主要ベンダーのAP/SoC売上高を追跡している。
また、本レポートでは、チップセットモデル別に全ベンダーのASPを掲載している。

2020年第1四半期から2022年第2四半期までの主要モデルをすべて網羅した。
また、2022年Q3Eの1四半期分の予測も掲載している。

本レポートは、AP/SoC市場を収益の観点から理解するのに役立つと思われる。

さらに、これらのAP/SoCをカバーする市場の見方について、主要なスペックを以下のように取り上げている。

ネットワーク（4G/5G AP/SoC）
ファウンドリの詳細（TSMC、Samsungなど)
プロセスノード（5nm、6nm、8nm、その他）
製造プロセス(FinFET、N7、N5、etc.)
CPUコアのアーキテクチャとCPUコア数
モデム(外部/内部)
モデム名
セキュアエレメントの存在
セキュリティチップ
AIアクセラレータ
モデル別ASP(Apple、Qualcomm、MediaTek、Huawei、Samsung、UNISOC)
モデル別出荷台数(Apple、Qualcomm、MediaTek、Huawei、Samsung、UNISOCの場合)

https://www.counterpointresearch.com/global-smartphone-ap-market-share/
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