深田萌絵さんのメルマガから学ぶ：日本政府はTSMC誘致に資金提供

深田萌絵さんのメルマガから学ぶシリーズ。私の解釈と補足も入っているので、元々のメルマガの内容も参照してください。

経産省の動き

・台湾半導体大手TSMCは、解放軍と裏でつながっている。
・経産省が日本の半導体製造強化のためにTSMCに誘致をしている。
　・そのために最大９００億円を提供しようという話になっている。
　　・だが、パッケージの後工程工場を日本に作ってもチップを製造する前工程工場がなければ半導体不足は解消できないので、詐欺のような話。

メルマガでは参照されていないけど、このあたりの記事？

TSMCが日本に後工程ファブを建設か？　台湾メディア報道

台湾の複数メディアが1月5日付けで、「TSMCが、日本の経済産業省(経産省)の誘致に応じて、日本に後工程(アッセンブリ・パッケージング・最終テスト)ファブを開設することを決めた模様である」と伝えた。すでに経産省とTSMCは基本的に合意しており、近く最終的な覚書への署名を経て正式発表すると見られるという。

900億の話はこの記事あたり？

https://news.yahoo.co.jp/articles/72f06266350f8f1955232b45918ba615ed33feae

　今後、TSMC側の具体的な動きが進むにあたって日本の製造装置・素材メーカーとの協業体制がどう形成されるかが重要になる。経産省は2020年度第3次補正予算で900億円を積み増し、先端半導体に関する製造技術の開発支援を強化する動きも進む。一方で製造装置・素材メーカーの強みを生かした基盤の構築やデジタル化と切り離せない分野の日本国内での需要の広がりが進まなければ、「半導体関連産業が本当に空洞化してしまう」（経産省幹部）との危機感もにじませる。
「自給率が足りない」日本の半導体。台湾・TSMCがつくばに拠点で流れは変わるか？

補正予算の関連情報が集まってるのはここ？

令和2年度第3次補正予算（経済産業省関連）の概要 （METI/経済産業省）

「経済産業省関係令和2年度第3次補正予算のポイント」より。

１．デジタル改⾰
・ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業【900億円】
多数同時接続や超低遅延の機能が強化されたポスト５Ｇ及び先端半導体の開発・製造を強化する。

もっと詳しいのはこれ？「令和2年度第3次補正予算の事業概要（PR資料）」より。

令和2年度第3次補正予算の事業概要（PR資料）

具体的には、ポスト５G情報通信システムや当該システムで⽤いられる
半導体を開発するとともに、ポスト５Gで必要となる先端的な半導体を
将来的に国内で製造できる技術を確保するため、先端半導体の製造
技術の開発に取り組みます。

「令和2年度第3次補正予算等（経済産業省関連）の各目明細書」ってのもついでに。

経産省のサイトで、「TSMC」で検索して、出てきた関連情報もついでに。「梶山経済産業大臣の閣議後記者会見の概要　2021年2月12日」より。

Ｑ：よろしくお願いします。
先日、台湾のＴＳＭＣが研究開発を目的とした子会社を日本に設立して、茨城県つくば市に拠点を新設すると発表しました。そのことについての受け止めをお伺いしたいというのと、あと政府は３次補正予算で先端半導体開発を支える基金を積み増しして、ＮＥＤＯも事業の公募を行っておりますが、今後、政府としてＴＳＭＣとの連携をどのように考えているか伺えますでしょうか。
Ａ：世界最大の半導体製造企業でありますＴＳＭＣが日本に研究開発拠点の設置を決定したこと、歓迎をしたいと思っております。これによって我が国が強みを有する材料、そして装置メーカーとの連携等が促進され、国内半導体産業の活性化につながることを期待をしているところであります。
経済産業省では、ＮＥＤＯに先端的な半導体の製造技術開発を支援する基金を設置をし、本年２月５日にプロジェクトの公募を既に開始をしているところであります。
こうした研究開発事業も活用し、デジタル社会を支える先端半導体を国内で製造できる技術の確保を目指してまいりたいと思っております。
政府が大きな目標として掲げているデジタル化であるとか、またグリーン化の中でのＡＩの活用、またデジタルの活用という点でも、非常に先端的な半導体というものは重要になってまいります。私どもも、しっかりとこういった産業を支えるという中で、もう一回、半導体のサプライチェーンというものをしっかり作っていく必要があるという中で、政府としての政策を組んでいるところであります。
梶山経済産業大臣の閣議後記者会見の概要　2021年2月12日

NEDOの公募はこれか？

「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の公募を開始します （METI/経済産業省）

2．事業概要
①ポスト5G情報通信システムの開発（委託）
ポスト5G情報通信システムのうち、モバイルエッジコンピューティング（MEC）に必要な先端半導体に係る技術の開発。
②先端半導体製造技術の開発（助成）
先端半導体製造プロセスのうち、後工程に係る製造技術（More than Moore）の開発。
③先導研究（委託、助成）
①ポスト5G情報通信システムの開発（委託）、②先端半導体製造技術の開発（助成）に係る先導的な研究。

続いて、有識者の話。

・元半導体企業出身の服部毅氏も「日本が能天気にメリットを期待しても見ぐるみ剥がされるだけ」と指摘している。
　・日本政府内に頭が切れる人がいないのか、それとも確信犯で癒着しているのかどちらかとしか考えられない。
・服部毅氏は、「TSMCは、表では経産省との合弁を完全否定しておきながら、裏では、補助金受給の密約でもあるのだろう」とも指摘している。

服部毅氏の記事はこちら。

TSMCの日本工場は幻、日本企業の自助努力なくして半導体再興なし

TSMCは、表では経産省との合弁を完全否定しておきながら、裏では、補助金受給の密約でもあるのだろうか。

・TSMCは、トランプが昨年１２月に解放軍との関連で制裁対象としたSMICの株式を１０％持っている。
・TSMCとSMICは、SMIC内部の主要幹部はほぼTSMC出身であり『実質支配関係』にある会社。
・SMICを創業した張汝京もTSMC創業モリスチャンの元部下である。
　・資金は青幇トップである華新焦家の焦佑鈞から出ている。
　・江沢民の息子江綿恒の上海実業と焦佑鈞、そして焦家が支援したTSMCが共同で運営している企業。

今後勉強が必要なこと

補正予算等がどのような手順で決まるのか。