Huaweiめぐる米中対立、新たな焦点は台湾TSMCの半導体

●米国は新たな経済制裁を発動、半導体製造大手の台湾TSMCからHuawei（ファーウェイ）への半導体チップ供給を絶つ構え
●台湾TSMCは120億ドルを投資し、米国内に半導体製造の新工場を建設する計画
●中国は反発、報復措置をほのめかす

気になるニュースが入ってきたので書き留めておく。中国Huaweiを狙い撃ちした米国の輸出制限、それに続く新型コロナウイルス感染症の大流行をめぐって米国と中国の緊張が高まっている中で、米国は半導体のサプライチェーンを抑えにかかってきた。半導体は、あらゆるハイテク製品──スマートフォン、クラウド、さらには戦闘機──の基幹部品である。成り行きによっては、中国のハイテク産業全体が打撃を受けることになる。

2020年5月15日、米商務省は米国は新たな制裁を発動し、半導体製造大手の台湾TSMCから中国Huawei（ファーウェイ）へのチップ供給を絶つ考えを示した（プレスリリース）。さらに米国はHuaweiへの取引の一部を容認する例外措置をこの8月に打ち切る可能性を示唆した。一方、中国政府は反発している。

台湾TSMCは、半導体製造受託の大手で、世界最先端の技術を持つ。中国Huaweiは、スマートフォンの心臓といえる半導体（SoC）の製造をTSMCに委託しているが、米国は「自国のテクノロジーが半導体の設計や製造に使われている」という名目で、このサプライチェーンを断ち切る考えだ。

台湾TSMCの売上げの10%がHuawei向けの半導体と言われている。したがって、TSMCは米国からの見返りを求めるだろう。

同じ時期、台湾TSMCは米国内に120億ドルを投資して半導体製造の新工場を建設する計画を明らかにした。まずWall Street Journalが報道し、追ってTSMCが正式に発表した。新工場の場所はアリゾナ州。TSMCにとって米国で2番目の生産拠点となる。最先端の5nmプロセス技術を用い、月産2万枚の半導体ウェーハを生産する。2021年から建設を開始、大量生産は2024年に開始できると記されている。米国内で1600人以上のハイテク人材の雇用を創出する見込みだ。

発表資料には「米国連邦政府とアリゾナ州の相互理解」を得たと記されている。米国内に半導体工場を設置する計画に米政府の意向が強く反映していることは間違いない。英Financial Timesの記事は、TSMCの計画は米国の補助金がセットになっている可能性に触れている。

一方、中国の電子産業に近い筋からは、Huaweiが半導体製造会社を台湾TSMCから中国SMICへ切り替える動きがあるとの情報が流れている(関連記事)。とはいえ、中国の半導体製造会社は技術力ではTSMCに及ばない。TSMCに半導体製造を委託できなくなることは、Huaweiにとって大きな痛手となる。

中国政府も事態を重く受けとめていると見られる。米国による制裁の発表と同じ日付で、中国政府筋から「Apple、Qualcomm、Ciscoなどへの制裁、ボーイング航空機の購入中断など報復措置を検討している」との情報が流れた（中国政府筋の匿名の人物の談話として、中国共産党系メディア環球時報が伝えた）。

米国と中国の対立の背景は、経済摩擦だけではない。「Huaweiの通信機器が中国政府のサイバー諜報活動を手助けしている」と米国側は主張している。つまり、安全保障上の理由があり、ビジネスの話だけでは解決できない問題となっている。Huaweiは米国の主張を濡れ衣だと批判しているのだが。

安全保障を名目とした米国のサプライチェーン統制が進めば、世界経済のブロック化が進行する可能性も出てくる。しかし、米国と中国はどこかで妥協点を見いだすことになるだろう。

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Update: TSMCの正式発表を受け、記事から以下の一節を削除、記事を一部加筆しています。

"ところで、Wall Street Journal紙は新工場の場所を「アリゾナ州」としているが、日本経済新聞は「西海岸になる可能性が高い」と伝えており、未確定の情報が流通していることが伺える。また英Financial Timesや日本経済新聞に対しては、TSMCは計画は「決定ではない」と答えている。"